[發明專利]掩膜組件及沉積裝置

在審

• 申請號: 202111359892.0
• 申請日: 2021-11-17
• 公開（公告）號: CN114032524A
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 陳靜
• 申請（專利權）人: 合肥維信諾科技有限公司
• 主分類號: C23C16/04
• 分類號: C23C16/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 邱婧雯;臧建明

本申請提供一種掩膜組件及沉積裝置，涉及顯示屏制造設備技術領域，用于解決采用化學氣相沉積方法制作無機封裝層時，易在封裝區域外的非封裝區域沉積有無機封裝材料的技術問題，該掩膜組件包括掩膜版和設置于掩膜版上的遮蔽板，掩膜版設置有多個第一開口，遮蔽板設置有多個第二開口，每個第二開口在掩膜版上的投影覆蓋至少一個第一開口。

技術領域

本申請涉及顯示屏制造設備領域，尤其涉及一種掩膜組件及沉積裝置。

背景技術

有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode，簡稱為OLED)顯示屏中的OLED器件對外界環境較為敏感，例如OLED器件中的有機發光單元、電極等容易在水氧及其他污染物的作用下失效。為保證OLED顯示屏的發光性能，一般采用無機封裝層和有機封裝層交替層疊的方式對OLED器件進行封裝。

相關技術中，通常采用化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，簡稱為CVD)的方法在待沉積基板的封裝區域上形成無機封裝層，以對OLED器件進行封裝。制作無機封裝層時，將具有開口的掩膜版(Mask)置于待沉積基板的上方，各開口與各封裝區域一一對應；自開口向待沉積基板上沉積無機封裝材料，以形成無機封裝層。

然而，采用上述方法形成無機封裝層時，易在封裝區域外的非封裝區域沉積有無機封裝材料，造成非封裝區域不平整，給后續生產工藝帶來困難，降低了OLED顯示屏的生產良率。

發明內容

鑒于上述問題，本申請實施例提供一種掩膜組件及沉積裝置，以減小在非封裝區域上沉積的無機封裝材料的面積，避免非封裝區域不平整，便于后續的生產工藝，提高OLED顯示屏的生產良率。

為了實現上述目的，本申請實施例提供如下技術方案：

本申請實施例的第一方面提供一種掩膜組件，包括掩膜版和設置于所述掩膜版上的遮蔽板，所述掩膜版設置有多個第一開口；所述遮蔽板設置有多個第二開口，每個所述第二開口在所述掩膜版上的投影覆蓋至少一個所述第一開口。

本申請實施例的掩膜組件，由于在掩膜版上設置有遮蔽板，因此，當使用該掩膜組件對待沉積基板進行掩膜時，通過遮蔽板可以將掩膜版壓向待沉積基板，如此設置，能夠減小掩膜版與待沉積基板之間的間隔，從而減小了從該間隔溢出的氣體量，進而減小了沉積于無機封裝區域上的無機封裝材料的量，減輕或避免非封裝區域的不平整，便于后續如切割等工藝的進行，提高了OLED顯示屏的生產良率。

在一種可能的實現方式中，所述第二開口的數量與所述第一開口的數量相同，每個所述第二開口在所述掩膜版上的投影覆蓋對應的一個所述第一開口。

如此設置，遮蔽板上的第二開口與掩膜版上的第一開口一一對應設置，能夠使遮蔽板精確地向掩膜版上每個第一開口的邊緣區域施加壓力，提高遮蔽板向掩膜版施加的壓力的均勻性，進而提高掩膜版的掩膜效果。

在一種可能的實現方式中，所述遮蔽板包括方形框架和多個支撐條，多個所述支撐條在所述方形框架內橫縱交錯設置，以與所述方形框架圍設成多個所述第二開口。

在一種可能的實現方式中，所述遮蔽板包括板狀主體，所述板狀主體上設置有多個通孔，所述通孔形成所述第二開口。

如此設置，遮蔽板為一體結構，能夠提升遮蔽板自身的強度，延長遮蔽板的使用壽命。

在一種可能的實現方式中，在垂直于所述掩膜版的方向上，所述遮蔽板的厚度為1-3mm。

如此設置，遮蔽板的厚度較小，能夠減輕遮蔽板的重量，并防止遮蔽板向掩膜版施加的壓力過大，造成掩膜版的變形，從而對沉積于待沉積基板上的無機封裝層的位置精度等產生影響，進而影響封裝效果。

在一種可能的實現方式中，所述遮蔽板的周向邊緣設置有多個支撐腳，多個所述支撐腳用于支撐所述遮蔽板。