[發(fā)明專利]一種電路板沉銅工序除膠方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111358020.2
• 申請(qǐng)日: 2021-11-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114206003B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 游昆;李朋;何立發(fā);葉婉秋;肖玉珍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 龍南駿亞電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京盛凡佳華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11947
• 代理人: 蔡浩

1.一種電路板沉銅工序除膠方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將完成鉆孔和恒溫烤板后的高TG印刷電路板進(jìn)行板材確認(rèn)；

S2、對(duì)高TG印刷電路板進(jìn)行除膠前處理磨刷，去除印刷電路板上的表面銅；

S3、將步驟S2中的高TG印刷電路板進(jìn)行烘烤處理，所述高TG印刷電路板的烘烤溫度為140-160℃，烘烤時(shí)間為50-70分鐘；

S4、將烘干后的高TG印刷電路板放入等離子清洗設(shè)備中；

S5、等離子清洗設(shè)備中電離化的氣體分子撞擊高TG印刷電路板并與高TG印刷電路板的材料分子反應(yīng)，抽真空把氣體排出；

S6、利用四氟化碳、氧氣、氮?dú)庖约皻鍤馑a(chǎn)生腐蝕性的氣體咬蝕高TG印刷電路板的孔壁膠跡，進(jìn)行除膠處理，增強(qiáng)孔壁粗糙度，四氟化碳的純度為99.999%、氧氣的純度為99.6%、氮?dú)獾募兌葹?9.99%、氬氣的純度為99.99%；

其中，除膠處理的時(shí)間為60分鐘，除膠包括以下具體步序：

A1、只通入氧氣1000份，反應(yīng)時(shí)間為5分鐘；

A2、繼續(xù)通入氧氣800份，同時(shí)通入氮?dú)?00份，反應(yīng)時(shí)間為50分鐘；

A3、繼續(xù)通入氧氣200份、停止氮?dú)獾耐ㄈ耄瑫r(shí)通入四氟化碳250份以及氬氣800份，反應(yīng)時(shí)間為5分鐘；

其中，所述除膠處理的溫度控制在60±5℃的范圍內(nèi)，等離子清洗設(shè)備的功率設(shè)置為4000W；

S7、除膠完成后，對(duì)高TG印刷電路板進(jìn)行8小時(shí)的管控處理；

S8、管控結(jié)束后，對(duì)高TG印刷電路板的等離子除膠進(jìn)行生產(chǎn)確認(rèn)，生產(chǎn)確認(rèn)包括確認(rèn)除膠速率以及切片確認(rèn)孔壁的咬蝕距離是否符合要求，孔壁的咬蝕距離要在8-20um的范圍內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板沉銅工序除膠方法，其特征在于，所述S1中，所述高TG印刷電路板的TG值≥170℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板沉銅工序除膠方法，其特征在于，所述S4中，所述等離子清洗設(shè)備為千層架式，共26層，最上下兩層需放銅板，一次生產(chǎn)可放置24片高TG印刷電路板，且承載盤為無(wú)鋼網(wǎng)載盤，高TG印刷電路板平放于無(wú)鋼網(wǎng)載盤上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電路板沉銅工序除膠方法，其特征在于，所述等離子清洗設(shè)備在放板時(shí)，高TG印刷電路板放置于載盤中央，板邊不可靠邊；等離子清洗設(shè)備放置的高TG印刷電路板最大尺寸為600*500mm，距邊保留30mm。