[發明專利]一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統

在審

• 申請號: 202111303419.0
• 申請日: 2021-11-05
• 公開（公告）號: CN114121726A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 王勇文;余九兵
• 申請（專利權）人: 星源電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L33/52
• 代理公司: 合肥信誠兆佳知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34159
• 代理人: 李玉寧

1.一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統，包括工作臺(1)和固定在工作臺(1)兩端的加工臺(4)，其特征在于，所述工作臺(1)上設有用以防護加工臺(4)的防護組件，位于工作臺(1)一端的加工臺(4)內部裝載有多個基板，位于工作臺(1)另一端的加工臺(4)內部裝載有多個芯片，所述工作臺(1)的上方設有頂板(2)，所述頂板(2)上設有用以驅動芯片進行位移的驅動組件，所述工作臺(1)的兩端固定有多個液壓缸(3)，所述液壓缸(3)的活塞端固定在頂板(2)上。

2.根據權利要求1所述的一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統，其特征在于，所述防護組件包括套設在加工臺(4)外部的防護殼(5)，所述防護殼(5)與工作臺(1)滑動配合，所述防護殼(5)開設有多個操作槽(13)，所述操作槽(13)兩端的內壁鉸接有用以封閉操作槽(13)的封閉板(14)，所述封閉板(14)的鉸接端固定有多個連接彈簧(15)，所述連接彈簧(15)的另一端固定在操作槽(13)的內壁上。

3.根據權利要求2所述的一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統，其特征在于，所述驅動組件包括位于工作臺(1)和頂板(2)之間的吸附筒(6)，所述吸附筒(6)與操作槽(13)滑動配合，所述頂板(2)的頂部固定有抽氣泵(7)，所述抽氣泵(7)的抽氣嘴安裝有吸氣管(8)，所述吸氣管(8)的另一端與吸附筒(6)相連通，所述頂板(2)一端的內壁固定有步進電機(9)，所述步進電機(9)的輸出端傳動連接有絲桿(10)，所述絲桿(10)的另一端通過軸承轉動連接在頂板(2)另一端的內壁上，所述吸附筒(6)的外側鉸接有驅動板(12)，所述驅動板(12)遠離吸附筒(6)的一端鉸接有螺紋套接在絲桿(10)外壁上的驅動套(11)。

4.根據權利要求3所述的一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統，其特征在于，所述吸附筒(6)尾端的兩側內壁開設有裝載槽(22)，所述裝載槽(22)的內部滑動連接有用以封閉吸附筒(6)開口的封閉塊(23)，所述裝載槽(22)端部的內壁固定有多個液壓桿(24)，所述液壓桿(24)的活塞端固定在相應的封閉塊(23)上。

5.根據權利要求4所述的一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統，其特征在于，所述吸附筒(6)的外部活動套設有防護套(16)，所述防護套(16)兩側的內壁固定有滑塊(17)，所述吸附筒(6)的外側開設有與滑塊(17)相對應的滑槽(18)，所述滑塊(17)滑動連接在相應的滑槽(18)內部，位于滑槽(18)內部的滑塊(17)開設有連接孔(19)，所述連接孔(19)的內部滑動穿設有導向桿(20)，所述導向桿(20)的兩端固定在滑槽(18)端部的內壁上，所述導向桿(20)的外部套設有復位彈簧(21)，所述復位彈簧(21)的一端固定在滑塊(17)上，所述復位彈簧(21)的另一端固定在滑槽(18)的內壁上。

6.根據權利要求5所述的一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統，其特征在于，所述防護套(16)尾端的直徑大于操作槽(13)槽口的直徑，所述吸附筒(6)的尾端固定有橡膠墊(25)，所述橡膠墊(25)遠離吸附筒(6)的一側開設有防滑紋。

7.根據權利要求3所述的一種用于Micro-LED芯片加工的封裝系統，其特征在于，所述防護殼(5)的兩端設有開設在工作臺(1)上的滑動槽(26)，所述滑動槽(26)的內部滑動連接有滑動塊(27)，所述防護殼(5)的兩端均固定有聯動塊(28)，所述聯動塊(28)遠離防護殼(5)的一側固定在相應的滑動塊(27)上，所述聯動塊(28)與滑動槽(26)的槽口滑動配合，所述滑動塊(27)的內部螺紋穿設有螺柱(29)，所述螺柱(29)轉動連接在滑動槽(26)的內壁上，所述螺柱(29)的外壁固定套接有蝸輪(30)，所述蝸輪(30)的一側嚙合有蝸桿(31)，所述蝸桿(31)的一端轉動連接在滑動槽(26)的內壁上，所述蝸桿(31)的另一端貫穿出工作臺(1)的外部、并滑動套設有連動套(32)，所述連動套(32)嵌裝在頂板(2)上，位于頂板(2)上方的蝸桿(31)外壁開設有螺紋、并與連動套(32)螺紋配合。