[發明專利]一種汽車轉向系統ECU冷卻盤結構及其制造方法

在審

• 申請號: 202111321483.1
• 申請日: 2021-11-09
• 公開（公告）號: CN114071961A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 董西杰;崔東升;卓超峰;王紅杰;卓楊偉
• 申請（專利權）人: 浙江匯豐汽車零部件股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B23P15/26
• 代理公司: 杭州裕陽聯合專利代理有限公司 33289
• 代理人: 吳文杰

本發明涉及冷卻盤相關技術領域，公開了一種汽車轉向系統ECU冷卻盤結構及其制造方法，包括冷卻盤主體，所述冷卻盤主體上設有若干個同心的圓形凹槽，所述凹槽設置密度由外向內逐漸增加，所述凹槽深度由外向內逐漸增加，所述凹槽內壁涂覆有導熱防腐涂層，所述凹槽的內壁經拉絲處理。通過設置凹槽，使粘結劑與冷卻盤主體接觸面積大大增加，從而提高導熱效果，避免散熱不暢導致粘結劑性能下降，極大地增加了冷卻盤對芯片的粘附力，確保芯片在工作過程中不至于因為工況溫度升高而從冷卻盤上脫落，并且，由于凹槽側壁上拉絲形成的微觀網格無法被粘結劑全部滲入填滿，從而在溫度變化幅度較大時，粘結劑由于熱脹冷縮產生的形變可被微觀網格所緩沖。

技術領域

本發明涉及冷卻盤相關技術領域，具體為一種汽車轉向系統ECU冷卻盤結構及其制造方法。

背景技術

汽車轉向系統ECU中，芯片基板通過粘結劑粘貼在冷卻盤表面上，實現固定的同時也能夠達到更好的散熱效果，然而在實際的芯片工作過程中，芯片的溫度較高，粘結劑會形變、膨脹，導致芯片基板與冷卻盤之間的粘附力降低，繼而容易導致芯片在冷卻盤上脫落，針對上述問題，提出了本申請。

發明內容

本發明的目的在于提供一種汽車轉向系統ECU冷卻盤結構及其制造方法，用于克服上述問題。

本發明是通過以下技術方案來實現的。

本發明的一種汽車轉向系統ECU冷卻盤結構，包括冷卻盤主體，所述冷卻盤主體上設有若干個同心的圓形凹槽，所述凹槽設置密度由外向內逐漸增加，所述凹槽深度由外向內逐漸增加，所述凹槽內壁涂覆有導熱防腐涂層，所述凹槽的內壁經拉絲處理。

進一步地，所述凹槽底壁與側壁之間為圓弧狀。

進一步地，所述導熱防腐涂層包括水性環氧富鋅涂料。

進一步地，導熱防腐涂層涂覆在所述冷卻盤主體除芯片設置區域外的其他區域表面。

進一步地，所述冷卻盤主體上的芯片設置區域均進行拉絲處理。

進一步地，所述凹槽深度不超過2mm。

進一步地，所述凹槽寬度不超過1mm。

一種汽車轉向系統ECU冷卻盤結構制造方法，在冷卻盤主體表面加工出同心的圓形凹槽，在凹槽內壁涂覆導熱防腐涂料，利用高速旋轉的拉絲輪對凹槽內壁進行拉絲處理，拉絲輪的硬絲分布輪廓與凹槽形狀相同。

進一步地，所述硬絲的材料為PEEK塑料和金剛砂磨料混合制成。

進一步地，所述凹槽為車加工或激光加工而成。

本發明的有益效果：

通過設置凹槽，使粘結劑與冷卻盤主體接觸面積大大增加，從而提高導熱效果，避免散熱不暢導致粘結劑性能下降，導致芯片與冷卻盤主體脫離，對凹槽內壁進行拉絲處理，形成微觀網格，使芯片基板表面涂上粘接劑后，粘接劑滲入到微觀網格中，粘接劑在微觀網格里面形成蜂巢狀結構，極大地增加了冷卻盤對芯片的粘附力，使芯片和冷卻盤形成一個牢固的組件，確保芯片在工作過程中不至于因為工況溫度升高而從冷卻盤上脫落，并且，由于凹槽側壁上拉絲形成的微觀網格無法被粘結劑全部滲入填滿，從而在溫度變化幅度較大時，粘結劑由于熱脹冷縮產生的形變可被微觀網格所緩沖，從而進一步地降低了芯片脫落的可能，達到冷卻盤芯片組件的設計壽命要求；

由于芯片外圍溫度低，可散熱面積大，所以將凹槽設置密度由外向內逐漸增加，使芯片中心部位的粘結劑與冷卻盤主體接觸面積更大，使散熱更加均勻，避免造成內熱外冷溫度不均的情況，降低由于溫度變化粘結劑形變程度；凹槽深度由外向內逐漸增加的設置使上述效果更佳，進一步地加快了芯片中心部位的散熱效率，從而實現了利用最少的粘結劑使用量，保證芯片區域散熱的均勻；