[發明專利]一種半導體芯片分切工藝

在審

• 申請號: 202111298233.0
• 申請日: 2021-11-04
• 公開（公告）號: CN113878737A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 張巖
• 申請（專利權）人: 張巖
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/78
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體芯片分切工藝，具體包括以下步驟：S1、利用自動化分切設備對半導體芯片進行分切加工；S2、然后通過檢測裝置對對分切后的半導體芯片進行質檢；S3、質檢完成后的半導體芯片通過運輸設備進行運輸，運輸至包裝設備時，通過包裝設備進行密封包裝。其中，步驟S1中的自動化分切設備包括底座，本發明涉及半導體芯片生產技術領域。該半導體芯片分切工藝，通過自動上料機構的設置，便于自動進行上料操作，上料效率高，可將推料和進料分開，自動化程度高，配合自動分料機構，可將上下兩個芯片進行分開，防止兩個芯片之間相互摩擦，減少芯片損壞的可能，通過壓料防卡機構的設置，便于擠壓芯片，防止上料時芯片卡住，上料方便。

技術領域

本發明涉及半導體芯片生產技術領域，具體為一種半導體芯片分切工藝。

背景技術

半導體芯片是在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它)，鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，英特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。但由于大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅。

參考中國專利號為CN111730770A一種IC半導體芯片加工用分切裝置，包括底箱和支撐板，所述底箱的頂部一端設置有支撐板，支撐板一側的側壁上設置有第二電機，與第二電機相鄰一側的支撐板的側壁上設置有兩個滑槽。該IC半導體芯片加工用分切裝置，通過推動工作板向切割刀的方向移動，使得工作板沿著卡塊進行滑動，實現上料目的，使得工人的手指遠離切割刀，對工人進行保護。

綜合分析以上參考專利，可得出以下缺陷：

(1)需要通過手動上料的方式才能進行上料，自動化程度低，因分切工作量大，該上料方式效率低，且在上料時有些采用自動推料進行上料，但因半導體芯片易損壞，在進行自動推料的過程中一般是將多個半導體芯片堆疊在一起，依次進行推料，但芯片表面不完全為平整面，導致兩個芯片之間相互摩擦時，易造成芯片的損壞，故現有的自動上料方式易造成半導體芯片的損壞；

(2)不便于對上料后的半導體芯片進行自動定位，因分切時，半導體芯片易發生偏移，進而影響分切質量；

(3)在進行分切時，半導體芯片表面易產生碎屑，一般通過人工進行清理，細小的碎屑不易清理，導致工作人員的工作量增大。

因此，本發明提出一種半導體芯片分切工藝，以解決上述提到的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種半導體芯片分切工藝，解決了需要通過手動上料的方式才能進行上料，自動化程度低，因分切工作量大，該上料方式效率低，且在上料時有些采用自動推料進行上料，但因半導體芯片易損壞，在進行自動推料的過程中一般是將多個半導體芯片堆疊在一起，依次進行推料，但芯片表面不完全為平整面，導致兩個芯片之間相互摩擦時，易造成芯片的損壞，故現有的自動上料方式易造成半導體芯片的損壞；不便于對上料后的半導體芯片進行自動定位，因分切時，半導體芯片易發生偏移，進而影響分切質量；在進行分切時，半導體芯片表面易產生碎屑，一般通過人工進行清理，細小的碎屑不易清理，導致工作人員的工作量增大的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種半導體芯片分切工藝，具體包括以下步驟：

S1、利用自動化分切設備對半導體芯片進行分切加工；

S2、然后通過檢測裝置對對分切后的半導體芯片進行質檢；

S3、質檢完成后的半導體芯片通過運輸設備進行運輸，運輸至包裝設備時，通過包裝設備進行密封包裝。