[發明專利]一種內嵌式控溫加熱元件、加熱電路和控溫方法

有效

• 申請號: 202111285379.1
• 申請日: 2021-11-02
• 公開（公告）號: CN113727473B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 王磊
• 申請（專利權）人: 天津米瑞科新材料技術有限公司
• 主分類號: H05B3/00
• 分類號: H05B3/00;H05B1/02
• 代理公司: 天津合正知識產權代理有限公司 12229
• 代理人: 李震勇

1.一種內嵌式控溫加熱元件的加熱電路的控溫方法，其特征在于，

包括基片、加熱片、熱敏電阻和保護片，加熱片和熱敏電阻均固定于基片正面和保護片反面之間，加熱片為條狀結構且包括左段、中段和右段，左段和右段之間間隔設置，中段位于左段和右段的頂端之間，熱敏電阻為條狀結構且頂端與中段中部連接，熱敏電阻與加熱片的左段和右段之間均分別設有絕緣間隔，在加熱片的左段、右段和熱敏電阻底端各設有一個引腳，分別為第一引腳、第二引腳和第三引腳；

還包括MCU、第一開關SW1、第二開關SW2，加熱片上的第一引腳處連接電源正極，第二引腳處連接第一開關SW1，第三引腳處連接第二開關SW2，且第一開關SW1、第二開關SW2和電源負極均接地，第一開關SW1和第二開關SW2均與同一MCU連接，且通過電流傳感器、電壓傳感器檢測熱敏電阻的電流、電壓，并反饋給MCU；

通過MCU控制第一開關SW1和第二開關SW2的開閉狀態，步驟如下：

第一開關SW1和第二開關SW2呈周期輪流開閉，且在一個周期T內第一開關SW1的閉合時間為T1，第二開關SW2的閉合時間為T2；

在第一開關SW1的閉合時間T1內加熱片導通電流工作，在第二開關SW2的閉合時間T2內熱敏電阻導通電流工作；

通過電流傳感器、電壓傳感器檢測電路里的電流、電壓值并反饋給MCU，通過MCU實時獲得熱敏電阻的阻抗值R；

根據熱敏電阻的阻抗值R隨溫度變化的特性，獲得加熱元件的溫度變化；

如果獲得的加熱元件的溫度達到目標溫度，那么暫停加熱一段固定時間t，再重新開始加熱；如果檢測到加熱元件的溫度依舊超過目標溫度則再次暫停加熱，暫停加熱時間仍為固定時間t，繼續進行周期加熱；如果檢測到加熱元件的溫度低于目標溫度，則保持周期性持續加熱。

2.根據權利要求1所述的一種內嵌式控溫加熱元件的加熱電路的控溫方法，其特征在于：在基片反面也設有一個加熱片，基片反面的加熱片反面也設有一個保護片，且基片反面的加熱片左段和右段底端各設有一個引腳，分別為第四引腳、第五引腳。

3.根據權利要求2所述的一種內嵌式控溫加熱元件的加熱電路的控溫方法，其特征在于：基片反面與第三引腳對應處設有第六引腳。

4.根據權利要求1所述的一種內嵌式控溫加熱元件的加熱電路的控溫方法，其特征在于：基片為陶瓷基片。

5.根據權利要求1所述的一種內嵌式控溫加熱元件的加熱電路的控溫方法，其特征在于：加熱片為遠紅外輻射涂層，保護片為遠紅外透光片。

6.根據權利要求1所述的一種內嵌式控溫加熱元件的加熱電路的控溫方法，其特征在于：加熱片為電阻發熱涂層，保護片為絕緣涂層。

7.根據權利要求1所述的一種內嵌式控溫加熱元件的加熱電路的控溫方法，其特征在于：加熱片為多層結構，且從內向外相互間隔并排設置并在底端處并聯設置，加熱片的每層結構均通過同一個連接條與熱敏電阻頂端端部連接。

8.根據權利要求3所述的一種內嵌式控溫加熱元件的加熱電路的控溫方法 ，其特征在于：基片反面的加熱片反面也設有一個保護片，且基片反面的加熱片左段和右段底端各設有一個引腳，分別為第四引腳、第五引腳，基片反面與第三引腳對應處設有第六引腳，第一引腳和第四引腳短接在一起，第二引腳和第五引腳短接在一起，第五引腳和第六引腳短接在一起。