[發(fā)明專利]一種IC載板電鍍工藝的同步智能檢測方法及系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111284004.3
• 申請日: 2021-11-01
• 公開（公告）號: CN114062392A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙前波;石教才;趙前高;張仁金
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市卡博爾科技有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;G01N21/88;G01B11/30;C25D21/12
• 代理公司: 深圳市國高專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44731
• 代理人: 陳冠豪

本發(fā)明提供了一種IC載板電鍍工藝的同步智能檢測方法及系統(tǒng)，其中，該方法包括：獲得第一IC載板的板面信息；根據(jù)板面信息，獲得功能元器件分布信息；基于圖像掃描裝置，對板面信息進(jìn)行圖像掃描；基于圖像掃描裝置，對功能元器件分布信息進(jìn)行圖像掃描，生成集成電路分布圖像信息；根據(jù)集成電路分布圖像信息，對第一IC載板的電鍍工藝進(jìn)行圖像監(jiān)測，獲得IC載板電鍍疊加圖像信息；對IC載板電鍍疊加圖像信息進(jìn)行計(jì)算機(jī)算法的分層級、分布性拆分，獲得第一IC載板的電鍍拆分圖像集合；對電鍍拆分圖像集合進(jìn)行數(shù)值化分析，獲得第一IC載板的電鍍同步檢測結(jié)果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及智能制造裝備相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種IC載板電鍍工藝的同步智能檢測方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

IC載板是IC芯片封裝過程中連接芯片與印刷電路板(Printed circuit boards，PCB)的重要元件，其在中低端封裝中占材料成本的 40-50％，在高端封裝中占材料成本的70-80％。因此，IC載板的質(zhì)量要求對于封裝質(zhì)量而言極為重要。

IC載板對在制備的過程中需要進(jìn)行電鍍，對于IC載板而言起到提升抗腐蝕性、耐磨性和導(dǎo)電性的作用。IC載板上電鍍層是否均勻，通孔內(nèi)部是否無空洞和夾縫等會影響IC載板的質(zhì)量，目前對于IC載板上電鍍層的質(zhì)量檢測主要通過作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)檢部門抽查進(jìn)行檢測。

但本申請發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請實(shí)施例中發(fā)明技術(shù)方案的過程中，發(fā)現(xiàn)上述技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題：

現(xiàn)有技術(shù)中對于IC載板電鍍層質(zhì)量的檢測主要通過作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)檢部門抽查進(jìn)行檢測，人工參與程度較大，可能會存在電鍍層不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)但沒有及時(shí)有效檢出的情況，無法標(biāo)準(zhǔn)化、智能化地對IC 載板電鍍進(jìn)行質(zhì)量檢測，存在著檢測效率低、效果差的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實(shí)施例通過提供了一種IC載板電鍍工藝的同步智能檢測方法及系統(tǒng)，用于針對解決現(xiàn)有技術(shù)中對于IC載板電鍍層質(zhì)量的檢測主要通過作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)檢部門抽查進(jìn)行檢測，人工參與程度較大，可能會存在電鍍層不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)但沒有及時(shí)有效檢出的情況，無法標(biāo)準(zhǔn)化、智能化地對IC載板電鍍進(jìn)行質(zhì)量檢測，存在著檢測效率低、效果差的技術(shù)問題。

鑒于上述問題，本申請實(shí)施例提供了一種IC載板電鍍工藝的同步智能檢測方法及系統(tǒng)。

本申請實(shí)施例的第一個方面，提供了一種IC載板電鍍工藝的同步智能檢測方法，所述方法包括：獲得第一IC載板的板面信息；根據(jù)所述板面信息，獲得所述第一IC載板的功能元器件分布信息；基于圖像掃描裝置，對所述板面信息進(jìn)行圖像掃描，且將板面掃描圖像上傳至電子顯示屏進(jìn)行顯示；基于所述圖像掃描裝置，對所述功能元器件分布信息進(jìn)行圖像掃描，且將功能元器件掃描分布圖像渲染至所述板面掃描圖像，生成所述第一IC載板的集成電路分布圖像信息；根據(jù)所述集成電路分布圖像信息，對所述第一IC載板的電鍍工藝進(jìn)行圖像監(jiān)測，獲得IC載板電鍍疊加圖像信息，其中，所述IC載板電鍍疊加圖像信息包括功能元器件的電鍍圖像疊加至板面的電鍍圖像的圖像信息；對所述IC載板電鍍疊加圖像信息進(jìn)行計(jì)算機(jī)算法的分層級、分布性拆分，獲得所述第一IC載板的電鍍拆分圖像集合；對所述電鍍拆分圖像集合進(jìn)行數(shù)值化分析，獲得所述第一IC載板的電鍍同步檢測結(jié)果。