[發明專利]一種單硅晶片表面拋光裝置及使用方法

在審

• 申請號: 202111330781.7
• 申請日: 2021-11-11
• 公開（公告）號: CN114102403A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 楊陽;楊振華;季富華;管家輝
• 申請（專利權）人: 無錫上機數控股份有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/04;B24B47/12;B24B47/22
• 代理公司: 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297
• 代理人: 張燕平

本發明公開了一種單硅晶片表面拋光裝置及使用方法，涉及單硅晶片技術領域。本發明包括機身主體，還包括有：拋光機構、橫向移動機構、垂直移動機構、硅片固定機構、角度調節機構和硅片傳動機構。本發明通過各個配件的配合，能夠有效的對單硅晶片的各個角度進行拋光打磨，且通過啟動硅片傳動機構帶動單硅晶片進行往復移動，能夠使拋光機構較為均勻的對單硅晶片進行打磨，從而大大的提升單硅晶片的表面光滑度，且通過設置可調節傳動板能夠較為簡單的調節角度調節機構的移動行程，適用于不同尺寸的單硅晶片，簡化了操作的工序。

技術領域

本發明屬于單硅晶片技術領域，特別是涉及一種單硅晶片表面拋光裝置及使用方法。

背景技術

單晶硅片是硅的單晶體，是一種具有基本完整的點陣結構的晶體，是用高純度的多晶硅在單晶爐內拉制而成，不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料，常用于制造半導體器件、太陽能電池等，在單晶硅片的生產過程中需要使用拋光打磨裝置對單硅晶片的表面進行處理，提升單硅晶片表面的光滑度，但現有裝置不能夠有效的對單硅晶片的各個角度進行拋光打磨，不能夠均勻的對單硅晶片進行打磨，導致單硅晶片的表面光滑度較差，且對不同尺寸的單硅晶片進行加工時，需要對裝置進行調節，調節時操作的工序較多。

發明內容

本發明的目的在于提供一種單硅晶片表面拋光裝置及使用方法，以解決了現有的問題：現有裝置不能夠有效的對單硅晶片的各個角度進行拋光打磨，不能夠均勻的對單硅晶片進行打磨，導致單硅晶片的表面光滑度較差。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

本發明為一種單硅晶片表面拋光裝置，包括機身主體，還包括有：

拋光機構，用以對單硅晶片表面進行打磨；

橫向移動機構，用以帶動拋光機構進行橫向水平移動；

垂直移動機構，用以帶動拋光機構進行垂直移動；

硅片固定機構，用以對單硅晶片進行固定；

角度調節機構，用以調節單硅晶片的角度；

所述角度調節機構包括有U形固定架，所述U形固定架內部的上端轉動連接有轉動安裝板，所述硅片固定機構固定在轉動安裝板的內部，所述轉動安裝板下端的中間位置固定連接有從動渦輪，所述U形固定架的一端設置有第二電機固定板，所述第二電機固定板的一端螺釘連接有第五傳動電機，所述第五傳動電機的輸出端貫穿第二電機固定板固定連接有傳動蝸桿，所述傳動蝸桿和從動渦輪嚙合連接；

硅片傳動機構，用以帶動單硅晶片進行往復水平移動；

所述硅片傳動機構包括有電機支架和滑動支架，所述電機支架固定連接在機身主體的下端，所述電機支架的下端螺釘連接有第三傳動電機，所述第三傳動電機的輸出端貫穿電機支架固定連接有可調節傳動板，所述可調節傳動板上端遠離第三傳動電機的一端固定連接有導向圓桿；

所述滑動支架滑動連接在機身主體的上端，所述滑動支架的下端固定連接有貫穿機身主體的移動立板，所述機身主體的內部開設有適應槽，所述移動立板滑動連接在適應槽的內部，所述移動立板的下端固定連接有傳動導向軌，所述導向圓桿滑動連接在傳動導向軌的內部。

進一步地，所述拋光機構包括有第二傳動電機，所述第二傳動電機的輸出端固定連接有拋光器具。

進一步地，所述橫向移動機構包括有固定框架，所述固定框架的上端開設有滑動工作腔，所述滑動工作腔的內部滑動連接有移動固定板，所述固定框架的一側設置有第一傳動電機，所述第一傳動電機的輸出端固定連接有傳動錐齒輪，所述滑動工作腔的內部還轉動連接有傳動螺紋軸桿，所述傳動螺紋軸桿和移動固定板螺紋連接，所述傳動螺紋軸桿的一端貫穿固定框架固定連接有從動錐齒輪，所述傳動錐齒輪和從動錐齒輪嚙合連接；