[發明專利]聚焦環及包括聚焦環的基板處理裝置

在審

• 申請號: 202111348658.8
• 申請日: 2021-11-15
• 公開（公告）號: CN114664624A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 金真奕;李東穆;魏永勛;咸龍炫;鄭泳敎
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 王茜;臧建明

1.一種聚焦環，其特征在于，包括：

第一環，其與基板接觸；

第二環，其與所述第一環結合；

第三環，其與所述第二環結合；以及

階梯結構，其設在所述第二環與所述第三環之間。

2.根據權利要求1所述的聚焦環，其特征在于：

所述第一環具有第一蝕刻率，所述第二環具有第二蝕刻率，所述第三環具有第三蝕刻率。

3.根據權利要求2所述的聚焦環，其特征在于：

對含氟的蝕刻氣體，所述第一蝕刻率及所述第二蝕刻率相同，所述第三蝕刻率大于所述第一蝕刻率及所述第二蝕刻率。

4.根據權利要求2所述的聚焦環，其特征在于：

所述第一環和所述第二環分別含碳化硅，所述第三環含氧化硅。

5.根據權利要求1所述的聚焦環，其特征在于：

所述階梯結構形成于所述第二環與所述第三環之間的界面、所述第二環的一側或者所述第三環的一側。

6.根據權利要求1所述的聚焦環，其特征在于：

所述階梯結構朝向所述基板向下方配置。

7.根據權利要求6所述的聚焦環，其特征在于：

所述階梯結構包括多個階梯部分。

8.根據權利要求7所述的聚焦環，其特征在于：

所述階梯結構包括朝向所述基板向下方配置第一階梯部分、第二階梯部分、第三階梯部分及第四階梯部分。

9.根據權利要求8所述的聚焦環，其特征在于：

所述第一階梯部分至所述第四階梯部分分別具有朝向所述基板增加的深度及減小的寬度。

10.根據權利要求8所述的聚焦環，其特征在于：

所述第一階梯部分具有第一深度及第一寬度，所述第二階梯部分具有比所述第一深度大的第二深度及比所述第一寬度小的第二寬度，所述第三階梯部分具有比所述第二深度大的第三深度及比所述第二寬度小的第三寬度，所述第四階梯部分具有比所述第三深度大的第四深度及比所述第三寬度小的第四寬度。

11.根據權利要求1所述的聚焦環，其特征在于：

在所述第一環的下部設置有結合階梯結構，用于所述聚焦環穩定地結合于所述基板。

12.一種工程腔室，其特征在于，包括：

外殼，其內部提供工程空間；

支撐單元，其配置在所述外殼內以支撐基板，具備包括多個環的聚焦環；

氣體供應單元，其向所述工程空間內供應工程氣體；以及

等離子體生成單元，其在所述工程空間內從所述工程氣體產生等離子體，

所述聚焦環具有包括朝向所述基板向下方配置的多個階梯部分的階梯結構。

13.根據權利要求12所述的工程腔室，其特征在于：

所述聚焦環包括與所述基板接觸的第一環、與所述第一環結合的第二環及與所述第二環結合的第三環，

所述階梯結構設于所述第二環與所述第三環之間。

14.根據權利要求13所述的工程腔室，其特征在于：

所述階梯結構形成于所述第二環與所述第三環之間的界面、所述第二環的一側或者所述第三環的一側。

15.根據權利要求12所述的工程腔室，其特征在于：

所述階梯結構包括朝向所述基板向下方配置的第一階梯部分、第二階梯部分、第三階梯部分及第四階梯部分。

16.根據權利要求15所述的工程腔室，其特征在于：

所述第一階梯部分至所述第四階梯部分具有朝向所述基板增加的深度及減小的寬度。