[發明專利]基板處理系統和基板處理裝置的管理方法

在審

• 申請號: 202111334272.1
• 申請日: 2017-03-10
• 公開（公告）號: CN114188243A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 天野嘉文;守田聰;池邊亮二;宮本勲武
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/66
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

提供一種基板處理系統和基板處理裝置的管理方法。通過對與基板的周緣部的膜去除有關的信息進行管理，能夠長期地穩定地運用基板處理裝置。具備：測定處理工序，基于通過由所述拍攝部對基于基板處理制程被處理后的基板的周緣部進行拍攝所得到的拍攝圖像，測定所述膜的去除寬度；制作工序，制作將所述膜的去除寬度的設定值、通過所述測定處理工序測定出的膜的去除寬度的測定值以及得到所述測定結果的時刻信息相關聯的管理列表；分析工序，基于制作出的所述管理列表來分析基板處理的狀態；以及通知工序，根據所述分析工序的分析結果，對使用者進行規定的通知。

本申請是申請日為2017年03月10日、申請號為201710141991.9、發明名稱為“基板處理裝置的管理方法和基板處理系統”的中國發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種通過處理液對半導體晶圓等基板進行處理的基板處理裝置。

背景技術

公知一種具備單片式基板處理裝置的基板處理系統。作為該種系統，存在一種具備具有如下功能的基板處理裝置的系統：保持在基板的表面上形成有膜的基板并使該基板繞鉛垂軸旋轉，從噴嘴向基板的周緣部供給處理液來去除周緣部的膜。在專利文獻1中，在基板處理系統內設置拍攝機構來拍攝由基板處理裝置處理過的基板的周緣部，基于所拍攝到的圖像來判斷是否恰當地去除了周緣部的膜。

專利文獻1：日本特開2013-168429號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在專利文獻1的技術中，只是公開了判斷一次的維護作業中的膜去除的方法，并沒有公開在長期地運用基板處理裝置的基礎上的管理方法。

本發明用于解決上述的問題，通過對與基板的周緣部的膜去除有關的信息進行管理，能夠長期穩定地運用基板處理裝置。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發明的基板處理裝置的管理方法中的基板處理裝置具備：旋轉保持部，其保持基板并使基板旋轉；處理液供給部，其供給用于去除基板的周緣部的膜的處理液；以及拍攝部，其拍攝所述基板的周緣部，該基板處理裝置的管理方法具備：制程獲取工序，獲取包括所述膜的去除寬度的設定值的基板處理制程；測定處理工序，其基于通過由所述拍攝部對基于所述基板處理制程被處理后的基板的周緣部進行拍攝所得到的拍攝圖像，來測定所述膜的去除寬度；制作工序，制作將所述膜的去除寬度的設定值、通過所述測定處理工序測定出的膜的去除寬度的測定值以及得到測定結果的時刻信息相關聯的管理列表；分析工序，基于制作出的所述管理列表來分析基板處理的狀態；以及通知工序，根據所述分析工序的分析結果，對使用者進行規定的通知。

為了解決上述問題，本發明提供一種基板處理系統，包括進行去除基板的周緣部的膜的處理的基板處理裝置、拍攝所述基板的周緣部的攝像裝置、進行基于拍攝圖像的測定處理的測定處理裝置以及對與測定處理有關的信息進行管理的信息處理裝置，該基板處理系統的特征在于，所述基板處理裝置具備：旋轉保持部，其保持所述基板并使所述基板旋轉；以及處理液供給部，其向所述基板的周緣部供給用于去除所述膜的處理液，所述測定處理裝置具備控制部，該控制部基于由所述攝像裝置得到的拍攝圖像，來測定所述膜的去除寬度，所述信息處理裝置具備控制部，該控制部制作將包含所述膜的去除寬度的設定值的處理制程信息與包含測定出的所述膜的去除寬度的測定值以及得到測定結果的時刻信息的測定處理結果信息相關聯的管理列表，基于制作出的所述管理列表來分析基板處理的狀態。