[發明專利]一種貼片電阻及其制造方法有效
| 申請號: | 202111362388.6 | 申請日: | 2021-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN114005630B | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發明(設計)人: | 李進;陸建榮;張建桃 | 申請(專利權)人: | 浙江玖維電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/00 | 分類號: | H01C7/00;H01C1/01;H01C1/14;H01C1/144;H01C17/02;H01C17/00 |
| 代理公司: | 衢州政通專利代理事務所(普通合伙) 33415 | 代理人: | 吉前正 |
| 地址: | 324000 浙江省衢州市衢江區鳳*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電阻 及其 制造 方法 | ||
1.一種貼片電阻,其特征在于:包括用于增加電阻值的連接主件(2)、電阻基座(12)以及至少一個電阻元件(11);
電阻基座(12)內包括電阻層(111)、兩個連接電極(112)和用于連接的連接槽(6),同時電阻元件(11)內包括與電阻基座(12)相同的電阻層(111)、兩個連接電極(112)和連接槽(6);
電阻基座(12)上設有導流主件(4)和防護主件(5);
電阻層(111)外部包裹有保護層;
兩組連接電極(112)分別固定于電阻層(111)長度方向的兩側面;
連接槽(6)設于連接電極(112)內,用于電阻基座(12)和電阻元件(11)之間或者多個電阻元件(11)之間連接;
導流主件(4)設于電阻基座(12)底部內,導流主件(4)在電阻基座(12)的高度方向上與連接槽(6)連通,導流主件(4)通過將錫液引流,冷卻后實現與電阻基座(12)之間的固定;
防護主件(5)設于電阻基座(12)的下側中心位置,且位于電阻層(111)和導流主件(4)之間的位置,防止電阻基座(12)在焊接的放置過程中錫液四散;
連接主件(2)設于連接電極(112)底部,且連接主件(2)位于電阻層(111)的外側,連接主件(2)數量與連接電極(112)相對應,連接主件(2)通過連接槽(6)將相鄰的連接電極(112)之間連接,以實現將多個電阻層(111)之間串聯;
連接主件(2)包括連接件(21)和排出槽(22);
連接件(21)至少設有一個,并固定設于電阻元件(11)底部;
連接件(21)數量與連接槽(6)相對應,并與連接槽(6)通過卡扣連接;
排出槽(22)設于連接件(21)內,且排出槽(22)為T形,排出槽(22)的寬度大于其高度,排出槽(22)寬度方向上的突出部分與連接槽(6)連通;
連接槽(6)寬度方向上兩側端壁的中心位置為圓弧形,且圓弧形朝遠離連接槽(6)的中心位置突出;
電阻基座(12)內的連接槽(6)與導流主件(4)連通;
電阻元件(11)內的連接槽(6)在高度方向上上下貫通;
導流主件(4)包括穩固機構(41)和導流機構(42),穩固機構(41)用于接觸錫液并在錫液凝固前卡入來對電阻基座(12)在長度方向上穩固,導流機構(42)用于將經過穩固機構(41)多余的錫液引流,以實現對電阻基座(12)在寬度方向上的穩固;
導流機構(42)包括兩個第一導流槽(421)、兩個第二導流槽(422)和第三導流槽(423);
兩個第一導流槽(421)均設于電阻基座(12)底端面內,且兩個第一導流槽(421)在電阻基座(12)的長度方向上相互對稱;
第一導流槽(421)為L形,便于將錫液進行引流和固定;
兩個第二導流槽(422)均設于電阻基座(12)內,且第二導流槽(422)一端連通于防護主件(5)和穩固機構(41)之間的空隙,第二導流槽(422)另一端連通第一導流槽(421);
第三導流槽(423)至少設有一個,并分別設于電阻基座(12)長度方向上的兩側面內,第三導流槽(423)與第一導流槽(421)連通。
2.根據權利要求1所述的一種貼片電阻,其特征在于:穩固機構(41)包括放置板(411)和通孔(412);
放置板(411)固定設于電阻基座(12)中間位置,且位于防護主件(5)的下側;
通孔(412)至少設有一處,且通孔(412)矩形陣列分布在放置板(411)內,通孔(412)對放置板(411)的高度方向上貫穿。
3.根據權利要求1所述的一種貼片電阻,其特征在于:防護主件(5)包括防護板(51)和兩個限流板(52);
防護板(51)固定設于電阻基座(12)中間位置,且位于電阻層(111)和導流主件(4)之間的位置;
兩個限流板(52)分別滑動設于防護板(51)寬度方向上的端面內。
4.根據權利要求3所述的一種貼片電阻,其特征在于:防護板(51)的寬度大于電阻基座(12)的寬度;
限流板(52)為工字形,限流板(52)長度大于防護板(51)的長度。
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