[發(fā)明專利]掩模版及其制造方法、顯示面板及顯示設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111284965.4 | 申請(qǐng)日: | 2021-11-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114000102A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 戴偉杰;劉明星;趙晶晶;馮士振 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昆山國(guó)顯光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/04 | 分類號(hào): | C23C14/04;C23C14/12;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王雪莎 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 模版 及其 制造 方法 顯示 面板 設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供了一種掩模版及其制造方法、顯示面板及顯示設(shè)備,涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,該掩模版支撐架,該支撐架的邊緣設(shè)置有下沉結(jié)構(gòu);掩模版本體,固定在支撐架上;掩模版本體包括切割邊,切割邊置于下沉結(jié)構(gòu)內(nèi)。該掩模版中,掩模版本體的切割邊置于支撐架的下沉結(jié)構(gòu)內(nèi),因此減少了切割邊上的毛刺或翹曲與玻璃基板的直接接觸,減少了掩模版對(duì)玻璃基板的刮傷,從而降低了監(jiān)控設(shè)備的報(bào)警率和玻璃基板的報(bào)廢率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種掩模版及其制造方法、顯示面板及顯示設(shè)備。
背景技術(shù)
目前顯示面板多采用OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機(jī)發(fā)光二極管)顯示屏,制作OLED顯示屏有蒸鍍技術(shù)、噴墨打印技術(shù)、旋涂技術(shù)等,其中蒸鍍技術(shù)是目前最為成熟的技術(shù)。如圖1所示,蒸鍍技術(shù)采用掩模版(Mask)100將材料蒸鍍至玻璃基板200的指定位置,掩模版100的切割邊通常有毛刺或翹曲(如圖1中的虛線圈所示),由于蒸鍍過(guò)程中掩模版100和玻璃基板200是貼合狀態(tài),因此易造成玻璃基板200刮傷,刮傷處在進(jìn)行觸控膜層制程中會(huì)出現(xiàn)Peeling(分離),產(chǎn)生Particle(異物),導(dǎo)致監(jiān)控設(shè)備報(bào)警和玻璃基板報(bào)廢。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種掩模版及其制造方法、顯示面板及顯示設(shè)備,以減少掩模版對(duì)玻璃基板的刮傷,從而降低監(jiān)控設(shè)備的報(bào)警率和玻璃基板的報(bào)廢率。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種掩模版,包括:
支撐架,所述支撐架的邊緣設(shè)置有下沉結(jié)構(gòu);
掩模版本體,固定在所述支撐架上;所述掩模版本體包括切割邊,所述切割邊置于所述下沉結(jié)構(gòu)內(nèi)。
進(jìn)一步地,所述下沉結(jié)構(gòu)包括第一子下沉結(jié)構(gòu),所述切割邊包括第一子切割邊;所述第一子切割邊固定于所述第一子下沉結(jié)構(gòu)中。
進(jìn)一步地,所述第一子切割邊與所述第一子下沉結(jié)構(gòu)通過(guò)焊接固定,所述第一子下沉結(jié)構(gòu)的深度大于所述第一子切割邊上的焊點(diǎn)直徑。
進(jìn)一步地,所述下沉結(jié)構(gòu)包括第二子下沉結(jié)構(gòu),所述切割邊包括第二子切割邊;所述第二子切割邊在所述支撐架上的懸空部分被下壓至所述第二子下沉結(jié)構(gòu)內(nèi);所述第二子下沉結(jié)構(gòu)的寬度大于所述第二子切割邊上的毛刺直徑,且所述第二子下沉結(jié)構(gòu)的寬度小于或等于所述第二子下沉結(jié)構(gòu)的深度。
第二方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種掩模版的制造方法,包括:
制作支撐架和掩模版本體;其中,所述支撐架的邊緣設(shè)置有下沉結(jié)構(gòu);
將所述掩模版本體固定在所述支撐架上,其中,所述掩模版本體包括切割邊,所述切割邊置于所述下沉結(jié)構(gòu)內(nèi)。
進(jìn)一步地,所述下沉結(jié)構(gòu)包括第一子下沉結(jié)構(gòu),所述切割邊包括第一子切割邊;所述將所述掩模版本體固定在所述支撐架上,包括:
將所述掩模版本體放置在所述支撐架上,使得所述第一子切割邊與所述第一子下沉結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng);
通過(guò)第一下壓裝置,將所述第一子切割邊下壓至所述第一子下沉結(jié)構(gòu)內(nèi);
對(duì)所述第一子切割邊和所述第一子下沉結(jié)構(gòu)進(jìn)行焊接,使得所述掩模版本體焊接固定在所述支撐架上。
進(jìn)一步地,所述下沉結(jié)構(gòu)包括第二子下沉結(jié)構(gòu);所述對(duì)所述第一子切割邊和所述第一子下沉結(jié)構(gòu)進(jìn)行焊接之后,所述制造方法還包括:
對(duì)所述掩模版本體的余料進(jìn)行切割,得到第二子切割邊;
通過(guò)第二下壓裝置,將所述第二子切割邊在所述支撐架上的懸空部分下壓至所述第二子下沉結(jié)構(gòu)內(nèi)。
進(jìn)一步地,所述第一下壓裝置的形狀為棱錐;所述第二下壓裝置的底面寬度小于所述第二子下沉結(jié)構(gòu)的寬度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于昆山國(guó)顯光電有限公司,未經(jīng)昆山國(guó)顯光電有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
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