[發(fā)明專利]使用吊架和支撐軌道輸送晶片儲存容器的皮帶輸送系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111342697.7 | 申請日: | 2021-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN114765119A | 公開(公告)日: | 2022-07-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 閔南泓;金基允 | 申請(專利權(quán))人: | 賽米提斯股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 延美花;臧建明 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 使用 吊架 支撐 軌道 輸送 晶片 儲存 容器 皮帶 系統(tǒng) | ||
1.一種皮帶輸送系統(tǒng),其使用吊架和支撐軌道輸送半導(dǎo)體制造工藝中使用的晶片儲存容器,包括:
第1吊架至第n吊架,其分別包括一對垂直框架和一個水平框架,其中所述一對垂直框架中每個垂直框架的一端固定于設(shè)置在執(zhí)行所述半導(dǎo)體制造工藝的潔凈室中輸送所述晶片儲存容器的區(qū)域的天花板上的各模具棒,所述水平框架在所述一對垂直框架的另一端區(qū)域連接所述一對垂直框架,所述n為1以上的整數(shù);
支撐軌道,其包括至少一對軌道框架、至少一個軌道固定框架以及多個第1對接連接器,所述軌道框架形成為跨過所述第1吊架至所述第n吊架的內(nèi)部區(qū)域,所述軌道固定框架連接所述一對軌道框架,所述多個第1對接連接器以等間隔設(shè)置在所述一對軌道框架中任意一個;以及
第1皮帶輸送裝置至第m皮帶輸送裝置,其包括多個輥?zhàn)印⒖刂破鳌⒅辽僖粋€傳送帶和第2對接連接器,并且設(shè)置在所述支撐軌道的上部以使第2對接連接器結(jié)合到各所述第1對接連接器,其中所述輥?zhàn)友剌斔退鼍瑑Υ嫒萜鞯穆窂皆O(shè)置,所述控制器控制作為所述多個輥?zhàn)又兄辽僖粋€的驅(qū)動輥,所述傳送帶以與所述驅(qū)動輥的外周面的至少一部分緊密接觸的狀態(tài)圍繞所述多個輥?zhàn)樱龅?對接連接器與所述控制器連接,所述m為1以上的整數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的皮帶輸送系統(tǒng),其特征在于:
所述第1吊架至所述第n吊架分別以等間隔設(shè)置,或設(shè)置成所述第1吊架至所述第n吊架分別所形成的間隔中至少一個間隔與其他間隔不同,
連接所述第1皮帶輸送裝置至所述第m皮帶輸送裝置的連接部中至少一個連接部形成在不對應(yīng)于所述第1吊架至第n吊架的位置處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的皮帶輸送系統(tǒng),其特征在于:
所述支撐軌道設(shè)置成下部與所述第1吊架至所述第n吊架分別包括的各所述水平框架的上部緊密接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的皮帶輸送系統(tǒng),其特征在于:
在所述支撐軌道的內(nèi)部或外部,沿著各所述第1對接連接器的位置形成有預(yù)定空間,并且連接到各所述第1對接連接器的電源線和通信線設(shè)置于所述預(yù)定空間,
當(dāng)所述第1皮帶輸送裝置至所述第m皮帶輸送裝置中的特定皮帶輸送裝置中包括的特定第2對接連接器與所述多個第1對接連接器中的特定第1對接連接器結(jié)合時(shí),為所述特定皮帶輸送裝置中包括的特定控制器供電和通信。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的皮帶輸送系統(tǒng),其特征在于:
所述支撐軌道由具有預(yù)定單位長度的第1單位支撐軌道至第k單位支撐軌道連接形成,其中所述k為1以上的整數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的皮帶輸送系統(tǒng),其特征在于:
所述電源線和所述通信線分別分為第1部分電源線至第k部分電源線和第1部分通信線至第k部分通信線,并且分別包括在所述第1單位支撐軌道至所述第k單位支撐軌道中,
在作為所述第1單位支撐軌道至第k單位支撐軌道中任意一個的第p單位支撐軌道中,(i)其一面設(shè)有與第p部分電源線和第p部分通信線的一端連接的第1_p接頭連接器,(ii)與所述一面相對的另一面設(shè)有與所述第p部分電源線和所述第p部分通信線的另一端連接的第2_p接頭連接器,其中所述p為大于等于1且小于等于k的整數(shù),
在所述第p單位支撐軌道中,(1)當(dāng)所述p大于等于1且小于等于k-1時(shí),所述第p單位支撐軌道的另一面與第(p+1)單位支撐軌道的一面相對應(yīng)地連接,同時(shí)所述第p單位支撐軌道的另一面中包括的所述第2_p接頭連接器與所述第(p+1)單位支撐軌道的一面中包括的第1_(p+1)接頭連接器相對應(yīng)地結(jié)合連接,從而(i)所述第p部分電源線和所述第p部分通信線與(ii)所述第(p+1)單位支撐軌道中包括的第(p+1)部分電源線和第(p+1)部分通信線相連接,(2)當(dāng)所述p大于等于2且小于等于k時(shí),所述第p單位支撐軌道的一面與第(p-1)單位支撐軌道的另一面相對應(yīng)地連接,同時(shí)所述第p單位支撐軌道的一面中包括的所述第1_p接頭連接器與所述第(p-1)單位支撐軌道的另一面中包括的第2_(p-1)接頭連接器相對應(yīng)地結(jié)合連接,從而(i)所述第p部分電源線和所述第p部分通信線與(ii)所述第(p-1)單位支撐軌道中包括的第(p-1)部分電源線和第(p-1)部分通信線相連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





