[發明專利]一種miniLED線路板的生產溫度智能控制的方法及系統

有效

• 申請號: 202111284022.1
• 申請日: 2021-11-01
• 公開（公告）號: CN114063668B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 趙前波;石教才;趙前高;張仁金
• 申請（專利權）人: 深圳市卡博爾科技有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19;G06F16/28;G06N3/08;G06N3/04
• 代理公司: 深圳市國高專利代理事務所(普通合伙) 44731
• 代理人: 陳冠豪

本申請公開了一種miniLED線路板的生產溫度智能控制的方法及系統，所述方法包括：通過獲得助焊劑信息；根據所述助焊劑信息，獲得焊接關系數據庫；利用所述焊接關系數據庫訓練神經網絡模型，獲得焊接關系匹配模型；獲得線路板焊接元件信息；根據所述線路板焊接元件信息、所述助焊劑信息，獲得焊接元件要求信息；將所述焊接元件要求信息輸入所述焊接關系匹配模型中，獲得生產溫度匹配要求；根據所述生產溫度匹配要求，獲得生產溫度控制策略，并基于所述生產溫度控制策略自動控制線路板焊接溫度。解決了現有技術中存在無法智能化控制mini LED線路板的焊接溫度，導致mini LED線路板出現大量空洞的技術問題。

技術領域

本申請涉及人工智能領域，尤其涉及一種miniLED線路板的生產溫度智能控制的方法及系統。

背景技術

Mini LED是LED屏幕的一種，但其芯片尺寸介于50-200um之間，是LED微縮化和矩陣化后的技術產物。Mini LED采用LED芯片尺寸為微米等級，每張mini LED線路板上通常會有數千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。隨著mini LED的進入商品化階段，針對其線路板焊接研究成為亟需解決的熱點問題。在mini LED線路板生產的過程中，焊點內部常常會因為多種原因導致出現空洞，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，但大量出現就會影響到焊點可靠性。研究發現空洞的出現與助焊劑的蒸發不完全有關，引起空洞的原因可能包括助焊劑比例不合適、預熱溫度偏低、焊接時間過短、操作過程中沾染有機物等多種情況。其中，焊接過程中的溫度曲線對mini LED線路板焊接質量影響較大，研究如何通過智能化控制mini LED線路板焊接溫度，從而保證mini LED線路板的焊接質量，具有重要的現實意義。

本申請發明人在實現本申請實施例中技術方案的過程中，發現上述技術至少存在如下技術問題：

現有技術中存在無法智能化控制mini LED線路板的焊接溫度，導致mini LED線路板出現大量空洞的技術問題。

發明內容

本申請的目的是提供一種miniLED線路板的生產溫度智能控制的方法，用以解決現有技術中存在無法智能化控制mini LED線路板的焊接溫度，導致mini LED線路板出現大量空洞的技術問題。

鑒于上述問題，本申請實施例提供了一種miniLED線路板的生產溫度智能控制的方法。

第一方面，本申請提供了一種miniLED線路板的生產溫度智能控制的方法，所述方法通過一種miniLED線路板的生產溫度智能控制的系統實現，其中，所述方法包括：通過獲得助焊劑信息；根據所述助焊劑信息，獲得焊接關系數據庫，所述焊接關系數據庫包括焊接溫度時間信息、助焊劑特性信息、焊接效果信息及所述焊接溫度時間信息、所述助焊劑特性信息、所述焊接效果信息之間的映射關系；利用所述焊接關系數據庫訓練神經網絡模型，獲得焊接關系匹配模型；獲得線路板焊接元件信息；根據所述線路板焊接元件信息、所述助焊劑信息，獲得焊接元件要求信息；將所述焊接元件要求信息輸入所述焊接關系匹配模型中，獲得生產溫度匹配要求；根據所述生產溫度匹配要求，獲得生產溫度控制策略，并基于所述生產溫度控制策略自動控制線路板焊接溫度。