[發(fā)明專利]一種直插零件上錫優(yōu)化焊接方法及系統(tǒng)

有效

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• 申請日: 2021-11-05
• 公開（公告）號: CN114043028B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設計）人: 于浩
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: B23K1/08
• 分類號: B23K1/08;B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 王雨

1.一種直插零件上錫優(yōu)化焊接方法，其特征在于，包括：

獲取當前加工的板卡PCB上的所有安裝通孔的孔徑及位置信息，以及與各所述安裝通孔對應的各直插零件的引腳直徑；

計算互相對應的孔徑與引腳直徑之間的差值，并篩選出其中差值大于預設閾值的部分對應的所述安裝通孔的位置信息；

將各直插零件分別沿正向插裝到對應的各安裝通孔內(nèi)；

根據(jù)所述位置信息在對應的所述安裝通孔與所述直插零件的引腳之間的空隙沿反向塞入具有導電性的填塞部件；其中，所述填塞部件上具有若干個用于使焊料流通的孔洞；

對板卡PCB進行波峰焊處理；

在將各直插零件分別沿正向插裝到對應的各安裝通孔內(nèi)之后，以及在根據(jù)所述位置信息在對應的所述安裝通孔與所述直插零件的引腳之間的空隙沿反向塞入具有導電性的填塞部件之前，還包括：

根據(jù)當前加工的板卡PCB的形狀制作反向插裝平板；

根據(jù)所述位置信息在所述反向插裝平板上開設反向插裝孔；

在各所述反向插裝孔內(nèi)安裝對應的所述填塞部件；

將所述板卡PCB的底面正對覆蓋于所述反向插裝平板的表面。

2.根據(jù)權利要求1所述的直插零件上錫優(yōu)化焊接方法，其特征在于，獲取當前加工的板卡PCB上的所有安裝通孔的孔徑及位置信息，具體包括：

在生產(chǎn)系統(tǒng)里調(diào)用儲存有板卡PCB的加工信息的Gerber文件，并通過所述Gerber文件下載所有安裝通孔的孔徑及位置信息。

3.根據(jù)權利要求2所述的直插零件上錫優(yōu)化焊接方法，其特征在于，獲取與各所述安裝通孔對應的各直插零件的引腳直徑，具體包括：

在料號申請系統(tǒng)里增加直插零件的引腳直徑信息；

將更新后的板卡BOM導入至所述生產(chǎn)系統(tǒng)里，并下載各所述安裝通孔對應的各直插零件的引腳直徑。

4.根據(jù)權利要求3所述的直插零件上錫優(yōu)化焊接方法，其特征在于，篩選出其中差值大于預設閾值的部分對應的所述安裝通孔的位置信息，具體包括：

篩選出差值大于0.4～0.6mm的部分并通過所述Gerber文件匹配對應的所述安裝通孔的位置信息。

5.根據(jù)權利要求1所述的直插零件上錫優(yōu)化焊接方法，其特征在于，根據(jù)所述位置信息在對應的所述安裝通孔與所述直插零件的引腳之間的空隙沿反向塞入具有導電性的填塞部件，具體包括：

通過多個機械臂將各所述填塞部件同時從各所述反向插裝孔中塞入至對應的所述安裝通孔與所述直插零件的引腳之間的空隙中。

6.根據(jù)權利要求1所述的直插零件上錫優(yōu)化焊接方法，其特征在于，塞入具有導電性的填塞部件，具體包括：

塞入具有導電性的套筒；其中，所述套筒的內(nèi)徑與所述引腳的外徑相當，所述套筒的外徑與所述安裝通孔的內(nèi)徑相當，且所述套筒內(nèi)沿軸向和徑向均開設有若干個所述孔洞。

7.根據(jù)權利要求1所述的直插零件上錫優(yōu)化焊接方法，其特征在于，塞入具有導電性的填塞部件，具體包括：

塞入周向上具有缺縫的彈性金屬套；

周向卷縮所述彈性金屬套以使其裹緊所述引腳；

沿周向向外撐開所述彈性金屬套的圓周面上的各塊金屬翼板至與所述安裝通孔的內(nèi)壁抵接；其中，各塊所述金屬翼板上均開設有所述孔洞。

8.一種直插零件上錫優(yōu)化焊接系統(tǒng)，其特征在于，包括：

信息獲取模塊，用于獲取當前加工的板卡PCB上的所有安裝通孔的孔徑及位置信息，以及與各所述安裝通孔對應的各直插零件的引腳直徑；

差值篩選模塊，用于計算互相對應的孔徑與引腳直徑之間的差值，并篩選出其中差值大于預設閾值的部分對應的所述安裝通孔的位置信息；

零件插裝機構，用于將各直插零件分別沿正向插裝到對應的安裝通孔內(nèi)；

反向填塞機構，用于根據(jù)所述位置信息在對應的所述安裝通孔與所述直插零件的引腳之間的空隙沿反向塞入具有導電性的填塞部件；其中，所述填塞部件上具有若干個用于使焊料流通的孔洞；

焊接處理機構，用于對板卡PCB進行波峰焊處理；

還包括：

填塞預裝機構，用于根據(jù)當前加工的板卡PCB的形狀制作反向插裝平板、根據(jù)所述位置信息在所述反向插裝平板上開設反向插裝孔、在各所述反向插裝孔內(nèi)安裝對應的所述填塞部件、將所述板卡PCB的底面正對覆蓋于所述反向插裝平板的表面。