[發明專利]一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統

在審

• 申請號: 202111303419.0
• 申請日: 2021-11-05
• 公開（公告）號: CN114121726A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 王勇文;余九兵
• 申請（專利權）人: 星源電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L33/52
• 代理公司: 合肥信誠兆佳知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34159
• 代理人: 李玉寧

本發明公開了一種用于Micro?LED芯片加工的封裝系統，涉及芯片加工技術領域，針對現有的封裝系統防護性能不佳的問題，現提出如下方案，其包括工作臺和固定在工作臺兩端的加工臺，所述工作臺上設有用以防護加工臺的防護組件，位于工作臺一端的加工臺內部裝載有多個基板，位于工作臺另一端的加工臺內部裝載有多個芯片，所述工作臺的上方設有頂板，所述頂板上設有用以驅動芯片進行位移的驅動組件。本發明可方便工作人員快速的對Micro?LED芯片進行封裝處理，且可避免Micro?LED芯片直接暴露在外界，并且可避免直接夾取Micro?LED芯片導致Micro?LED芯片發生損壞，繼而有效的提高Micro?LED芯片封裝的合格率。

技術領域

本發明涉及芯片加工技術領域，尤其涉及一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統。

背景技術

Micro LED顯示技術是指以自發光的微米量級的LED為發光像素單元，將其組裝到驅動面板上形成高密度LED陣列的顯示技術。由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自發光等特點，在顯示方面與LCD、OLED相比在亮度、分辨率、對比度、能耗、使用壽命、響應速度和熱穩定性等方面具有更大的優勢。

Micro-LED芯片在生產加工的過程中，需要使用到相應的封裝系統對Micro-LED芯片進行封裝加工，現有的封裝系統雖然可以對Micro-LED芯片進行封裝加工，但是在加工的過程中，Micro-LED芯片往往直接暴露在外界，此時長期暴露在外界的Micro-LED芯片非常容易被外界的灰塵和雜物所附著，此時附著在Micro-LED芯片上的灰塵和雜物極大的降低了Micro-LED芯片的產品質量，為此我們提出了一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統。

發明內容

本發明提出的一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統，解決了封裝系統防護性能不佳的問題。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統，包括工作臺和固定在工作臺兩端的加工臺，所述工作臺上設有用以防護加工臺的防護組件，位于工作臺一端的加工臺內部裝載有多個基板，位于工作臺另一端的加工臺內部裝載有多個芯片，所述工作臺的上方設有頂板，所述頂板上設有用以驅動芯片進行位移的驅動組件，所述工作臺的兩端固定有多個液壓缸，所述液壓缸的活塞端固定在頂板上。

優選的，所述防護組件包括套設在加工臺外部的防護殼，所述防護殼與工作臺滑動配合，所述防護殼開設有多個操作槽，所述操作槽兩端的內壁鉸接有用以封閉操作槽的封閉板，所述封閉板的鉸接端固定有多個連接彈簧，所述連接彈簧的另一端固定在操作槽的內壁上。

優選的，所述驅動組件包括位于工作臺和頂板之間的吸附筒，所述吸附筒與操作槽滑動配合，所述頂板的頂部固定有抽氣泵，所述抽氣泵的抽氣嘴安裝有吸氣管，所述吸氣管的另一端與吸附筒相連通，所述頂板一端的內壁固定有步進電機，所述步進電機的輸出端傳動連接有絲桿，所述絲桿的另一端通過軸承轉動連接在頂板另一端的內壁上，所述吸附筒的外側鉸接有驅動板，所述驅動板遠離吸附筒的一端鉸接有螺紋套接在絲桿外壁上的驅動套。

優選的，所述吸附筒尾端的兩側內壁開設有裝載槽，所述裝載槽的內部滑動連接有用以封閉吸附筒開口的封閉塊，所述裝載槽端部的內壁固定有多個液壓桿，所述液壓桿的活塞端固定在相應的封閉塊上。

優選的，所述吸附筒的外部活動套設有防護套，所述防護套兩側的內壁固定有滑塊，所述吸附筒的外側開設有與滑塊相對應的滑槽，所述滑塊滑動連接在相應的滑槽內部，位于滑槽內部的滑塊開設有連接孔，所述連接孔的內部滑動穿設有導向桿，所述導向桿的兩端固定在滑槽端部的內壁上，所述導向桿的外部套設有復位彈簧，所述復位彈簧的一端固定在滑塊上，所述復位彈簧的另一端固定在滑槽的內壁上。

優選的，所述防護套尾端的直徑大于操作槽槽口的直徑，所述吸附筒的尾端固定有橡膠墊，所述橡膠墊遠離吸附筒的一側開設有防滑紋。