[發(fā)明專利]一種TOF模組、制造TOF模組的方法、TOF深度相機(jī)及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111337645.0
• 申請(qǐng)日: 2021-11-12
• 公開（公告）號(hào): CN114035196A
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向紹成;揚(yáng)威;王飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧比中光科技集團(tuán)股份有限公司;深圳奧芯微視科技有限公司
• 主分類號(hào): G01S17/08
• 分類號(hào): G01S17/08;G01S17/894;G01S7/481;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市恒申知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鐘連發(fā)

本發(fā)明提供了一種TOF模組、制造TOF模組的方法、TOF深度相機(jī)及電子設(shè)備，電子設(shè)備包括TOF深度相機(jī)，TOF深度相機(jī)包括TOF模組，TOF模組包括第一基板、支架、發(fā)射端、接收端和柔性電路板；支架安裝于第一基板的一側(cè)，發(fā)射端安裝于支架的背離第一基板的一側(cè)，發(fā)射端用于向目標(biāo)物體投射光束；接收端安裝于第一基板的一側(cè)，接收端與第一基板電連接，接收端用于接收目標(biāo)物體反射的光束并形成電信號(hào)；柔性電路板的一端電連接于第一基板，柔性電路板自第一基板彎折延伸向發(fā)射端使得柔性電路板的另一端電連接于發(fā)射端。本方案的TOF模組結(jié)構(gòu)更為緊湊，簡(jiǎn)化了模組的組裝過(guò)程和產(chǎn)品的組裝過(guò)程的工藝，成本更低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于三維成像技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種TOF模組、制造TOF模組的方法、TOF深度相機(jī)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

TOF的全稱是Time－of－Flight，即飛行時(shí)間，TOF測(cè)距技術(shù)是一種通過(guò)測(cè)量光脈沖在TOF模組和目標(biāo)物體間的往返飛行時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)精確測(cè)距的技術(shù)。TOF模組通常包括發(fā)射端和接收端，在相關(guān)技術(shù)中，采用分體式結(jié)構(gòu)的發(fā)射端和接收端均需要獨(dú)立的支架，在裝配過(guò)程中需要將發(fā)射端和接收端分別組裝到支架上，因此，生產(chǎn)組裝工藝復(fù)雜且結(jié)構(gòu)不夠緊湊，此外，分體式的發(fā)射端和接收端需要分別排線和設(shè)置單獨(dú)的連接器，組成物料多，在組裝成終端產(chǎn)品時(shí)工藝復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的技術(shù)目的在于提供一種TOF模組、制造TOF模組的方法、TOF深度相機(jī)及電子設(shè)備，能夠降低組裝工藝和成本，并且提升產(chǎn)品的緊湊度。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，提供一種TOF模組，包括第一基板、支架、發(fā)射端、接收端和柔性電路板；

所述支架安裝于所述第一基板的一側(cè)；

所述發(fā)射端安裝于所述支架的背離所述第一基板的一側(cè)以使得所述發(fā)射端與所述第一基板具有預(yù)設(shè)高度，所述發(fā)射端用于向目標(biāo)物體投射光束；

所述接收端安裝于所述第一基板的所述一側(cè)，所述接收端與所述第一基板電連接，所述接收端用于接收所述目標(biāo)物體反射的光束并形成電信號(hào)；

所述柔性電路板的一端電連接于所述第一基板，所述柔性電路板自所述第一基板彎折延伸向所述發(fā)射端使得所述柔性電路板的另一端電連接于所述發(fā)射端。

進(jìn)一步地，提供一種制造TOF模組的方法，包括如下步驟：

在第一基板的一側(cè)定位接收端后將所述接收端固定于所述第一基板，其中，所述第一基板的一側(cè)連接柔性電路板，所述柔性電路板的遠(yuǎn)離所述第一基板的一端連接第二基板；

將支架和所述第一基板定位后，將所述支架和所述第一基板固定連接；

彎折所述柔性電路板使所述第二基板位于所述支架的背離所述第一基板側(cè)，將所述第二基板與所述支架定位后，將所述第二基板和所述支架固定連接。

進(jìn)一步地，提供一種TOF深度相機(jī)，包括殼體、TOF模組、保護(hù)鏡片和隔擋件，所述殼體具有收容空間、連通所述收容空間的第一通孔和連通所述收容空間的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔位于所述殼體的同側(cè)；所述TOF模組裝配于所述殼體的收容空間內(nèi)，所述TOF模組包括第一基板、和所述第一通孔對(duì)應(yīng)的發(fā)射端以及和所述第二通孔對(duì)應(yīng)的接收端，所述發(fā)射端和所述接收端均固定于所述基板，所述發(fā)射端用于發(fā)射光束，所述接收端用于接收反射光束并形成電信號(hào)；所述保護(hù)鏡片蓋設(shè)于所述殼體的一側(cè)且覆蓋所述第一通孔和所述第二通孔，所述隔擋件嵌置于所述保護(hù)鏡片內(nèi)且位于所述第一通孔和所述第二通孔之間，所述隔擋件不透光。

進(jìn)一步地，提供一種電子設(shè)備，包括設(shè)備本體和安裝于所述設(shè)備本體的TOF深度相機(jī)，所述TOF深度相機(jī)為如上任意一項(xiàng)所述的TOF深度相機(jī)。

本發(fā)明中TOF模組、制造TOF模組的方法、TOF深度相機(jī)及電子設(shè)備與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：