[發明專利]一種BCU主板的功能測試方法在審
| 申請號: | 202111305336.5 | 申請日: | 2021-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN114089129A | 公開(公告)日: | 2022-02-25 |
| 發明(設計)人: | 徐晶晶 | 申請(專利權)人: | 蘇州市德智電子有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/12 | 分類號: | G01R31/12;G01R31/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 bcu 主板 功能 測試 方法 | ||
1.一種BCU主板的功能測試方法,其特征在于:包括以下步驟,
步驟一,首先構建基礎測試系統,所述基礎測試系統包括以工控機為主控部分并集成滿足各種功能測試的測試平臺;
步驟二,設計和建立測試治具,建立可與測試平臺相配合并滿足BCU主板測試過程的測試治具;
步驟三,設計和建立測試軟件,設計滿足測試過程的測試軟件;
步驟四,將待測試的BCU主板放置在測試治具內并對接測試平臺,繼而實現BCU主板的測試過程;
步驟五,測試完成后,系統顯示測試結果、測試數據記錄并留存為檔案,并可同時將上傳至后臺系統。
2.根據權利要求1所述的一種BCU主板的功能測試方法,其特征在于:所述步驟一種的測試平臺包括靜態電流測試模塊、工作電流測試模塊、電源電壓測試模塊 、CAN終端電阻通訊測試模塊、頻率信號采集功能測試模塊、PWM OUT測試模塊,高壓測試模塊、電流采集功能測試模塊、溫度信號采樣測試模塊、繼電器負載測試模塊、絕緣檢測功能測試模塊、高、低有效數字輸入信號測試。
3.根據權利要求2所述的一種BCU主板的功能測試方法,其特征在于:所述靜態電流、工作電流測試模塊中采用萬用表μA 檔測試靜態電流,采用萬用表mA檔測試工作電流;所述電源電壓測試模塊中采用萬用表電壓檔配合繼電器矩陣切換到產品不同引腳,測試相應引腳的電源電壓輸出,從而完成電源電壓的測試;所述CAN終端電阻通訊測試模塊中通過示波器采集CANH和CANL對地電壓,然后工控機通過集成在其上的CAN卡向被測板發送試幀信號,通過反饋幀信號對比分析判斷CAN通信是否正確;所述頻率信號采集功能測試模塊中采用Rigol信號發生器輸出PWM信號,通過BCU讀取檢測頻率、占空比反饋給工控機做分析判斷;所述PWM OUT測試模塊中采用通過示波器讀取產品輸出的頻率、幅值、占空比等,與工控機機讀取CAN上的參數進行對比,從而得出測試結果。
4.根據權利要求2所述的一種BCU主板的功能測試方法,其特征在于:所述溫度信號采樣測試模塊中,用精密電阻模擬不同溫度輸入,通過德智自制負載箱實現不同引腳的負載接入,CAN通訊回讀采集溫度值,工控機軟件進行分析判斷;所述繼電器負載測試模塊中,將產品繼電器引腳分別接入Loadbox負載箱,通過繼電器切換,實現開路、短地、短電源故障模擬,工控機讀取的狀態進行對比;所述高壓測試模塊,用IT6700H系列 寬范圍高壓可編程直流電源,配合高壓繼電器回路切換7路高壓輸出,讀取MCU高壓采樣狀態,反饋給工控機做出分析判斷;所述絕緣檢測功能測試模塊中, 用高壓源輸出高壓400V,電池包正極(Pack+)接高壓電源正極,電池包負極(Pack-)接高壓電源負極, 高壓正端和負端分別串聯100KΩ,200KΩ,400KΩ,1MΩ電阻到GND,模擬高壓正負極是否漏電,再通過Loadbox負載箱根據具體情況測試接入Y電容情況下,監測絕緣精度,工控機讀取CAN上絕緣電阻值;所述電流采集功能測試模塊中,通過艾德克斯可編程電源CH2輸出1.5V,2.5V,3.5V等電壓信號,工控機讀取CAN上的電壓采集值或轉換后的電流值,并與萬用表測試值或轉換后的測試值進行對比。
5.根據權利要求1所述的一種BCU主板的功能測試方法,其特征在于:所述步驟二中的測試治具通過快捷插頭連接工控機的外部數據接口。
6.根據權利要求1所述的一種BCU主板的功能測試方法,其特征在于:所述步驟三中設計的軟件采用NI Labview撰寫測試軟件,并以組態檔案納入所有測試參數。
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