[發(fā)明專利]一種單組份低溫環(huán)氧膠黏劑及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111315860.0
• 申請(qǐng)日: 2021-11-08
• 公開（公告）號(hào): CN113999637B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏相榕;陳長(zhǎng)敬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 韋爾通科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C09J163/00
• 分類號(hào): C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06
• 代理公司: 廈門荔信律和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35282
• 代理人: 賴秀華

本發(fā)明屬于膠黏劑領(lǐng)域，具體涉及一種單組份低溫環(huán)氧膠黏劑及其制備方法。所述單組份低溫環(huán)氧膠黏劑中含有質(zhì)量比為1:(0.1?1):(0.3?1.6):(0.01?0.2):(0.01?0.1):(0.1?0.4):(0.2?1.2)的低粘環(huán)氧樹脂、耐熱型環(huán)氧樹脂、聚硫醇、芳綸漿粕、改性劑、促進(jìn)劑和填料，所述促進(jìn)劑為環(huán)氧樹脂?咪唑加成物和/或環(huán)氧樹脂?脂肪胺加成物，所述改性劑為有機(jī)酸和/或苯醌。本發(fā)明提供的單組份低溫環(huán)氧膠黏劑不僅高溫固化速度快，在高溫極短時(shí)間(250℃/15s、220℃/25s、200℃/40s)內(nèi)能夠達(dá)到高強(qiáng)度，而且中溫(60℃?80℃)下同樣能夠快速固化，同時(shí)常溫可操作時(shí)間至少為一周。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于膠黏劑領(lǐng)域，具體涉及一種單組份低溫環(huán)氧膠黏劑及其制備方法。

背景技術(shù)

環(huán)氧膠黏劑具有優(yōu)異的粘接性能和抗電性能，使其在電子元器件粘接密封中得到了廣泛的應(yīng)用。其中，低溫快速熱固化單組分環(huán)氧膠黏劑具有粘接強(qiáng)度高、無多余副產(chǎn)物、收縮率小等優(yōu)點(diǎn)，一直是環(huán)氧膠黏劑行業(yè)研究的熱點(diǎn)和重點(diǎn)。

隨著電子元器件的高性能化、多樣化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)，電子產(chǎn)品層出不窮，運(yùn)動(dòng)手表、智能手機(jī)、無人機(jī)和掃地機(jī)器人等新式電子產(chǎn)品層出不窮，這些新產(chǎn)品對(duì)結(jié)構(gòu)粘接提出了新的要求。由于大多數(shù)電子元器件對(duì)溫度比較敏感，不能耐受高溫，且一些電子元器件的組件設(shè)計(jì)需要快速定位后，組裝到模組整體后具有低溫快速固化的需求，而對(duì)于所用環(huán)氧膠黏劑就提出了更高的要求。目前市場(chǎng)上可見的單組份低溫環(huán)氧膠黏劑普遍存在著中溫(60℃-80℃)下固化速度慢或室溫下可操作時(shí)間短的問題，市售產(chǎn)品大都要求至少80℃≥30min固化條件，固化時(shí)間較長(zhǎng)，并且不具有高溫短時(shí)間快速固化的功能，嚴(yán)重制約著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有的單組份低溫環(huán)氧膠黏劑存在高溫?zé)o法快速固化、中溫固化速度慢或室溫下可操作時(shí)間短的缺陷，而提供一種高溫極短時(shí)間內(nèi)可達(dá)高強(qiáng)度、中溫快速固化且室溫下可操作時(shí)間長(zhǎng)的單組份低溫環(huán)氧膠黏劑及其制備方法。

具體地，本發(fā)明提供了一種單組份低溫環(huán)氧膠黏劑，其中，所述單組份低溫環(huán)氧膠黏劑中含有質(zhì)量比為1:(0.1-1):(0.3-1.6):(0.01-0.2):(0.01-0.1):(0.1-0.4):(0.2-1.2)的低粘環(huán)氧樹脂、耐熱型環(huán)氧樹脂、聚硫醇、芳綸漿粕、改性劑、促進(jìn)劑和填料，所述促進(jìn)劑為環(huán)氧樹脂-咪唑加成物和/或環(huán)氧樹脂-脂肪胺加成物，所述改性劑為有機(jī)酸和/或苯醌。

在一種優(yōu)選實(shí)施方式中，所述低粘環(huán)氧樹脂的含量為25-45重量份，所述耐熱型環(huán)氧樹脂的含量為5-25重量份，所述聚硫醇的含量為15-40重量份，所述芳綸漿粕的含量為0.5-5重量份，所述改性劑的含量為0.5-2重量份，所述促進(jìn)劑的含量為5-10重量份，所述填料的含量為12-30重量份。

在一種優(yōu)選實(shí)施方式中，所述低粘環(huán)氧樹脂的粘度為1000-5000mPa·s。

在一種優(yōu)選實(shí)施方式中，所述低粘環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹脂和/或雙酚F環(huán)氧樹脂。

在一種優(yōu)選實(shí)施方式中，所述耐熱型環(huán)氧樹脂為縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂和/或縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂。

在一種優(yōu)選實(shí)施方式中，所述耐熱型環(huán)氧樹脂具有雙環(huán)戊二烯型、二苯型、二苯甲酮型、聯(lián)苯型、萘骨架型和萘環(huán)酚醛型結(jié)構(gòu)中的至少一種結(jié)構(gòu)。

在一種優(yōu)選實(shí)施方式中，所述聚硫醇選自三羥甲基丙烷三(3-巰基乙酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丁酸酯)、季戊四醇四(巰基乙酸)酯、四(3-巰基丙酸)季戊四醇酯和四(3-巰基丁酸)季戊四醇酯中的至少一種。

在一種優(yōu)選實(shí)施方式中，所述芳綸漿粕選自芳綸1414漿粕、Kevlar漿粕8F1857、Kevlar漿粕1F538、Kevlar漿粕1F1710、Kevlar漿粕1F1417中的至少一種。