[發明專利]一種集成化參數測量裝置在審
| 申請號： | 202111348727.5 | 申請日： | 2021-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN113777463A | 公開（公告）日： | 2021-12-10 |
| 發明（設計）人： | 寇文超;楊勇 | 申請（專利權）人： | 偉恩測試技術（武漢）有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 武漢智權專利代理事務所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 張凱 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成化 參數 測量 裝置 | ||
本申請涉及一種集成化參數測量裝置，涉及半導體器件測試技術領域，該裝置包括:參數測量單元，參數測量單元包括：環路控制子單元，其用于基于FVMI或FIMV模式向待測器件輸出恒定電流或恒定電壓；電壓測量子單元，其用于測量待測器件的電壓；電流測量子單元，其用于測量待測器件的電流；第一控制器，其用于控制參數測量單元，還用于接收電壓測量子單元和電流測量子單元的采樣數據。本申請基于環路控制子單元進行集成化處理，使得測試裝置具有較高的集成度，測試功能齊全，且具有可靠的測量精度，可廣泛應用于各種精密測量系統。
技術領域
本申請涉及半導體器件測試技術領域，具體涉及一種集成化參數測量裝置。
背景技術
參數測量單元PMU(Precision Measure Uint)用于精確的DC參數測量，能夠驅動電流進入器件而去量測電壓或者為器件加上電壓而去量測產生的電流。參數測量單元電路廣泛應用于自動測試設備(Auto Test Equipment)，用來測試半導體器件的直流參數等。
當前在很多測試系統中，參數測量單元都是利用分立元件如三極管、運算放大器等搭建而成，元件數量多，集成度低，PCBA面積大，調試復雜度高。當使用集成PMU芯片完成測試功能時，輸出電壓和電流功率受限，無法達到大功率輸出。
故而，為滿足現階段的測試需求，現提供一種集成化參數測量裝置。
發明內容
本申請提供一種集成化參數測量裝置，基于環路控制子單元進行集成化處理，使得測試裝置具有較高的集成度，測試功能齊全，且具有可靠的測量精度，可廣泛應用于各種精密測量系統。
第一方面，本申請提供了一種集成化參數測量裝置，所述裝置包括：
參數測量單元，所述參數測量單元包括：
環路控制子單元，其用于基于FVMI或FIMV模式向待測器件輸出恒定電流或恒定電壓；
電壓測量子單元，其用于測量所述待測器件的電壓；
電流測量子單元，其用于測量所述待測器件的電流；
第一控制器，其用于控制所述參數測量單元，還用于接收所述電壓測量子單元和所述電流測量子單元的采樣數據。
具體的，所述環路控制子單元包括：
用于與所述第一控制器連接的串行電路接口；
用于進行數據存儲的寄存器；
多個用于輸出恒定電流或恒定電壓的環路控制電路。
進一步的，所述第一控制器還用于向所述環路控制子單元發送工作模式指令或工作參數指令；
所述第一控制器還用于讀取所述環路控制子單元的所述寄存器，判斷所述工作模式指令或所述工作參數指令是否接收成功，待判斷接收成功后，向所述環路控制子單元發送輸出指令。
進一步的，所述環路控制子單元還配置有功率放大電路。
具體的，所述第一控制器包括：
通信控制模塊，其用于與上位機進行連接，接收所述上位機傳輸的控制指令；
數據處理模塊，其用于對所述采樣數據進行處理；
主控制器模塊，其用于控制所述環路控制子單元；
測量電路控制模塊，其用于控制所述電壓測量子單元與所述電流測量子單元；
采樣控制模塊，其用于獲取所述采樣數據。
進一步的，所述第一控制器還包括：
SOC/SOPC，其用于輔助所述數據處理模塊、所述主控制器模塊進行控制和數據處理。
具體的，所述電壓測量子單元配置一電壓測量計算公式；
所述電壓測量計算公式為：
T電壓=V0*C/（G電壓*2N）；其中，
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