[發明專利]一種防腐蝕的芯片夾具在審
| 申請號: | 202111304903.5 | 申請日: | 2021-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN114141688A | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發明(設計)人: | 陳春明;談勇;屈顯波;蔣華 | 申請(專利權)人: | 桂林芯飛光電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 石燕妮 |
| 地址: | 541000 廣西壯族自治區桂林*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 腐蝕 芯片 夾具 | ||
1.一種防腐蝕的芯片夾具,其特征在于,包括夾持機構和清洗機構;
所述清洗機構包括水箱、兩個滑塊、兩個升降組件、安裝架、輸送泵、連接管、輸送管、若干噴頭和箱蓋,所述水箱具有兩個滑槽,兩個所述滑塊分別與所述水箱滑動連接,均位于所述滑槽內,兩個所述升降組件的一側分別與兩個所述滑塊固定連接,兩個所述升降組件的另一側分別與所述水箱固定連接,均位于所述滑塊與所述水箱之間,所述安裝架與兩個所述滑塊固定連接,并位于兩個所述滑塊之間,所述輸送泵與所述安裝架固定連接,并位于所述安裝架的一側,所述連接管與所述輸送泵固定連接,并位于遠離所述安裝架的一側,所述輸送管與所述輸送泵固定連接,并位于所述安裝架內,若干所述噴頭分別與所述輸送管固定連接,均貫穿所述安裝架,所述箱蓋與所述水箱拆卸連接,并位于所述水箱頂部;
所述夾持機構包括手柄、卡槽和若干固定件,所述手柄與所述箱蓋固定連接,并貫穿所述箱蓋,所述卡槽與所述手柄固定連接,并位于所述水箱內,若干所述固定件分別與所述卡槽轉動連接,均位于所述卡槽外側壁。
2.如權利要求1所述的防腐蝕的芯片夾具,其特征在于,
所述清洗機構還包括兩個把手,兩個所述把手分別與所述水箱固定連接,均位于所述水箱外側壁。
3.如權利要求1所述的防腐蝕的芯片夾具,其特征在于,
所述清洗機構還包括四個站腳,四個所述站腳分別與所述水箱固定連接,均位于所述水箱底部。
4.如權利要求3所述的防腐蝕的芯片夾具,其特征在于,
所述清洗機構還包括四個摩擦墊,四個所述摩擦墊分別與四個所述站腳固定連接,均位于遠離所述水箱的一側。
5.如權利要求1所述的防腐蝕的芯片夾具,其特征在于,
所述清洗機構還包括排污管、第一電磁閥、進水管和第二電磁閥,所述排污管與所述水箱固定連接,并貫穿所述水箱,所述第一電磁閥與所述排污管固定連接,并位于遠離所述水箱的一側,所述進水管與所述水箱固定連接,并貫穿所述水箱,所述第二電磁閥與所述進水管固定連接,并位于遠離所述水箱的一側。
6.如權利要求1所述的防腐蝕的芯片夾具,其特征在于,
所述清洗機構還包括紅外傳感器,所述紅外傳感器與所述水箱固定連接,并位于靠近所述箱蓋的一側。
7.如權利要求1所述的防腐蝕的芯片夾具,其特征在于,
所述夾持機構還包括擋塊,所述擋塊與所述手柄固定連接,并位于所述手柄外側壁。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





