[發明專利]一種線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202111366264.5
• 申請日: 2021-11-18
• 公開（公告）號: CN114173479A
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 許怡雯;許弘煜;方柏凱
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 金京

1.一種線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一核心板；

在所述核心板的表面形成導電層；

在所述導電層表面形成第一阻層，所述第一阻層形成若干開口區，所述開口區顯露部分所述導電層；

在所述導電層上形成第一線路層；

移除所述第一阻層及其覆蓋的所述導電層，顯露出所述第一線路層和核心板；

在顯露的所述核心板表面和第一線路層表面形成線路增層結構；

在所述線路增層結構表面形成絕緣保護層，在所述絕緣保護層中形成若干開孔。

2.根據權利要求1所述的線路板的制作方法，其特征在于，步驟“在所述導電層上形成第一線路層”通過電鍍方式形成第一線路層。

3.根據權利要求1所述的線路板的制作方法，其特征在于，步驟“在所述核心板表面和第一線路層表面形成線路增層結構”，所述線路增層結構包括介電層、設置在所述介電層上的第二線路層和導電盲孔，所述導電盲孔形成在所述介電層中并且與所述第二線路層電性連接。

4.根據權利要求3所述的線路板的制作方法，其特征在于，部分所述導電盲孔與所述第一線路層電性連接。

5.根據權利要求3所述的線路板的制作方法，其特征在于，所述第二線路層端面設有若干個電性連接墊。

6.根據權利要求5所述的線路板的制作方法，其特征在于，步驟“在所述線路增層結構表面形成絕緣保護層，所述絕緣保護層中形成若干開孔”中，在所述絕緣保護層中形成若干個顯露出所述電性連接墊的開孔。

7.一種線路板，其特征在于，包括：

核心板；

導電層，所述導電層間隔地設置在所述核心板表面；

第一線路層，所述第一線路層設置在所述導電層表面；

線路增層結構，所述線路增層結構設置在核心板和第一線路層表面；

絕緣保護層，所述絕緣保護層設置在所述線路增層結構表面。

8.根據權利要求7所述的線路板，其特征在于，所述線路增層結構包括介電層、設置在所述介電層上的第二線路層和導電盲孔，所述導電盲孔設置在所述介電層中并且與所述第二線路層電性連接，部分所述導電盲孔與所述第一線路層電性連接，所述第二線路層端面設有若干個電性連接墊。

9.根據權利要求8所述的線路板，其特征在于，所述絕緣保護層中設有若干個顯露出所述電性連接墊的開孔。