[發(fā)明專利]一種電路板沉銅工序除膠方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111358020.2
• 申請日: 2021-11-16
• 公開（公告）號: CN114206003B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 游昆;李朋;何立發(fā);葉婉秋;肖玉珍
• 申請（專利權(quán)）人: 龍南駿亞電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京盛凡佳華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11947
• 代理人: 蔡浩

本發(fā)明公開了一種電路板沉銅工序除膠方法，屬于電路板沉銅工序技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：S1、對高TG印刷電路板進(jìn)行板材確認(rèn)；S2、對高TG印刷電路板進(jìn)行除膠前處理磨刷；S3、對高TG印刷電路板進(jìn)行烘烤處理；S4、將高TG印刷電路板放入等離子清洗設(shè)備中；S5、抽真空把氣體排出；S6、利用四氟化碳、氧氣、氮?dú)庖约皻鍤馑a(chǎn)生腐蝕性的氣體咬蝕高TG印刷電路板的孔壁膠跡；S7、對高TG印刷電路板進(jìn)行管控處理；S8、進(jìn)行生產(chǎn)確認(rèn)。該電路板沉銅工序除膠方法，通過使用等離子除膠，能夠有效的去除孔壁膠跡，利用所產(chǎn)生腐蝕性的氣體咬蝕孔壁膠跡，增強(qiáng)孔壁粗糙度，電鍍后增強(qiáng)孔壁玻璃強(qiáng)度及銅與孔壁結(jié)合力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板沉銅工序技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電路板沉銅工序除膠方法。

背景技術(shù)

電路板的制作過程為：開料→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→壓合→鉆孔→沉銅（包含除膠工藝）→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→表面處理→成型→終檢→包裝，其中，沉銅的作用為在孔內(nèi)形成導(dǎo)電銅層，讓層與層間線路相互導(dǎo)通，而孔壁在沉銅前必須進(jìn)行除膠工藝。因?yàn)樵阢@孔過程中，鉆嘴的高速旋轉(zhuǎn)與電路板的板材強(qiáng)力摩擦所產(chǎn)生的溫度較高，又因制造電路板的材料玻纖維樹脂為熱的不良導(dǎo)體，故所累積的熱量常常使得孔壁溫度瞬間高達(dá)200℃以上，由此部分樹脂將在高溫下熔融軟化成為膠糊，并隨著鉆嘴的旋轉(zhuǎn)而涂滿孔壁，對其電氣性能造成影響，故需要將殘留膠渣去除，在沉銅前進(jìn)行除膠工藝。

現(xiàn)有技術(shù)中，電路板制造行業(yè)除膠工藝普遍使用“膨脹+高錳酸鉀”的化學(xué)除膠法。隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，對電路板的性能要求也越來越高，其中板材種類也越來越多，其TG值（即板材由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度）也不相同，如普通TG板，TG值≥130℃；中TG板，TG值≥150℃；高TG板，TG值≥170℃。由于板材的TG值不同，其沉銅前除膠咬蝕難度也會有所差異。按現(xiàn)有電路板行業(yè)普遍化學(xué)除膠渣能力，普通TG板和中TG板化學(xué)除膠渣一次即可滿足要求，而高TG板則需進(jìn)行兩次化學(xué)除膠才可達(dá)到要求，無法形成產(chǎn)業(yè)化。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種電路板沉銅工序除膠方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種電路板沉銅工序除膠方法，包括以下步驟：

S1、將完成鉆孔和恒溫烤板后的高TG印刷電路板進(jìn)行板材確認(rèn)；

S2、對高TG印刷電路板進(jìn)行除膠前處理磨刷，去除印刷電路板上的表面銅；

S3、將步驟S2中的高TG印刷電路板進(jìn)行烘烤處理；

S4、將烘干后的高TG印刷電路板放入等離子清洗設(shè)備中；

S5、等離子清洗設(shè)備中電離化的氣體分子撞擊高TG印刷電路板并與高TG印刷電路板的材料分子反應(yīng)，抽真空把氣體排出；

S6、利用四氟化碳、氧氣、氮?dú)庖约皻鍤馑a(chǎn)生腐蝕性的氣體咬蝕高TG印刷電路板的孔壁膠跡，進(jìn)行除膠處理，增強(qiáng)孔壁粗糙度；

S7、除膠完成后，對高TG印刷電路板進(jìn)行8小時的管控處理；

S8、管控結(jié)束后，對高TG印刷電路板的等離子除膠進(jìn)行生產(chǎn)確認(rèn)。

進(jìn)一步優(yōu)化本技術(shù)方案，所述S1中，所述高TG印刷電路板的TG值≥170℃。

進(jìn)一步優(yōu)化本技術(shù)方案，所述S3中，所述高TG印刷電路板的烘烤溫度為140-160℃，烘烤時間為50-70分鐘。

進(jìn)一步優(yōu)化本技術(shù)方案，所述S4中，所述等離子清洗設(shè)備為千層架式，共26層，最上下兩層需放銅板，用于防止高TG印刷電路板燒焦，一次生產(chǎn)可放置24片高TG印刷電路板，且承載盤為無鋼網(wǎng)載盤，高TG印刷電路板平放于無鋼網(wǎng)載盤上。