[發明專利]一種單組份低溫環氧膠黏劑及其制備方法

有效

• 申請號: 202111315860.0
• 申請日: 2021-11-08
• 公開（公告）號: CN113999637B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 魏相榕;陳長敬
• 申請（專利權）人: 韋爾通科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06
• 代理公司: 廈門荔信律和知識產權代理有限公司 35282
• 代理人: 賴秀華

1.一種單組份低溫環氧膠黏劑，其特征在于，所述單組份低溫環氧膠黏劑中含有質量比為1:(0.1-1):(0.3-1.6):(0.01-0.2):(0.01-0.1):(0.1-0.4):(0.2-1.2)的低粘環氧樹脂、耐熱型環氧樹脂、聚硫醇、芳綸漿粕、改性劑、促進劑和填料，所述促進劑為環氧樹脂-咪唑加成物和/或環氧樹脂-脂肪胺加成物，所述改性劑為有機酸和苯醌。

2.根據權利要求1所述的單組份低溫環氧膠黏劑，其特征在于，所述低粘環氧樹脂的含量為25-45重量份，所述耐熱型環氧樹脂的含量為5-25重量份，所述聚硫醇的含量為15-40重量份，所述芳綸漿粕的含量為0.5-5重量份，所述改性劑的含量為0.5-2重量份，所述促進劑的含量為5-10重量份，所述填料的含量為12-30重量份。

3.根據權利要求1所述的單組份低溫環氧膠黏劑，其特征在于，所述低粘環氧樹脂的粘度為1000-5000mPa·s；所述低粘環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂和/或雙酚F環氧樹脂。

4.根據權利要求1所述的單組份低溫環氧膠黏劑，其特征在于，所述耐熱型環氧樹脂為縮水甘油胺型環氧樹脂和/或縮水甘油酯型環氧樹脂；所述耐熱型環氧樹脂具有雙環戊二烯型、二苯型、二苯甲酮型、萘骨架型和萘環酚醛型結構中的至少一種結構。

5.根據權利要求1所述的單組份低溫環氧膠黏劑，其特征在于，所述聚硫醇選自三羥甲基丙烷三(3-巰基乙酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丁酸酯)、季戊四醇四(巰基乙酸)酯、四(3-巰基丙酸)季戊四醇酯和四(3-巰基丁酸)季戊四醇酯中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的單組份低溫環氧膠黏劑，其特征在于，所述芳綸漿粕選自芳綸1414漿粕、Kevlar漿粕8F1857、Kevlar漿粕1F538、Kevlar漿粕1F1710和Kevlar漿粕1F1417中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的單組份低溫環氧膠黏劑，其特征在于，所述有機酸選自富馬酸、馬來酸、硼酸、乳酸、水楊酸、檸檬酸、硬脂酸、苯甲酸、苯乙酸和巴比妥酸中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的單組份低溫環氧膠黏劑，其特征在于，所述促進劑選自日本味之素的PN-23、PN-23J、PN-40、PN-40J、MY-24，日本旭電化的EH-3293S，日本旭化成的HX-3721、HX-3741，日本富士化成的FXE-1000中的至少一種。

9.根據權利要求1所述的單組份低溫環氧膠黏劑，其特征在于，所述填料選自滑石粉、鈦白粉、微硅粉、輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣、硫酸鈣、氮化硼、氧化鋁、氧化鈣、氧化鋅、炭黑和氣相二氧化硅中的至少一種。

10.權利要求1-9中任意一項所述單組份低溫環氧膠黏劑的制備方法，其特征在于，該方法包括將低粘環氧樹脂、耐熱型環氧樹脂、聚硫醇和改性劑加入雙行星混合動力反應釜內并真空攪拌均勻，再加入芳綸漿粕和填料真空攪拌均勻，之后加入促進劑繼續真空攪拌均勻。