[發(fā)明專利]一種IC載板電鍍工藝的同步智能檢測方法及系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111284004.3
• 申請日: 2021-11-01
• 公開（公告）號: CN114062392A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙前波;石教才;趙前高;張仁金
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市卡博爾科技有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;G01N21/88;G01B11/30;C25D21/12
• 代理公司: 深圳市國高專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44731
• 代理人: 陳冠豪

1.一種IC載板電鍍工藝的同步智能檢測方法，其中，所述方法包括：

獲得第一IC載板的板面信息；

根據(jù)所述板面信息，獲得所述第一IC載板的功能元器件分布信息；

基于圖像掃描裝置，對所述板面信息進(jìn)行圖像掃描，且將板面掃描圖像上傳至電子顯示屏進(jìn)行顯示；

基于所述圖像掃描裝置，對所述功能元器件分布信息進(jìn)行圖像掃描，且將功能元器件掃描分布圖像渲染至所述板面掃描圖像，生成所述第一IC載板的集成電路分布圖像信息；

根據(jù)所述集成電路分布圖像信息，對所述第一IC載板的電鍍工藝進(jìn)行圖像監(jiān)測，獲得IC載板電鍍疊加圖像信息，其中，所述IC載板電鍍疊加圖像信息包括功能元器件的電鍍圖像疊加至板面的電鍍圖像的圖像信息；

對所述IC載板電鍍疊加圖像信息進(jìn)行計(jì)算機(jī)算法的分層級、分布性拆分，獲得所述第一IC載板的電鍍拆分圖像集合；

對所述電鍍拆分圖像集合進(jìn)行數(shù)值化分析，獲得所述第一IC載板的電鍍同步檢測結(jié)果。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述對所述IC載板電鍍疊加圖像信息進(jìn)行計(jì)算機(jī)算法的分層級、分布性拆分，包括：

基于第一分層角度，對所述IC載板電鍍疊加圖像信息進(jìn)行計(jì)算機(jī)視覺分析，且進(jìn)行分層級拆分，生成第一層級電鍍圖像信息、第二層級電鍍圖像信息；

基于第一分布角度，對所述IC載板電鍍疊加圖像信息進(jìn)行計(jì)算機(jī)視覺分析，且進(jìn)行分布性拆分，生成第一分布電鍍圖像信息、第二分布電鍍圖像信息；

根據(jù)所述第一層級電鍍圖像信息、所述第二層級電鍍圖像信息、所述第一分布電鍍圖像信息以及所述第二分布電鍍圖像信息，構(gòu)建所述電鍍拆分圖像集合。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述方法還包括：

將所述第一層級電鍍圖像信息和所述第一分布電鍍圖像信息輸入載板電鍍圖像分析模型，進(jìn)行數(shù)值化分析，獲得第一分析結(jié)果；

將所述第一層級電鍍圖像信息和所述第二分布電鍍圖像信息輸入所述載板電鍍圖像分析模型，進(jìn)行數(shù)值化分析，獲得第二分析結(jié)果；

將所述第一分析結(jié)果和所述第二分析結(jié)果，進(jìn)行融合分析，生成所述電鍍同步檢測結(jié)果。

4.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述方法還包括：

基于所述第二層級電鍍圖像信息和所述第二分布電鍍圖像信息，對所述功能元器件的電鍍工藝進(jìn)行計(jì)算機(jī)的模擬還原，生成所述功能元器件的模擬電鍍圖像信息；

將所述模擬電鍍圖像信息輸入所述載板電鍍圖像分析模型，進(jìn)行數(shù)值化分析，獲得第三分析結(jié)果；

根據(jù)所述第三分析結(jié)果，對所述第二分析結(jié)果進(jìn)行修正。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述將所述模擬電鍍圖像信息輸入所述載板電鍍圖像分析模型，包括：

將所述模擬電鍍圖像信息作為輸入信息，輸入至所述載板電鍍圖像分析模型；

所述載板電鍍圖像分析模型通過多組訓(xùn)練數(shù)據(jù)訓(xùn)練所得，其中，所述多組訓(xùn)練數(shù)據(jù)中的每一組訓(xùn)練數(shù)據(jù)均包括：所述模擬電鍍圖像信息和用來標(biāo)識分析結(jié)果的標(biāo)識信息；

將所述載板電鍍圖像分析模型訓(xùn)練至收斂狀態(tài)，獲得所述第三分析結(jié)果。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述對所述第一IC載板的電鍍工藝進(jìn)行圖像監(jiān)測，之前包括：

基于圖像采集裝置，對所述第一IC載板的板面進(jìn)行圖像采集，獲得板面圖像信息；

根據(jù)所述板面圖像信息，判斷所述第一IC載板的板面是否達(dá)到電鍍工藝要求；

若所述第一IC載板的板面未達(dá)到所述電鍍工藝要求，對所述板面進(jìn)行預(yù)處理。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述方法還包括：

若所述第一IC載板的板面達(dá)到所述電鍍工藝要求，生成板面核驗(yàn)確認(rèn)標(biāo)碼；

將所述板面核驗(yàn)確認(rèn)標(biāo)碼發(fā)送至電鍍工藝同步智能檢測系統(tǒng)，且開始對所述第一IC載板進(jìn)行電鍍。