[發明專利]一種Micro LED顯示面板的制備方法

在審

• 申請號: 202111319140.1
• 申請日: 2021-11-09
• 公開（公告）號: CN114122225A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 任學超
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/683;H01L21/67;H01L33/00
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊瑞

本發明提供了一種Micro LED顯示面板的制備方法，該制備方法包括：制備陣列基板，所述陣列基板包括陣列排布的子像素區；在臨時基板上制備Micro LED芯片；將所述臨時基板與所述陣列基板對位，并將所述Micro LED芯片轉移至所述陣列基板。本發明通過在臨時基板上制備Micro LED芯片，然后將臨時基板和陣列基板進行一次對位，將Micro LED芯片轉移至陣列基板上，減少了Micro LED芯片的轉移對位次數，降低了Micro LED芯片的位置發生偏移的風險，提高了Micro LED芯片的對位精度，進而提高了Micro LED顯示面板的顯示良率。

技術領域

本申請涉及顯示領域，尤其涉及一種Micro LED顯示面板的制備方法。

背景技術

現有Micro LED顯示面板的制備通常是，首先將藍寶石作為最佳生長基板來批量制造Micro LED，然后將Micro LED芯片從藍寶石上轉移至臨時載體上，最后再將Micro LED芯片從臨時載體上轉移到陣列基板上。這種Micro LED顯示面板的制備方法需要將MicroLED芯片進行兩次轉移對位，容易造成Micro LED芯片的位置發生偏移，降低Micro LED芯片的對位精度，從而降低了Micro LED顯示面板的顯示良率。

因此，現有Micro LED顯示面板存在Micro LED芯片對位精度低的問題。

發明內容

本發明提供一種Micro LED顯示面板的制備方法，以提高現有Micro LED顯示面板的對位精度和顯示良率。

為解決以上問題，本發明提供的技術方案如下：

本發明提供一種Micro LED顯示面板的制備方法，其包括：

制備陣列基板，所述陣列基板包括陣列排布的子像素區；

在臨時基板上制備Micro LED芯片；

將所述臨時基板與所述陣列基板對位，并將所述Micro LED芯片轉移至所述陣列基板。

可選的，在本發明的一些實施例中，所述在臨時基板上制備Micro LED芯片的步驟，包括：

在藍寶石基底上制備Micro LED芯片；

在臨時基板上制備粘結層；

在所述粘結層上粘接所述藍寶石基底。

可選的，在本發明的一些實施例中，所述在所述粘結層上粘接所述藍寶石基底的步驟，包括：

在所述臨時基板上緊密排布所述藍寶石基底，并使所述Micro LED芯片與所述陣列基板上的子像素區一一對應。

可選的，在本發明的一些實施例中，所述將所述臨時基板與所述陣列基板對位，并將所述Micro LED芯片轉移至所述陣列基板的步驟，包括：

將所述臨時基板上所述Micro LED芯片的一側朝向所述陣列基板，使所述MicroLED芯片與所述陣列基板上的子像素區一一對合；

剝離所述藍寶石基底與所述Micro LED芯片；

將所述Micro LED芯片轉移至所述陣列基板。

可選的，在本發明的一些實施例中，所述剝離所述藍寶石基底與所述Micro LED芯片步驟，包括：

采用紫外光照射所述臨時基板，使所述藍寶石基底與所述Micro LED芯片剝離。

可選的，在本發明的一些實施例中，所述將所述Micro LED芯片轉移至所述陣列基板的步驟，包括；

將所述Micro LED芯片與所述陣列基板連接。