[發明專利]一種芯片封裝結構

在審

• 申請號: 202111301682.6
• 申請日: 2021-11-04
• 公開（公告）號: CN114038804A
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 李可
• 申請（專利權）人: 武漢烽唐科技有限公司
• 主分類號: H01L23/047
• 分類號: H01L23/047;H01L23/043;H01L23/04
• 代理公司: 合肥興東知識產權代理有限公司 34148
• 代理人: 商德平

本發明公開了一種芯片封裝結構，包括蓋板、罩板、芯片本體、基板、托板和底座，所述基板的中部開設有內凹腔體，所述芯片本體固定在所述內凹腔體的內部，所述罩板壓覆在所述基板的頂面，所述托板連接在所述基板的底面，所述托板安裝在所述底座內，所述蓋板貼覆在所述罩板的上表面，并與所述底座卡合匹配。本發明中，采用具備內凹腔體結構的基板固定粘貼芯片本體，便于在封裝過程中進行限位安裝，罩板、基板和托板從上至下依次嵌套插接，形成穩定的夾層整體，有效防止芯片本體發生松動移位，蓋板和底座將夾層整體固定在其內后進行緊湊牢固的封裝，形成精簡輕巧的整體結構，有助于提高該裝置整體結構的防護穩固性和密封可靠性。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體地說涉及一種芯片封裝結構。

背景技術

在集成電路整體生產的產業鏈里，芯片的封裝一直是一個重要環節。所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，其不僅起到安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，即芯片上的接點利用導線連接到封裝外殼的引腳上，引腳再通過印制板上的導線與其他器件之間建立起連接關系。

芯片的封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，并且新一代CPU的出現常常伴隨著新封裝形式的使用。芯片的封裝技術經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進。傳統技術上的芯片封裝形式主要分為：直插式封裝，例如DIP、SIP和PGA；表面貼片式封裝，例如：SOP、QFP和BGA。然而在現有的表面貼裝技術中，由于芯片尺寸的持續縮減，給制造工藝的實施帶來更大挑戰，時常出現整體封裝結構不穩固致使芯片松動移位的現象，影響整體電路板的正常使用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種穩固的芯片封裝結構。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種芯片封裝結構，包括蓋板、罩板、芯片本體、基板、托板和底座，所述基板的中部開設有內凹腔體，所述芯片本體固定在所述內凹腔體的內部，所述罩板壓覆在所述基板的頂面，所述托板連接在所述基板的底面，所述托板安裝在所述底座內，所述蓋板貼覆在所述罩板的上表面，并與所述底座卡合匹配。

進一步地，所述內凹腔體呈上大下小的梯形臺結構，所述內凹腔體的內壁底面上設置有貼裝承載板，所述芯片本體固定粘貼在所述貼裝承載板上，且所述貼裝承載板上開設有多個通孔。

進一步地，所述基板的外側四周面的下端分別均勻間隔分布有第一導電凸點，所述貼裝承載板的四周邊上分別均勻間隔分布有第二導電凸點，所述內凹腔體的各內壁側面上分別開設有多條走線槽，所述走線槽向上延伸至所述基板的上表面，并連接至所述第一導電凸點，所述走線槽向下延伸至所述貼裝承載板的四周邊，并連接至所述第二導電凸點，所述芯片本體上連接有多條導線，各所述導線分別鋪設在各所述走線槽內。

進一步地，所述罩板采用透明材質，所述蓋板的中部開設有窗口，所述罩板的底面中部固定有壓臺，所述壓臺呈上大下小的梯形臺結構，下壓并與所述內凹腔體吻合匹配，使得所述罩板的底面抵觸至所述基板的頂面，且所述罩板的底面設有上濕膜光阻層。

進一步地，所述罩板的四周側面上分別開設有凹槽，所述第一導電凸點從所述凹槽中露出。

進一步地，所述托板的中部開設有通槽，所述內凹腔體穿過所述通槽，使得所述基板的底面抵觸至所述托板的頂面，且所述托板的頂面設有下濕膜光阻層。

進一步地，所述托板的橫截面大小于所述罩板的橫截面大小相同，所述基板夾設在所述罩板和托板之間，所述罩板的罩殼四角抵觸至所述托板的上表面，所述托板各側邊的底面上分別固定連接有支撐板，所述支撐板的底端與所述內凹腔體的底面平齊，所述底座的內壁底面上設有介電層，所述支撐板的底端固定至所述介電層。