[發(fā)明專利]一種貼片電阻及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111362388.6 | 申請(qǐng)日: | 2021-11-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114005630B | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李進(jìn);陸建榮;張建桃 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江玖維電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01C7/00 | 分類號(hào): | H01C7/00;H01C1/01;H01C1/14;H01C1/144;H01C17/02;H01C17/00 |
| 代理公司: | 衢州政通專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33415 | 代理人: | 吉前正 |
| 地址: | 324000 浙江省衢州市衢江區(qū)鳳*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電阻 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種貼片電阻及其制造方法,屬于貼片電阻領(lǐng)域。一種貼片電阻,包括用于增加電阻值的連接主件、電阻基座以及至少一個(gè)電阻元件;電阻基座均包括電阻層、兩個(gè)連接電極和用于連接的連接槽,同時(shí)電阻元件內(nèi)包括與電阻基座相同的電阻層、兩個(gè)連接電極和用于連接的連接槽;電阻基座上設(shè)有導(dǎo)流主件和防護(hù)主件;電阻層外部包裹有保護(hù)層;它可以實(shí)現(xiàn)在電阻基座實(shí)際使用時(shí),為避免需要電阻層的電阻值與實(shí)際目標(biāo)值存在一定的差別,在電阻元件與電阻基座的連接作用下,使得連接主件之間相互連接并實(shí)現(xiàn)電阻層的串聯(lián),來減少流出連接電極后電流量,并且電阻元件通過連接主件和連接槽的卡扣連接,連接方式簡(jiǎn)單。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及貼片電阻領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種貼片電阻及其制造方法。
背景技術(shù)
貼片電阻又名片式固定電阻器,是金屬玻璃釉電阻器中的一種;貼片電阻是將金屬粉和玻璃釉粉混合,采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器,其具有耐潮濕和高溫,溫度系數(shù)小,可大大節(jié)約電路空間成本,從而使得設(shè)計(jì)更精細(xì)化。
現(xiàn)有的貼片電阻,由于要通過激光微調(diào)來使電阻值成為目標(biāo)值,因此,無法與寬泛的電阻對(duì)應(yīng),以至于貼片電阻在使用時(shí),需要根據(jù)實(shí)際要求使用并購(gòu)買對(duì)應(yīng)電阻值的貼片電阻。此外,貼片電阻焊接在電路基板上時(shí),無法有效的通過采用適當(dāng)?shù)腻a液量將貼片電阻和電路基板進(jìn)行固定,以至于錫液量過少容易固定不穩(wěn),以及錫液量過多容易使錫液與貼片電阻接觸,導(dǎo)致貼片電阻損害而發(fā)生不良,例如,短路。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種貼片電阻及其制造方法,它可以實(shí)現(xiàn)在電阻基座實(shí)際使用時(shí),為避免需要電阻層的電阻值與實(shí)際目標(biāo)值存在一定的差別,在電阻元件與電阻基座的連接作用下,使得連接主件之間相互連接并實(shí)現(xiàn)電阻層的串聯(lián),來減少流出連接電極后電流量,并且電阻元件通過連接主件和連接槽的卡扣連接,連接方式簡(jiǎn)單。
為解決上述問題,本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案。
一種貼片電阻,包括用于增加電阻值的連接主件、電阻基座以及至少一個(gè)電阻元件;電阻基座均包括電阻層、兩個(gè)連接電極和用于連接的連接槽,同時(shí)電阻元件內(nèi)包括與電阻基座相同的電阻層、兩個(gè)連接電極和用于連接的連接槽;電阻基座上設(shè)有導(dǎo)流主件和防護(hù)主件;電阻層外部包裹有保護(hù)層;兩組連接電極分別固定于電阻層長(zhǎng)度方向的兩側(cè)面;連接槽設(shè)于連接電極內(nèi),用于電阻基座和電阻元件之間或者多個(gè)電阻元件之間連接;導(dǎo)流主件設(shè)于電阻基座底部?jī)?nèi),導(dǎo)流主件在電阻基座的高度方向上與連接槽連通,導(dǎo)流主件通過將錫液引流,冷卻后實(shí)現(xiàn)與電阻基座之間的固定;防護(hù)主件設(shè)于電阻基座的下側(cè)中心位置,且位于電阻層和導(dǎo)流主件之間的位置,防止電阻基座在焊接的放置過程中錫液四散;連接主件設(shè)于連接電極底部,且連接主件位于電阻層的外側(cè),連接主件數(shù)量與連接電極相對(duì)應(yīng),連接主件通過連接槽將相鄰的連接電極之間連接,以實(shí)現(xiàn)將多個(gè)電阻層之間串聯(lián)。導(dǎo)流主件包括穩(wěn)固機(jī)構(gòu)和導(dǎo)流機(jī)構(gòu),穩(wěn)固機(jī)構(gòu)用于接觸錫液并在錫液凝固前卡入來對(duì)電阻基座在長(zhǎng)度方向上穩(wěn)固,導(dǎo)流機(jī)構(gòu)用于將經(jīng)過穩(wěn)固機(jī)構(gòu)多余的錫液引流,以實(shí)現(xiàn)對(duì)電阻基座在寬度方向上的穩(wěn)固。導(dǎo)流機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)第一導(dǎo)流槽、兩個(gè)第二導(dǎo)流槽和第三導(dǎo)流槽;兩個(gè)第一導(dǎo)流槽均設(shè)于電阻基座底端面內(nèi),且兩個(gè)第一導(dǎo)流槽之間在電阻基座的長(zhǎng)度方向上相互對(duì)稱;第一導(dǎo)流槽為L(zhǎng)形,便于將錫液進(jìn)行引流和固定;兩個(gè)第二導(dǎo)流槽均設(shè)于電阻基座內(nèi),且第二導(dǎo)流槽一端連通于防護(hù)主件和穩(wěn)固機(jī)構(gòu)之間的空隙,第二導(dǎo)流槽另一端連通第一導(dǎo)流槽;第三導(dǎo)流槽至少設(shè)有一個(gè),并分別設(shè)于電阻基座長(zhǎng)度方向上的兩側(cè)面內(nèi),第三導(dǎo)流槽與第一導(dǎo)流槽連通;第三導(dǎo)流槽為半圓柱形,便于將便于將錫液進(jìn)行排出和固定。連接主件包括連接件和排出槽;連接件至少設(shè)有一個(gè),并固定設(shè)于電阻元件底部;連接件數(shù)量與連接槽相對(duì)應(yīng),并與連接槽通過卡扣連接;排出槽設(shè)于連接件內(nèi),且排出槽為T形,排出槽的寬度大于其高度,排出槽寬度方向上的突出部分與連接槽連通。連接槽寬度方向上兩側(cè)端壁的中心位置為圓弧形,且圓弧形朝遠(yuǎn)離連接槽的中心位置突出;電阻基座內(nèi)的連接槽與導(dǎo)流主件連通;電阻元件內(nèi)的連接槽在高度方向上上下貫通。
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