[發(fā)明專利]被加工物的激光加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111312150.2
• 申請日: 2021-11-08
• 公開（公告）號: CN114535839A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田中圭
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/53
• 分類號: B23K26/53;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 楊俊波;喬婉

本發(fā)明提供被加工物的激光加工方法，能夠抑制由于間隔道的彎曲所導(dǎo)致的器件的損傷和被加工物的未分割。被加工物的激光加工方法包含如下的步驟：定位步驟，按照間隔道與加工進(jìn)給方向平行的方式進(jìn)行定位；第一激光加工步驟，從分度進(jìn)給方向上的一個邊緣至中央的一個半面區(qū)域的間隔道中的未加工且處于最外側(cè)的間隔道朝向內(nèi)側(cè)實(shí)施規(guī)定條數(shù)的加工；以及第二激光加工步驟，從另一個半面區(qū)域的間隔道中的未加工且處于最外側(cè)的間隔道朝向內(nèi)側(cè)實(shí)施規(guī)定條數(shù)的加工。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及被加工物的激光加工方法。

背景技術(shù)

作為對半導(dǎo)體晶片等板狀的被加工物進(jìn)行分割而形成芯片的方法，公知有如下的方法：將對于被加工物具有透過性的激光束會聚照射于被加工物的內(nèi)部而形成改質(zhì)層，通過賦予外力而進(jìn)行分割(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

在這樣的加工方法中，在沿著形成于被加工物的間隔道形成改質(zhì)層時，被加工物在與間隔道延伸的方向垂直的方向上略微膨脹。其結(jié)果為，在激光束的聚光點(diǎn)與間隔道的位置關(guān)系中產(chǎn)生累積的位置偏移，因此存在如下的課題：必須在加工中途實(shí)施用于校正該位置偏移的對準(zhǔn)作業(yè)，生產(chǎn)率降低。

為了解決該課題，提出了如下的激光加工方法：利用在沿著間隔道形成改質(zhì)層或激光加工槽時被加工物在面積相對較小的一方發(fā)生膨脹的現(xiàn)象，最后對面積最大的中央?yún)^(qū)域進(jìn)行加工(參照專利文獻(xiàn)2)。如果使用該方法，則能夠減少由于被加工物的膨脹所引起的位置偏移的校正(對準(zhǔn)作業(yè))。

專利文獻(xiàn)1：日本特許第3408805號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2008-60164號公報

但是，伴隨著近年來的小芯片化，從加工完成的區(qū)域產(chǎn)生的壓縮應(yīng)力對未加工區(qū)域的影響變得無法忽視。即，如果像專利文獻(xiàn)2那樣使用從被加工物的外側(cè)朝向中央進(jìn)行加工的方法，則有可能由于加工完成的區(qū)域與未加工區(qū)域的對稱性的破壞使未加工區(qū)域的間隔道彎曲而在加工時使器件損傷。另外，還存在如下的問題：由于施加于被加工物的中央?yún)^(qū)域的壓縮應(yīng)力而妨礙改質(zhì)層的形成，在被加工物的中央?yún)^(qū)域容易產(chǎn)生未分割。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供被加工物的激光加工方法，能夠抑制由于間隔道的彎曲所導(dǎo)致的器件的損傷和被加工物的未分割。