[發(fā)明專利]一種TOF模組、制造TOF模組的方法、TOF深度相機及電子設(shè)備

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• 申請日: 2021-11-12
• 公開（公告）號: CN114035196A
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 向紹成;揚威;王飛
• 申請（專利權(quán)）人: 奧比中光科技集團股份有限公司;深圳奧芯微視科技有限公司
• 主分類號: G01S17/08
• 分類號: G01S17/08;G01S17/894;G01S7/481;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鐘連發(fā)

1.一種TOF模組，其特征在于，包括第一基板、支架、發(fā)射端、接收端和柔性電路板；

所述支架安裝于所述第一基板的一側(cè)；

所述發(fā)射端安裝于所述支架的背離所述第一基板的一側(cè)以使得所述發(fā)射端與所述第一基板具有預設(shè)高度，所述發(fā)射端用于向目標物體投射光束；

所述接收端安裝于所述第一基板的所述一側(cè)，所述接收端與所述第一基板電連接，所述接收端用于接收所述目標物體反射的光束并形成電信號；

所述柔性電路板的一端電連接于所述第一基板，所述柔性電路板自所述第一基板彎折延伸向所述發(fā)射端使得所述柔性電路板的另一端電連接于所述發(fā)射端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TOF模組，其特征在于，所述發(fā)射端包括設(shè)置于所述支架上的第二基板和設(shè)置于所述第二基板背離所述支架側(cè)的光學元件，所述光學元件電連接于所述第二基板，所述柔性電路板的所述另一端電連接于所述第二基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的TOF模組，其特征在于，所述支架的背離所第一基板側(cè)的相對的兩邊緣處均設(shè)置有限位凸棱，所述第二基板嵌置于兩所述限位凸棱之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TOF模組，其特征在于，所述接收端包括電連接于所述第一基板的TOF圖像傳感器、安裝于所述第一基板且位于所述TOF圖像傳感器的接收側(cè)的安裝座以及安裝在所述安裝座上的鏡頭組件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TOF模組，其特征在于，所述TOF模組還包括FPC連線，所述FPC連線的一端設(shè)置連接器，所述FPC連線的另一端電連接于所述第一基板，所述FPC連線通過所述第一基板與所述發(fā)射端和所述接收端均電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1－5中任意一項所述的TOF模組，其特征在于，所述支架和所述接收端間隔設(shè)置，所述支架包括沿平行于所述第一基板的方向朝所述接收端突出的延伸部，所述發(fā)射端的至少部分連接于所述延伸部的背離所述第一基板側(cè)，所述延伸部和所述第一基板之間形成讓位空間，所述接收端的至少部分結(jié)構(gòu)位于所述讓位空間內(nèi)。

7.一種制造TOF模組的方法，其特征在于，包括如下步驟：

在第一基板的一側(cè)定位接收端后將所述接收端固定于所述第一基板，其中，所述第一基板的一側(cè)連接柔性電路板，所述柔性電路板的遠離所述第一基板的一端連接第二基板；

將支架和所述第一基板定位后，將所述支架和所述第一基板固定連接；

彎折所述柔性電路板使所述第二基板位于所述支架的背離所述第一基板側(cè)，將所述第二基板與所述支架定位后，將所述第二基板和所述支架固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造TOF模組的方法，其特征在于，所述在第一基板的一側(cè)定位接收端后將所述接收端固定于所述第一基板之前，還包括：

將發(fā)射端固定于所述第二基板的一側(cè)，固定完成后的所述發(fā)射端和所述接收端的待安裝側(cè)位于所述第二基板的不同側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造TOF模組的方法，其特征在于，所述將所述第二基板和所述支架固定連接之后，還包括：

將發(fā)射端固定于所述第二基板的背離所述支架側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求7－9中任意一項所述的制造TOF模組的方法，其特征在于，所述在第一基板的一側(cè)定位接收端，包括：

將所述接收端通過光學對準工藝或者主動對準工藝對位。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造TOF模組的方法，其特征在于，所述將支架和所述第一基板定位，包括：

將所述支架通過光學對準工藝對位。