[發明專利]一種防腐蝕的芯片夾具在審
| 申請號: | 202111304903.5 | 申請日: | 2021-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN114141688A | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發明(設計)人: | 陳春明;談勇;屈顯波;蔣華 | 申請(專利權)人: | 桂林芯飛光電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 石燕妮 |
| 地址: | 541000 廣西壯族自治區桂林*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 腐蝕 芯片 夾具 | ||
本發明涉及夾持工具技術領域,具體涉及一種防腐蝕的芯片夾具,兩個滑塊與水箱連接,兩個升降組件與兩個滑塊連接,兩個升降組件與水箱連接,安裝架與兩個滑塊連接,輸送泵與安裝架連接,連接管與輸送泵連接,輸送管與輸送泵連接,若干噴頭與輸送管連接,箱蓋與水箱連接,手柄與箱蓋連接,卡槽與手柄連接,若干固定件與卡槽連接,卡槽使用完成后,將手柄上的箱蓋安裝在水箱頂部,安裝架上的輸送泵驅動連接管將水箱內的清洗液經輸送管從噴頭噴出將卡槽內殘留的腐蝕溶液沖洗掉,升降組件推動滑塊上的安裝架上下移動,增加從噴頭噴出的清洗液的噴灑范圍,解決了腐蝕溶液容易殘留在卡槽內,對卡槽進行腐蝕的問題。
技術領域
本發明涉及夾持工具技術領域,尤其涉及一種防腐蝕的芯片夾具。
背景技術
在發光二極管制作過程中,發光二極管芯片經劃片后,芯片側面被劃片機的刀片磨的非常光滑,以致發光二級管所發出的光線會在其內部持續反射,致使大部分光被損耗掉,最終導致發光二極管的出光率不高。為了提高發光二級管的出光率,需要對劃片后發光二極管芯片的側壁進行腐蝕,使其變得粗糙。
在對發光二級管的側壁進行腐蝕時,會預先在發光二極管芯片上套置有子母環,將子母環和發光二極管放置在現有的芯片夾具的卡槽內,使用固定件將子母環和發光二極管固定在卡槽上,手持卡槽上的手柄將發光二極管連同子母環一起伸入到腐蝕槽中的腐蝕溶液內。
但卡槽使用完成后,腐蝕溶液容易殘留在卡槽內,對卡槽進行腐蝕,影響后續對發光二級管的夾持效果。
發明內容
本發明的目的在于提供一種防腐蝕的芯片夾具,旨在解決腐蝕溶液容易殘留在卡槽內,對卡槽進行腐蝕的問題。
為實現上述目的,本發明提供了一種防腐蝕的芯片夾具,包括夾持機構和清洗機構;
所述清洗機構包括水箱、兩個滑塊、兩個升降組件、安裝架、輸送泵、連接管、輸送管、若干噴頭和箱蓋,所述水箱具有兩個滑槽,兩個所述滑塊分別與所述水箱滑動連接,均位于所述滑槽內,兩個所述升降組件的一側分別與兩個所述滑塊固定連接,兩個所述升降組件的另一側分別與所述水箱固定連接,均位于所述滑塊與所述水箱之間,所述安裝架與兩個所述滑塊固定連接,并位于兩個所述滑塊之間,所述輸送泵與所述安裝架固定連接,并位于所述安裝架的一側,所述連接管與所述輸送泵固定連接,并位于遠離所述安裝架的一側,所述輸送管與所述輸送泵固定連接,并位于所述安裝架內,若干所述噴頭分別與所述輸送管固定連接,均貫穿所述安裝架,所述箱蓋與所述水箱拆卸連接,并位于所述水箱頂部;
所述夾持機構包括手柄、卡槽和若干固定件,所述手柄與所述箱蓋固定連接,并貫穿所述箱蓋,所述卡槽與所述手柄固定連接,并位于所述水箱內,若干所述固定件分別與所述卡槽轉動連接,均位于所述卡槽外側壁。
所述卡槽使用完成后,將所述手柄上的所述箱蓋安裝在所述水箱頂部,所述安裝架上的所述輸送泵驅動所述連接管將所述水箱內的清洗液經所述輸送管從所述噴頭噴出將所述卡槽內殘留的腐蝕溶液沖洗掉,所述升降組件推動所述滑塊上的所述安裝架上下移動,增加從所述噴頭噴出的清洗液的噴灑至所述卡槽上的范圍。
其中,所述清洗機構還包括兩個把手,兩個所述把手分別與所述水箱固定連接,均位于所述水箱外側壁。
通過手持所述水箱外側壁的所述把手,可對所述水箱進行搬運。
其中,所述清洗機構還包括四個站腳,四個所述站腳分別與所述水箱固定連接,均位于所述水箱底部。
所述四個所述站腳放置在放置面上。
其中,所述清洗機構還包括四個摩擦墊,四個所述摩擦墊分別與四個所述站腳固定連接,均位于遠離所述水箱的一側。
所述摩擦墊增加了所述站腳與放置面的摩擦力,從而增加了所述站腳在放置面上的穩定性。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于桂林芯飛光電子科技有限公司,未經桂林芯飛光電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111304903.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





