[發(fā)明專利]一種芯片封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111301682.6
• 申請日: 2021-11-04
• 公開（公告）號: CN114038804A
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李可
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢烽唐科技有限公司
• 主分類號: H01L23/047
• 分類號: H01L23/047;H01L23/043;H01L23/04
• 代理公司: 合肥興東知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34148
• 代理人: 商德平

1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括蓋板(1)、罩板(2)、芯片本體(3)、基板(4)、托板(5)和底座(6)，所述基板(4)的中部開設(shè)有內(nèi)凹腔體(402)，所述芯片本體(3)固定在所述內(nèi)凹腔體(402)的內(nèi)部，所述罩板(2)壓覆在所述基板(4)的頂面，所述托板(5)連接在所述基板(4)的底面，所述托板(5)安裝在所述底座(6)內(nèi)，所述蓋板(1)貼覆在所述罩板(2)的上表面，并與所述底座(6)卡合匹配。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述內(nèi)凹腔體(402)呈上大下小的梯形臺結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)凹腔體(402)的內(nèi)壁底面上設(shè)置有貼裝承載板(406)，所述芯片本體(3)固定粘貼在所述貼裝承載板(406)上，且所述貼裝承載板(406)上開設(shè)有多個通孔(407)。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板(4)的外側(cè)四周面的下端分別均勻間隔分布有第一導(dǎo)電凸點(404)，所述貼裝承載板(406)的四周邊上分別均勻間隔分布有第二導(dǎo)電凸點(405)，所述內(nèi)凹腔體(402)的各內(nèi)壁側(cè)面上分別開設(shè)有多條走線槽(403)，所述走線槽(403)向上延伸至所述基板(4)的上表面，并連接至所述第一導(dǎo)電凸點(404)，所述走線槽(403)向下延伸至所述貼裝承載板(406)的四周邊，并連接至所述第二導(dǎo)電凸點(405)，所述芯片本體(3)上連接有多條導(dǎo)線，各所述導(dǎo)線分別鋪設(shè)在各所述走線槽(403)內(nèi)。

4.如權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述罩板(2)采用透明材質(zhì)，所述蓋板(1)的中部開設(shè)有窗口(102)，所述罩板(2)的底面中部固定有壓臺(203)，所述壓臺(203)呈上大下小的梯形臺結(jié)構(gòu)，下壓并與所述內(nèi)凹腔體(402)吻合匹配，使得所述罩板(2)的底面抵觸至所述基板(4)的頂面，且所述罩板(2)的底面設(shè)有上濕膜光阻層(204)。

5.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述罩板(2)的四周側(cè)面上分別開設(shè)有凹槽(202)，所述第一導(dǎo)電凸點(404)從所述凹槽(202)中露出。

6.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述托板(5)的中部開設(shè)有通槽(502)，所述內(nèi)凹腔體(402)穿過所述通槽(502)，使得所述基板(4)的底面抵觸至所述托板(5)的頂面，且所述托板(5)的頂面設(shè)有下濕膜光阻層(504)。

7.如權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述托板(5)的橫截面大小于所述罩板(2)的橫截面大小相同，所述基板(4)夾設(shè)在所述罩板(2)和托板(5)之間，所述罩板(2)的罩殼四角抵觸至所述托板(5)的上表面，所述托板(5)各側(cè)邊的底面上分別固定連接有支撐板(503)，所述支撐板(503)的底端與所述內(nèi)凹腔體(402)的底面平齊，所述底座(6)的內(nèi)壁底面上設(shè)有介電層(604)，所述支撐板(503)的底端固定至所述介電層(604)。

8.如權(quán)利要求5所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底座(6)的四周側(cè)面并與所述凹槽(202)相平齊的位置處分別開設(shè)有安插通槽(601)，所述安插通槽(601)內(nèi)插接有多個引腳(7)，所述引腳(7)呈J型，各所述引腳(7)分別固定連接至各所述第一導(dǎo)電凸點(404)，且所述底座(6)外壁面四角的下端分別固定有緩沖墊角(602)。

9.如權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底座(6)的橫截面大小與所述蓋板(1)的橫截面大小相同，所述蓋板(1)底面的四周邊上分別固定有定位條(103)，所述底座(6)頂面的各沿臺上分別開設(shè)有定位槽(603)，所述定位條(103)與所述定位槽(603)卡接匹配。

10.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述蓋板(1)、罩板(2)、基板(4)和托板(5)的四角上分別開設(shè)有第一安裝孔(101)、第二安裝孔(201)、第三安裝孔(401)和第四安裝孔(501)，所述蓋板(1)的頂面上安裝有沉頭釘(8)，所述沉頭釘(8)從上至下依次穿過所述第一安裝孔(101)、第二安裝孔(201)、第三安裝孔(401)和第四安裝孔(501)，并固定至所述底座(6)。