[發明專利]LED芯片組件及其制備方法、顯示面板制備方法

在審

• 申請號: 202111353435.0
• 申請日: 2021-11-16
• 公開（公告）號: CN116137278A
• 公開（公告）日: 2023-05-19
• 發明（設計）人: 戴廣超;馬非凡;曹進;王子川;趙世雄
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/00;H01L33/62
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發兵

1.一種LED芯片組件，其特征在于，包括：

設有多個貫穿口的圖案化基板；

設于所述圖案化基板一面且與所述圖案化基板結合的圖案化支撐層；以及

多顆至少部分伸入所述貫穿口中LED芯片；

其中，所述LED芯片部分嵌入所述圖案化支撐層中，且其迎背面背向所述圖案化支撐層；所述圖案化支撐層與所述LED芯片的離背面相對的位置處鏤空，供操作體自鏤空處伸入并觸及所述LED芯片，以向所述LED芯片施加壓力使所述LED芯片從所述圖案化支撐層脫落并從所述貫穿口脫出；所述迎背面與所述離背面分別為所述LED芯片固定在驅動背板上時朝向所述驅動背板的一面與背向所述驅動背板的一面。

2.如權利要求1所述的LED芯片組件，其特征在于，所述圖案化支撐層與所述LED芯片的離背面相對的位置處設置有鏤空的操作孔。

3.如權利要求1所述的LED芯片組件，其特征在于，所述圖案化支撐層包括氧化硅與金屬中的任意一種。

4.如權利要求1-3任一項所述的LED芯片組件，其特征在于，所述圖案化基板遠離所述圖案化支撐層的一面，與所述LED芯片的所述迎背面之間的距離大于所述LED芯片的高度。

5.一種LED芯片組件制備方法，其特征在于，應用于如權利要求1-4任一項所述的LED芯片組件的制備，包括：

提供一帶有多顆LED芯片的承載基板、一具有多個凹槽的臨時轉移基板，所述臨時轉移基板包括重疊設置的臨時襯底與設有多個貫穿口的圖案化基板，所述凹槽由所述貫穿口形成；

在所述LED芯片的迎背面設置鍵合塊，所述迎背面為所述LED芯片固定在驅動背板上時朝向所述驅動背板的一面，且所述LED芯片的迎背面背向所述承載基板；

將所述承載基板與所述圖案化基板對齊后，將所述LED芯片至少部分置于所述貫穿口中，至所述鍵合塊鍵合在所述凹槽的槽底；

去除所述承載基板后，在所述圖案化基板遠離所述臨時襯底的一面設置圖案化支撐層，所述圖案化支撐層附著在所述圖案化基板與所述LED芯片上，且所述圖案化支撐層與所述LED芯片的離背面相對的位置處鏤空；

去除所述臨時襯底與所述鍵合塊，制得所述LED芯片組件。

6.如權利要求5所述的LED芯片組件制備方法，其特征在于，所述在所述LED芯片的迎背面設置鍵合塊包括：

在所述LED芯片的迎背面涂覆液態膠材；

待所述液態膠材固化后形成粘接在所述LED芯片迎背面的鍵合塊。

7.如權利要求6所述的LED芯片組件制備方法，其特征在于，提供具有多個凹槽的臨時轉移基板包括：

提供一臨時襯底、一圖案化基板；

將所述圖案化基板與所述臨時襯底對齊后通過介于二者間的鍵合層結合在一起。

8.如權利要求7所述的LED芯片組件制備方法，其特征在于，所述鍵合層為面積大于等于所述圖案化基板且無鏤空的鍵合膠層；所述將所述LED芯片至少部分置于所述貫穿口中，至所述鍵合塊鍵合在所述凹槽的槽底包括：

向所述承載基板與所述臨時襯底中的至少一個施加朝向對方的壓力，至所述鍵合塊與所述凹槽槽底的所述鍵合膠層粘接在一起。

9.如權利要求5-8任一項所述的LED芯片組件制備方法，其特征在于，所述在所述圖案化基板遠離所述臨時襯底的一面設置圖案化支撐層包括一下任意一種：

設置掩膜圖案，所述掩膜圖案覆蓋所述LED芯片的所述離背面的至少一部分；透過所述掩膜圖案沉積支撐材料形成所述圖案化支撐層；去除所述掩膜圖案；

在所述圖案化基板背向所述臨時襯底的一側沉積支撐材料形成支撐層；對所述支撐層進行圖案化處理，使所述支撐層與所述LED芯片的離背面相對的位置處鏤空。

10.一種顯示面板制備方法，其特征在于，包括：

提供驅動背板以及如權利要求1-4任一項所述的LED芯片組件；

將所述驅動背板與所述LED芯片組件對齊，所述LED芯片的迎背面與所述驅動背板的芯片接收區相向且相對；

控制操作體自所述圖案化支撐層的鏤空處伸入，抵在所述LED芯片的離背面上，并向所述LED芯片施加壓力，至所述LED芯片下落至所述芯片接收區；

將所述芯片接收區中的所述LED芯片與所述驅動背板鍵合，以制得顯示面板。