[發明專利]一種防粘連片的清理裝置

在審

• 申請號: 202111288229.6
• 申請日: 2021-11-02
• 公開（公告）號: CN113964065A
• 公開（公告）日: 2022-01-21
• 發明（設計）人: 王輝;張浩強;崔碩浩
• 申請（專利權）人: 寧晉松宮電子材料有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B5/02
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 劉煜

本發明提供一種防粘連片的清理裝置，包括輸送帶，所述輸送帶用于運送待清潔件；清理機構，所述清理機構包括：兩個角度可調節的噴頭，兩個所述噴頭分別位于所述輸送帶上下兩側；三通管，所述三通管的第一端、第二端分別連接兩個所述噴頭且第三端用于連接清理介質源，并向所述噴頭提供清理介質。根據本發明實施例的清理裝置，通過在輸送帶上下兩側各設置一噴頭，可以達到同時清除硅片正面和反面的水份，減少相隔硅片粘連片的機率；此外，通過調節噴頭的角度改變噴出的清理介質的吹掃角，可避免垂直噴射壓力過大導致的待清潔件隱裂或碎片，起到了保護待清潔件的作用。

技術領域

本發明涉及硅片加工技術領域，具體涉及一種防粘連片的清理裝置。

背景技術

硅片在插片機構上進行插片時，若硅片表面附著水分過多，導致插入花籃后形成粘連片，而且在插片時硅片會從水槽中分離到傳送帶上，部分硅片正反面附帶水分形成水滴。硅片插入花籃后，硅片底面水分聚集形成的半徑大于硅片間隙的水滴，會粘連到下面硅片的正面，由于水分表面的張力作用，上面的硅片中心位置會向下凹，相隔的下面的硅片中心向上凸，粘合到一起形成粘連片，這樣的現象有可能造成硅片表面臟污清理不凈或形成硅片表面的隱裂風險，降低硅片良率，減少出片率。

為清除硅片表面的水分，通常在硅片上方設置吹干裝置對硅片表面進行吹干，現有技術中的吹干裝置的出氣管通常設置在硅片的正上方或傾斜設置。

然而，這種吹干裝置不能徹底清除硅片表面的水分，仍然存在硅片粘粘的風險。

另外，該吹干裝置只能適用于一定厚度以上的硅片，當硅片厚度減小時，容易在吹干過程中因清理介質對硅片的壓力過大而導致硅片發生隱裂或碎片，亦即這種吹干裝置無法靈活應用于不同厚度的硅片。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種防粘連片的清理裝置，用于有效清除硅片表面的水分，且能夠應用于不同厚度的待清潔件的清理。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

根據本發明實施例的防粘連片的清理裝置，包括：

輸送帶，所述輸送帶用于運送待清潔件；

清理機構，所述清理機構包括：

兩個角度可調節的噴頭，兩個所述噴頭分別位于所述輸送帶上下兩側；

三通管，所述三通管的第一端、第二端分別連接兩個所述噴頭且第三端用于連接清理介質源，并向所述噴頭提供清理介質。

進一步地，所述噴頭與所述三通管之間通過快接頭連接。

進一步地，所述清理機構還可以包括：

第一調節部，所述第一調節部連接所述噴頭以調節所述噴頭的噴射角度。

進一步地，所述第一調節部為角度調節閥，所述角度調節閥的至少一部分設置在所述噴頭的管道內。

進一步地，所述清理機構還可以包括：

兩個第二調節部，兩個所述第二調節部分別連接所述三通管的第一端、第二端，用于調節所述清理介質的提供速度。

進一步地，所述第二調節部包括：

壓力表，所述壓力表連接所述三通管的靠近所述噴頭一端，用于檢測提供給所述噴頭的清理介質的壓力；

調節閥，所述調節閥連接所述三通管的遠離所述噴頭一端，用于調節提供給所述噴頭的提供速度。

進一步地，所述清理機構還可以包括：

控制機構，所述控制機構分別連接所述三通管的第一端以及第二端上的調節閥，用于控制使得位于所述輸送帶下方的調節閥的開度小于位于所述輸送帶上方的調節閥的開度。