[發(fā)明專利]一種直插零件上錫優(yōu)化焊接方法及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111306421.3
• 申請(qǐng)日: 2021-11-05
• 公開（公告）號(hào): CN114043028B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/08
• 分類號(hào): B23K1/08;B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王雨

本發(fā)明公開一種直插零件上錫優(yōu)化焊接方法，包括：獲取當(dāng)前加工的板卡PCB上的所有安裝通孔的孔徑及位置信息，以及與各安裝通孔對(duì)應(yīng)的各直插零件的引腳直徑；計(jì)算互相對(duì)應(yīng)的孔徑與引腳直徑之間的差值，并篩選出其中差值大于預(yù)設(shè)閾值的部分對(duì)應(yīng)的安裝通孔的位置信息；將各直插零件分別沿正向插裝到對(duì)應(yīng)的各安裝通孔內(nèi)；根據(jù)位置信息在對(duì)應(yīng)的安裝通孔與直插零件的引腳之間的空隙沿反向塞入具有導(dǎo)電性的填塞部件；其中，填塞部件上具有若干個(gè)用于使焊料流通的孔洞；對(duì)板卡PCB進(jìn)行波峰焊處理。本發(fā)明能夠提高直插零件在波峰焊工藝中的上錫量，防止出現(xiàn)焊接不良的質(zhì)量問(wèn)題，避免后期人工修補(bǔ)工作。本發(fā)明的另一目的是提供一種直插零件上錫優(yōu)化焊接系統(tǒng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種直插零件上錫優(yōu)化焊接方法。本發(fā)明還涉及一種直插零件上錫優(yōu)化焊接系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著個(gè)人電子消費(fèi)品的種類增多、各種數(shù)據(jù)云的發(fā)展，服務(wù)器和個(gè)人電子電腦類消費(fèi)品的應(yīng)用范圍越來(lái)越多廣。其中，大型公有云業(yè)者持續(xù)布建基礎(chǔ)設(shè)施為帶動(dòng)成長(zhǎng)主力，以利居家辦公或線上教學(xué)，以及在線商務(wù)等需求增加，且這些活動(dòng)部分在未來(lái)將成為常態(tài)，造成服務(wù)器和個(gè)人電子消費(fèi)品產(chǎn)品越來(lái)越多。

服務(wù)器和個(gè)人電子消費(fèi)產(chǎn)品數(shù)量增多導(dǎo)致電子行業(yè)的板卡需求量越來(lái)越多，進(jìn)而電子零件的應(yīng)用數(shù)量越來(lái)越多，板卡上主要分為SMD零件(表面貼裝零件)和DIP類零件(直插零件)兩類不同生產(chǎn)流程的零件，其中表面貼裝零件全部用自動(dòng)貼片機(jī)器全自動(dòng)生產(chǎn)，而直插零件需要人工介入生產(chǎn)。

目前，在服務(wù)器領(lǐng)域中，由于板卡PCB的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，板卡的層數(shù)較多，直插零件的數(shù)量也較多。直插零件相對(duì)SMD零件尺寸和結(jié)構(gòu)復(fù)雜很多，且不標(biāo)準(zhǔn)、不規(guī)則，各個(gè)生產(chǎn)廠家基本只能保證功能達(dá)標(biāo)，但具體尺寸無(wú)法統(tǒng)一。

由于直插零件的引腳粗細(xì)各不相同，且不同的生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的板卡PCB上的安裝通孔的開孔直徑也各不相同，如此導(dǎo)致在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)安裝通孔的開孔直徑遠(yuǎn)大于直插零件的引腳直徑的問(wèn)題，進(jìn)而導(dǎo)致直插零件在進(jìn)行波峰焊時(shí)，引腳離安裝通孔的內(nèi)壁太遠(yuǎn)，液態(tài)焊料(液態(tài)錫等)難以在兩者之間爬行、填充，導(dǎo)致上錫量不足、焊接不良的焊接質(zhì)量問(wèn)題。在現(xiàn)有技術(shù)中，一般只能在波峰焊工藝結(jié)束的后期再對(duì)各個(gè)安裝通孔進(jìn)行人工修正，比如進(jìn)行手動(dòng)焊接、焊料補(bǔ)焊等，但安裝通孔的數(shù)量太多，如此導(dǎo)致費(fèi)時(shí)費(fèi)力，工人的勞動(dòng)負(fù)荷太大，既影響生產(chǎn)效率又容易導(dǎo)致焊接質(zhì)量不合格。

因此，如何提高直插零件在波峰焊工藝中的上錫量，防止出現(xiàn)焊接不良的質(zhì)量問(wèn)題，避免后期人工修補(bǔ)工作，是本領(lǐng)域技術(shù)人員面臨的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種直插零件上錫優(yōu)化焊接方法，能夠提高直插零件在波峰焊工藝中的上錫量，防止出現(xiàn)焊接不良的質(zhì)量問(wèn)題，避免后期人工修補(bǔ)工作。本發(fā)明的另一目的是提供一種直插零件上錫優(yōu)化焊接系統(tǒng)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種直插零件上錫優(yōu)化焊接方法，包括：

獲取當(dāng)前加工的板卡PCB上的所有安裝通孔的孔徑及位置信息，以及與各所述安裝通孔對(duì)應(yīng)的各直插零件的引腳直徑；

計(jì)算互相對(duì)應(yīng)的孔徑與引腳直徑之間的差值，并篩選出其中差值大于預(yù)設(shè)閾值的部分對(duì)應(yīng)的所述安裝通孔的位置信息；

將各直插零件分別沿正向插裝到對(duì)應(yīng)的各安裝通孔內(nèi)；

根據(jù)所述位置信息在對(duì)應(yīng)的所述安裝通孔與所述直插零件的引腳之間的空隙沿反向塞入具有導(dǎo)電性的填塞部件；其中，所述填塞部件上具有若干個(gè)用于使焊料流通的孔洞；

對(duì)板卡PCB進(jìn)行波峰焊處理。

優(yōu)選地，獲取當(dāng)前加工的板卡PCB上的所有安裝通孔的孔徑及位置信息，具體包括：

在生產(chǎn)系統(tǒng)里調(diào)用儲(chǔ)存有板卡PCB的加工信息的Gerber文件，并通過(guò)所述Gerber文件下載所有安裝通孔的孔徑及位置信息。