[發明專利]被加工物的激光加工方法

在審

• 申請號: 202111312150.2
• 申請日: 2021-11-08
• 公開（公告）號: CN114535839A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 田中圭
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/53
• 分類號: B23K26/53;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 楊俊波;喬婉

1.一種被加工物的激光加工方法，使用激光加工裝置沿著間隔道對在正面上設定有多條該間隔道的被加工物實施激光加工，該激光加工裝置具有：

卡盤工作臺，其對該被加工物進行吸引保持；

激光束照射單元，其具有對該卡盤工作臺所保持的該被加工物照射激光束的聚光器；

加工進給單元，其使該卡盤工作臺和該激光束照射單元在加工進給方向上相對地移動；

分度進給單元，其使該卡盤工作臺和該激光束照射單元在分度進給方向上相對地移動；以及

控制單元，其對上述的各個單元進行控制，

其中，

該被加工物的激光加工方法具有如下的步驟：

保護部件粘貼步驟，在該被加工物的正面或背面上粘貼保護部件；

吸引保持步驟，利用該卡盤工作臺對該被加工物的該保護部件側進行吸引保持；

定位步驟，將該被加工物定位成該間隔道延伸的方向與加工進給方向平行；

第一激光加工步驟，在實施了該定位步驟之后，將該激光束的聚光點定位在設定于從該被加工物的分度進給方向上的一個邊緣至中央的一個半面區域的多條間隔道中的未加工且處于最外側的間隔道，依次重復進行使該被加工物和該激光束的聚光點在加工進給方向上相對地移動的加工進給以及使該被加工物和該激光束的聚光點在與加工進給方向垂直的分度進給方向上相對地移動的分度進給，對設定于該一個半面區域的多條間隔道中的從未加工且處于最外側的間隔道朝向內側規定的條數的間隔道實施激光加工；以及

第二激光加工步驟，在實施了該第一激光加工步驟之后，將該激光束的聚光點定位在設定于從該被加工物的分度進給方向上的另一個邊緣至中央的另一個半面區域的多條間隔道中的未加工且處于最外側的間隔道，依次重復進行使該被加工物和該激光束的聚光點在加工進給方向上相對地移動的加工進給以及使該被加工物和該激光束的聚光點在與加工進給方向垂直的分度進給方向上相對地移動的分度進給，對設定于該另一個半面區域的多條間隔道中的從未加工且處于最外側的間隔道朝向內側規定的條數的間隔道實施激光加工，

交替地重復進行該第一激光加工步驟和該第二激光加工步驟而對設定于該被加工物的所有間隔道實施激光加工。

2.根據權利要求1所述的被加工物的激光加工方法，其中，

該被加工物的激光加工方法還具有如下的步驟：

吸引保持解除步驟，在實施了該第一激光加工步驟和該第二激光加工步驟之后，解除該卡盤工作臺對該被加工物的吸引保持，釋放在該被加工物上產生的壓縮應力；以及

再吸引保持步驟，在該吸引保持解除步驟之后，再次利用該卡盤工作臺對該被加工物進行吸引保持。