[發明專利]一種半導體芯片分切工藝

在審

• 申請號: 202111298233.0
• 申請日: 2021-11-04
• 公開（公告）號: CN113878737A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 張巖
• 申請（專利權）人: 張巖
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/78
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體芯片分切工藝，其特征在于：具體包括以下步驟：

S1、利用自動化分切設備對半導體芯片進行分切加工；

S2、然后通過檢測裝置對對分切后的半導體芯片進行質檢；

S3、質檢完成后的半導體芯片通過運輸設備進行運輸，運輸至包裝設備時，通過包裝設備進行密封包裝。

其中，步驟S1中的自動化分切設備包括底座(1)，所述底座(1)的頂部從右至左依次固定有固定座(2)、加工臺(3)，所述加工臺(3)的頂部安裝有分切組件(4)，所述固定座(2)上設置有自動上料機構(5)，所述加工臺(3)上設置有導料定位機構(6)，所述底座(1)的上方設置有碎屑吸附機構(7)；

所述自動上料機構(5)包括設置在固定座(2)左側的圓弧板(51)，所述圓弧板(51)通過轉軸(52)轉動連接在固定座(2)的左側，所述固定座(2)的左側通過第一轉桿(53)轉動有液壓缸(54)，所述液壓缸(54)的表面通過第二轉桿(55)與圓弧板(51)的內側轉動連接，所述固定座(2)的頂部通過支架(56)固定有U型放料框(57)，所述U型放料框(57)內壁的兩側均固定有限位板(58)，所述U型放料框(57)傾斜設置，所述U型放料框(57)的下方與圓弧板(51)的表面不接觸，所述圓弧板(51)的表面開設有入料槽(59)，所述固定座(2)的頂部通過立塊(512)固定有推料氣缸(510)，所述圓弧板(51)的左側固定有與推料氣缸(510)連接的第一觸碰開關(511)，所述推料氣缸(510)的一端固定有橡膠塊(513)，所述圓弧板(51)上設置有自動分料機構(514)，所述U型放料框(57)上設置有壓料防卡機構(515)。

所述自動分料機構(514)包括設置在圓弧板(51)表面上方的鋼化玻璃分隔薄板(514-1)，所述鋼化玻璃分隔薄板(514-1)貼合在圓弧板(51)的表面，所述固定座(2)的右側轉動有驅動軸(514-2)，所述驅動軸(514-2)的表面固定有折型桿(514-3)，所述折型桿(514-3)的一端與鋼化玻璃分隔薄板(514-1)的表面固定連接，所述折型桿(514-3)的表面固定有加強桿(514-4)，所述驅動軸(514-2)的表面固定有驅動齒輪(514-5)，所述固定座(2)的右側滑動有與驅動齒輪(514-5)相嚙合的齒條(514-6)，所述固定座(2)的右側固定有與齒條(514-6)相固定的推動氣缸(514-7)，所述固定座(2)的左側固定有與推動氣缸(514-7)連接的第二觸碰開關(514-8)。

所述壓料防卡機構(515)包括固定在U型放料框(57)兩側之間的架桿(515-1)，所述架桿(515-1)表面的下方固定有安裝板(515-2)，所述安裝板(515-2)上滑動貫穿有拉桿(515-3)，所述拉桿(515-3)的底端固定有壓板(515-4)，所述壓板(515-4)與U型放料框(57)配合使用，所述拉桿(515-3)的表面套設有擠壓彈簧(515-5)，所述拉桿(515-3)的頂端固定有拉盤(515-6)，所述安裝板(515-2)的上方從左至右依次固定有第一安裝塊(515-7)、第二安裝塊(515-8)，所述第一安裝塊(515-7)上滑動安裝有滑桿(515-9)，所述滑桿(515-9)的左端固定有卡齒(515-10)，所述拉桿(515-3)的表面開設有與卡齒(515-10)相適配的卡槽(515-11)，所述第二安裝塊(515-8)與滑桿(515-9)之間固定有壓縮彈簧(515-12)，所述安裝板(515-2)的上方固定有彈簧桿(515-13)，所述滑桿(515-9)的表面固定有與彈簧桿(515-13)相適配的插孔(515-14)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片分切工藝，其特征在于：所述導料定位機構(6)包括固定在加工臺(3)頂部的U型分切臺(61)，所述U型分切臺(61)的右側固定有U型導料板(62)，所述U型分切臺(61)的頂部固定有豎板(63)，所述豎板(63)的右側固定有第三觸碰開關(64)，所述U型分切臺(61)的側面固定有定位氣缸(65)，所述定位氣缸(65)的頂端通過連接桿(66)固定有定位板(67)。