[發明專利]一種miniLED線路板的生產溫度智能控制的方法及系統

有效

• 申請號: 202111284022.1
• 申請日: 2021-11-01
• 公開（公告）號: CN114063668B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 趙前波;石教才;趙前高;張仁金
• 申請（專利權）人: 深圳市卡博爾科技有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19;G06F16/28;G06N3/08;G06N3/04
• 代理公司: 深圳市國高專利代理事務所(普通合伙) 44731
• 代理人: 陳冠豪

1.一種mini LED線路板的生產溫度智能控制的方法，其中，所述方法包括：

獲得助焊劑信息；

根據所述助焊劑信息，獲得焊接關系數據庫，所述焊接關系數據庫包括焊接溫度時間信息、助焊劑特性信息、焊接效果信息及所述焊接溫度時間信息、所述助焊劑特性信息、所述焊接效果信息之間的映射關系；

利用所述焊接關系數據庫訓練神經網絡模型，獲得焊接關系匹配模型；

獲得線路板焊接元件信息；

根據所述線路板焊接元件信息、所述助焊劑信息，獲得焊接元件要求信息；

將所述焊接元件要求信息輸入所述焊接關系匹配模型中，獲得生產溫度匹配要求；

根據所述生產溫度匹配要求，獲得生產溫度控制策略，并基于所述生產溫度控制策略自動控制線路板焊接溫度；

其中，所述根據所述線路板焊接元件信息、所述助焊劑信息，獲得焊接元件要求信息，包括：

獲得線路板信息，所述線路板信息包括線路板材質信息；

獲得焊接元件信息，所述焊接元件信息包括元件尺寸信息、元件焊點位置、元件材質信息；

根據所述線路板材質信息與所述助焊劑信息，獲得第一影響系數；

根據所述元件材質信息與所述助焊劑信息，獲得第二影響系數；

根據所述元件尺寸信息、所述元件焊點位置，獲得焊點尺寸要求；

根據所述助焊劑信息，獲得助焊劑特性信息；

根據所述焊點尺寸要求、所述助焊劑特性信息，獲得焊接參數特性要求，所述焊接參數特性要求，包括助焊劑特性要求信息、焊接效果要求信息；

根據所述第一、第二影響系數對所述焊接參數特性要求進行調整，獲得所述焊接元件要求信息。

2.如權利要求1所述的方法，其中，所述利用所述焊接關系數據庫訓練神經網絡模型，獲得焊接關系匹配模型之后，還包括：

根據所述助焊劑信息，獲得助焊劑屬性信息；

根據所述助焊劑屬性信息，獲得屬性影響因素；

基于所述屬性影響因素在所述焊接關系數據庫中遍歷比對，獲得差異因素信息；

獲得焊接環境信息；

判斷所述焊接環境信息是否包含所述差異因素信息，當包含時，根據差異因素信息，獲得差異焊接關系數據庫；

利用所述差異焊接關系數據庫對所述焊接關系匹配模型進行增量學習，對所述焊接關系匹配模型進行優化。

3.如權利要求2所述的方法，其中，所述方法還包括：

根據所述焊接環境信息，提取影響因素數據；

將所述影響因素數據輸入優化后的焊接關系匹配模型，獲得預測控制策略；

利用所述預測控制策略對所述生產溫度控制策略進行優化調整。

4.如權利要求1所述的方法，其中，所述根據所述助焊劑信息，獲得焊接關系數據庫，包括：

根據所述助焊劑信息，獲得歷史焊接關系數據集；

根據所述助焊劑信息，獲得第一模擬環境；

根據所述歷史焊接關系數據集，獲得溫度調節控制要求，所述溫度調節控制要求不包含于所述歷史焊接關系數據集中；

根據溫度調節控制要求對所述第一模擬環境進行溫度調整控制，獲得監測焊接關系數據集；

根據所述歷史焊接關系數據集，所述監測焊接關系數據集，獲得所述焊接關系數據庫。

5.如權利要求1所述的方法，其中，所述根據所述線路板焊接元件信息、所述助焊劑信息，獲得焊接元件要求信息，還包括：

獲得焊接環境信息；

根據所述線路板材質信息、所述焊接環境信息，獲得線路板溫度信息；

根據所述線路板溫度信息，所述助焊劑特性信息，獲得溫度影響信息；

判斷所述溫度影響信息是否滿足預設要求；

當滿足時，根據所述溫度影響信息對所述焊接元件要求信息進行調整；

當不滿足時，維持所述焊接元件要求信息不變。