[發明專利]一種Micro LED顯示面板的制備方法在審
| 申請號： | 202111319140.1 | 申請日： | 2021-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN114122225A | 公開（公告）日： | 2022-03-01 |
| 發明（設計）人： | 任學超 | 申請（專利權）人： | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L21/683;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人： | 楊瑞 |
| 地址： | 518132 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 micro led 顯示 面板 制備 方法 | ||
1.一種Micro LED顯示面板的制備方法，其特征在于，包括：
制備陣列基板，所述陣列基板包括陣列排布的子像素區；
在臨時基板上制備Micro LED芯片；
將所述臨時基板與所述陣列基板對位，并將所述Micro LED芯片轉移至所述陣列基板。
2.如權利要求1所述的Micro LED顯示面板的制備方法，其特征在于，所述在臨時基板上制備Micro LED芯片的步驟，包括：
在藍寶石基底上制備Micro LED芯片；
在臨時基板上制備粘結層；
在所述粘結層上粘接所述藍寶石基底。
3.如權利要求2所述的Micro LED顯示面板的制備方法，其特征在于，所述在所述粘結層上粘接所述藍寶石基底的步驟，包括：
在所述臨時基板上緊密排布所述藍寶石基底，并使所述Micro LED芯片與所述陣列基板上的子像素區一一對應。
4.如權利要求1所述的Micro LED顯示面板的制備方法，其特征在于，所述將所述臨時基板與所述陣列基板對位，并將所述Micro LED芯片轉移至所述陣列基板的步驟，包括：
將所述臨時基板上所述Micro LED芯片的一側朝向所述陣列基板，使所述Micro LED芯片與所述陣列基板上的子像素區一一對合；
剝離所述藍寶石基底與所述Micro LED芯片；
將所述Micro LED芯片轉移至所述陣列基板。
5.如權利要求4所述的Micro LED顯示面板的制備方法，其特征在于，所述剝離所述藍寶石基底與所述Micro LED芯片步驟，包括：
采用紫外光照射所述臨時基板，使所述藍寶石基底與所述Micro LED芯片剝離。
6.如權利要求4所述的Micro LED顯示面板的制備方法，其特征在于，所述將所述MicroLED芯片轉移至所述陣列基板的步驟，包括；
將所述Micro LED芯片與所述陣列基板連接。
7.如權利要求6所述的Micro LED顯示面板的制備方法，其特征在于，所述將所述MicroLED芯片與所述陣列基板連接的步驟，包括；
通過鍵合層將所述Micro LED芯片與所述陣列基板電連接；
通過膠黏層將所述Micro LED芯片固定于所述陣列基板。
8.如權利要求1所述的Micro LED顯示面板的制備方法，其特征在于，所述臨時基板為透明基板。
9.如權利要求2所述的Micro LED顯示面板的制備方法，其特征在于，所述粘接層為透明粘接層。
10.如權利要求9所述的Micro LED顯示面板的制備方法，其特征在于，所述粘接層的厚度范圍為100埃-2微米。
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