[發明專利]一種防粘連片的清理裝置在審
| 申請號: | 202111288229.6 | 申請日: | 2021-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN113964065A | 公開(公告)日: | 2022-01-21 |
| 發明(設計)人: | 王輝;張浩強;崔碩浩 | 申請(專利權)人: | 寧晉松宮電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人: | 劉煜 |
| 地址: | 055550 河北*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 粘連 清理 裝置 | ||
1.一種防粘連片的清理裝置,其特征在于,包括:
輸送帶,所述輸送帶用于運送待清潔件;
清理機構,所述清理機構包括:
兩個角度可調節的噴頭,兩個所述噴頭分別位于所述輸送帶上下兩側;
三通管,所述三通管的第一端、第二端分別連接兩個所述噴頭且第三端用于連接清理介質源,并向所述噴頭提供清理介質。
2.根據權利要求1所述的防粘連片的清理裝置,其特征在于,所述噴頭與所述三通管之間通過快接頭連接。
3.根據權利要求1所述的防粘連片的清理裝置,其特征在于,所述清理機構還包括:
第一調節部,所述第一調節部連接所述噴頭以調節所述噴頭的噴射角度。
4.根據權利3所述的防粘連片的清理裝置,其特征在于,所述第一調節部為角度調節閥,所述角度調節閥的至少一部分設置在所述噴頭的管道內。
5.根據權利要求1所述的防粘連片的清理裝置,其特征在于,還包括:
兩個第二調節部,兩個所述第二調節部分別連接所述三通管的第一端、第二端,用于調節所述清理介質的提供速度。
6.根據權利要求5所述的防粘連片的清理裝置,其特征在于,所述第二調節部包括:
壓力表,所述壓力表連接所述三通管的靠近所述噴頭一端,用于檢測提供給所述噴頭的清理介質的壓力;
調節閥,所述調節閥連接所述三通管的遠離所述噴頭一端,用于調節提供給所述噴頭的提供速度。
7.根據權利要求6所述的防粘連片的清理裝置,其特征在于,還包括:
控制機構,所述控制機構分別連接所述三通管的第一端以及第二端上的調節閥,用于控制使得位于所述輸送帶下方的調節閥的開度小于位于所述輸送帶上方的調節閥的開度。
8.根據權利要求6所述的防粘連片的清理裝置,其特征在于,所述清理介質為干燥氣體,所述壓力表為氣壓表,所述調節閥為氣閥開關。
9.根據權利要求8所述的防粘連片的清理裝置,其特征在于,還包括:
空壓機,所述空壓機的出氣口連接所述三通管的第三端,用于向所述三通管提供所述干燥氣體。
10.根據權利要求1所述的防粘連片的清理裝置,其特征在于,兩個所述噴頭相對于所述輸送帶呈鏡像設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





