[發明專利]基板處理系統和基板處理裝置的管理方法

在審

• 申請號: 202111334272.1
• 申請日: 2017-03-10
• 公開（公告）號: CN114188243A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 天野嘉文;守田聰;池邊亮二;宮本勲武
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/66
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種基板處理系統，包括進行去除基板的周緣部的膜的處理的基板處理裝置、拍攝所述基板的周緣部的攝像裝置、進行基于拍攝圖像的測定處理的測定處理裝置以及對與測定處理有關的信息進行管理的信息處理裝置，該基板處理系統的特征在于，

所述基板處理裝置具備：

旋轉保持部，其保持所述基板并使所述基板旋轉；以及處理液供給部，其向所述基板的周緣部供給用于去除所述膜的處理液，

所述測定處理裝置具備控制部，該控制部基于由所述攝像裝置得到的拍攝圖像，來測定所述膜的去除寬度，

所述信息處理裝置具備控制部，該控制部制作將包含所述膜的去除寬度的設定值的處理制程信息與包含測定出的所述膜的去除寬度的測定值以及得到測定結果的時刻信息的測定處理結果信息相關聯的管理列表，基于制作出的所述管理列表來分析基板處理的狀態。

2.根據權利要求1所述的基板處理系統，其特征在于，

所述管理列表包含所述基板相對于所述旋轉保持部的偏心量的信息，

所述信息處理裝置的控制部分析基板處理的狀態并基于管理列表來制作表示測定結果的經時變化的曲線圖。

3.一種基板處理裝置的管理方法，該基板處理裝置具備：旋轉保持部，其保持基板并使該基板旋轉；處理液供給部，其供給用于去除所述基板的周緣部的膜的處理液；以及拍攝部，其拍攝所述基板的周緣部，該基板處理裝置的管理方法的特征在于，具備以下工序：

制程獲取工序，獲取包括所述膜的去除寬度的設定值的基板處理制程；

測定處理工序，基于通過由所述拍攝部對基于所述基板處理制程被處理后的所述基板的周緣部進行拍攝所得到的拍攝圖像，來測定所述膜的去除寬度；

制作工序，制作將所述膜的去除寬度的設定值、通過所述測定處理工序測定出的膜的去除寬度的測定值以及得到測定結果的時刻信息相關聯的管理列表；以及

分析工序，基于制作出的所述管理列表來分析基板處理的狀態。

4.根據權利要求3所述的基板處理裝置的管理方法，其特征在于，

在所述測定處理工序中還測定所述基板相對于所述旋轉保持部的偏心量的信息，

在所述制作工序中在所述管理列表中關聯測定出的偏心量的信息，

在所述分析工序中判斷所述管理列表的偏心量是否超過規定的閾值。

5.根據權利要求3或4所述的基板處理裝置的管理方法，其特征在于，

基于在所述制作工序中制作出的管理列表來制作表示測定結果的經時變化的曲線圖。