[發明專利]一種內嵌式控溫加熱元件、加熱電路和控溫方法

有效

• 申請號: 202111285379.1
• 申請日: 2021-11-02
• 公開（公告）號: CN113727473B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 王磊
• 申請（專利權）人: 天津米瑞科新材料技術有限公司
• 主分類號: H05B3/00
• 分類號: H05B3/00;H05B1/02
• 代理公司: 天津合正知識產權代理有限公司 12229
• 代理人: 李震勇

本發明提供了一種內嵌式控溫加熱元件、加熱電路和控溫方法，加熱元件包括基片、加熱片、熱敏電阻和保護片，加熱片和熱敏電阻均固定于基片正面和保護片反面之間，加熱片為條狀結構且包括左段、中段和右段，左段和右段之間間隔設置，中段位于左段和右段的頂端之間，熱敏電阻為條狀結構且頂端與中段中部連接，熱敏電阻與加熱片的左段和右段之間均分別設有絕緣間隔，在加熱片的左段、右段和熱敏電阻底端各設有一個引腳。本發明有益效果：該加熱元件用于進入待加熱物品內部進行加熱，且避免了因體積小而無法安裝測溫單元的弊端，使用方便且溫控精確可控。

技術領域

本發明屬于加熱元件技術領域，尤其是涉及一種內嵌式控溫加熱元件、加熱電路和控溫方法。

背景技術

一些物品進行加熱時會使用到內嵌式加熱元件，由于內嵌式加熱元件在使用時插入到待加熱物品內部進行通電加熱，且加熱后傳遞到或泄漏到該物品外部的熱量有限，因此內嵌式加熱元件具有體積小、加熱效率高的優點，同時因內嵌式加熱元件在加熱時能量泄露浪費較少，且通過電池對內嵌式加熱元件通電，因此內嵌式加熱元件還具有節約電池電量的優點。現有技術中，內嵌式加熱元件體積小且厚度很薄，無法在加熱元件上安裝傳統的測溫元件，如熱電偶，很難對溫度進行精確測量，進而無法對加熱效果進行控制，如果無法控制內嵌式加熱元件的加熱問題，很可能會發生因溫度過高而使待加熱物品直接燃燒，或破壞了預定的加熱效果而帶來不利影響。

發明內容

有鑒于此，本發明旨在克服現有技術中上述問題的不足之處，提出一種內嵌式控溫加熱元件，并在加熱元件基礎上提出加熱電路和控溫方法。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種內嵌式控溫加熱元件，包括基片、加熱片、熱敏電阻和保護片，加熱片和熱敏電阻均固定于基片正面和保護片反面之間，加熱片為條狀結構且包括左段、中段和右段，左段和右段之間間隔設置，中段位于左段和右段的頂端之間，熱敏電阻為條狀結構且頂端與中段中部連接，熱敏電阻與加熱片的左段和右段之間均分別設有絕緣間隔，在加熱片的左段、右段和熱敏電阻底端各設有一個引腳，分別為第一引腳、第二引腳和第三引腳。

進一步的，在基片反面也設有一個加熱片，基片反面的加熱片反面也設有一個保護片，且基片反面的加熱片左段和右段底端各設有一個引腳，分別為第四引腳、第五引腳。

進一步的，基片反面與第三引腳對應處設有第六引腳。

進一步的，基片為陶瓷基片。

進一步的，加熱片、熱敏電阻均為涂層結構。

進一步的，加熱片為遠紅外輻射涂層，保護片為遠紅外透光片。

進一步的，加熱片為電阻發熱涂層，保護片為絕緣涂層。

進一步的，熱敏電阻的涂層厚度與加熱片的涂層厚度一致。

進一步的，加熱片為多層結構，且從內向外相互間隔并排設置并在底端處并聯設置，加熱片的每層結構均通過同一個連接條與熱敏電阻頂端端部連接。

進一步的，第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳和連接條均為導電涂層結構。

本發明還提供了一種內嵌式控溫加熱電路，具體如下：

一種內嵌式控溫加熱電路，包括上述內嵌式控溫加熱元件，還包括MCU、第一開關SW1、第二開關SW2，加熱片上的第一引腳處連接電源正極，第二引腳處連接第一開關SW1，第三引腳處連接第二開關SW2，且第一開關SW1、第二開關SW2和電源負極均接地，第一開關SW1和第二開關SW2均與同一MCU連接，且通過電流傳感器、電壓傳感器檢測熱敏電阻的電流、電壓，并反饋給MCU。

進一步的，第一引腳和第四引腳短接在一起，第二引腳和第五引腳短接在一起，第五引腳和第六引腳短接在一起。