[發明專利]老化電路、芯片老化測試方法及芯片

有效

• 申請號: 202111327774.1
• 申請日: 2021-11-10
• 公開（公告）號: CN114076883B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 王輝;李建波;趙來钖
• 申請（專利權）人: 北京中電華大電子設計有限責任公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

本申請公開了一種老化電路、芯片老化測試方法及芯片。該老化電路包括：隨機數發生模塊，根據模式信號生成老化圖形；以及掃描鏈模塊，至少根據模式信號將老化圖形發送至待測電路，其中，隨機數發生模塊在接收到有效狀態的模式信號之后，生成隨機數，并根據隨機數生成隨機的老化圖形。該老化電路降低了老化板硬件開發成本，并且提供了隨機的老化圖形，使得所有的圖形組合都有機會被施加到待測電路，即待測電路中的所有邏輯結構都有機會被圖形遍歷到，保證了老化測試覆蓋率。

技術領域

本發明涉及集成電路技術領域，更具體地，涉及一種老化電路、芯片老化測試方法及芯片。

背景技術

老化測試普遍應用于芯片封裝后的篩選。在老化測試過程中，需要在高溫下加速芯片老化，盡快讓芯片達到的穩定工作期。

為了縮短老化測試所用的時間，芯片通常會在高溫、高電壓、高速下進行老化，同時為了保證全芯片的老化效果，老化圖形需要有足夠高的測試覆蓋率。傳統的老化測試對硬件要求高，不僅要求提供電源，還需要提供老化用的時鐘和老化圖形，這樣勢必增加了設備選型和老化硬件實現的成本。另一方面，傳統老化難以將芯片中的所有電路均讓其進行狀態變化進而達到老化的效果。

因此，期望提供一種改進的芯片老化測試方法，以降低硬件成本，并提高老化測試覆蓋率。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的在于提供一種老化電路、芯片老化測試方法及芯片，從而降低硬件成本，提高老化測試覆蓋率。

根據本發明的第一方面，提供一種老化電路，包括：隨機數發生模塊，至少根據模式信號生成老化圖形；以及掃描鏈模塊，至少根據所述模式信號將所述老化圖形發送至待測電路，其中，所述隨機數發生模塊在接收到有效狀態的模式信號之后，生成隨機數，并根據所述隨機數生成隨機的所述老化圖形。

可選地，還包括：使能模塊，至少根據所述模式信號生成使能信號；以及復位模塊，至少根據所述模式信號生成復位信號，其中，所述使能信號和所述復位信號的電平狀態決定所述掃描鏈模塊的工作模式，當所述復位信號為第一狀態時，所述掃描鏈模塊工作在復位模式；當所述復位信號為第二狀態且所述使能信號為第二狀態時，所述掃描鏈模塊工作在串入串出模式；當所述復位信號為第二狀態且所述使能信號為第一狀態時，所述掃描鏈模塊工作在測試模式。

可選地，所述隨機數發生模塊還連接至所述使能模塊和/或所述復位模塊，以使所述使能模塊生成隨機的所述使能信號和/或所述復位模塊生成隨機的所述復位信號，從而使得所述掃描鏈模塊隨機工作于所述復位模式、所述串入串出模式和所述測試模式。

可選地，隨機的所述使能信號的變化速率小于隨機的所述隨機數的變化速率；和/或隨機的所述復位信號的變化速率小于隨機的所述隨機數的變化速率。

可選地，還包括：時鐘模塊，根據所述模式信號生成時鐘信號；其中，所述時鐘信號分別作為所述隨機數發生模塊、所述掃描鏈模塊、所述使能模塊和所述復位模塊的時鐘源。

可選地，還包括：觀測模塊，連接至所述掃描鏈模塊的輸出端，以接收并存儲所述老化圖形至少經由所述待測電路處理后的輸出信號，并利用所述輸出信號判斷所述待測電路是否合格。

可選地，所述隨機數為真隨機數或偽隨機數，當所述隨機數為真隨機數時，所述觀測模塊根據經由所述待測電路處理后的所述老化圖形與預期規律是否一致，以判斷所述待測電路是否合格，當所述隨機數為偽隨機數時，所述觀測模塊根據所述老化圖形預測輸出圖形，并判斷經由所述待測電路處理后的所述老化圖形和所述輸出圖形是否一致，以判斷所述待測電路是否合格。

根據本發明的第二方面，提供一種芯片老化測試方法，包括：在接收到有效狀態的模式信號之后，生成隨機數，并根據所述隨機數生成隨機的老化圖形；以及至少根據所述模式信號將所述老化圖形發送至待測電路。