[發明專利]一種向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法以及導流筒

在審

• 申請號: 202111281502.2
• 申請日: 2021-11-01
• 公開（公告）號: CN114134560A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 牛照倫;閆廣寧;董永見
• 申請（專利權）人: 寧晉晶興電子材料有限公司
• 主分類號: C30B15/00
• 分類號: C30B15/00;C30B15/20
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 韓兵

本發明公開了一種向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法以及導流筒，涉及單晶爐技術領域。其包括以下步驟：步驟S1：獲取容納腔模型；步驟S2：從所述容納腔模型的外邊緣向所述容納腔模型的內邊緣，沿垂直于所述容納腔模型的外邊緣的方向，將所述容納腔模型劃分為多個環形層，步驟S3：制備與每個所述環形層對應的保溫氈層；步驟S4：將多個所述保溫氈層按照多個所述環形層的順序填充至所述容納腔中。本發明提供的一種向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法以及導流筒，能夠解決單晶爐內筒體日益升級而相應保溫材料不到位的問題，具有保溫效果理想，制作簡單、迅速、準確的優點。

技術領域

本發明涉及單晶爐技術領域，具體涉及一種向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法以及導流筒。

背景技術

導流筒是單晶爐熱場中的石墨器件之一，分為內外兩部分，中間形成容納腔，容納腔內可加入隔熱保溫層。

目前單晶爐導流筒內的隔熱保溫層多為固化氈，固化氈整體成型，具有與導流筒的容納腔相同的形狀。但是因技術升級，導流筒隨時都在發生變化，而導流筒內的固化氈，制作周期長，待使用時已過時，導致物料浪費，不能滿足導流筒日益升級變化的需要，而且固化氈導流筒成型制作工藝復雜，成本高，周期長。

發明內容

為了解決上述背景技術中提到的至少一個問題，本發明提供了一種向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法以及導流筒，能夠解決單晶爐內筒體日益升級而相應保溫材料不到位的問題，具有保溫效果理想，制作簡單、迅速、準確的優點。

本發明提供的具體技術方案如下：

一種向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法，包括：

步驟S1：獲取容納腔模型；

步驟S2：從所述容納腔模型的外邊緣向所述容納腔模型的內邊緣，沿垂直于所述容納腔模型的外邊緣的方向，將所述容納腔模型劃分為多個環形層；

步驟S3：制備與每個所述環形層對應的保溫氈層；

步驟S4：將多個所述保溫氈層按照多個所述環形層的順序填充至所述容納腔中。

可選地，所述容納腔模型為所述容納腔的數字模型。

可選地，所述步驟S1包括：

步驟S101：建立坐標系；

步驟S102：獲取導流筒的外筒體的內輪廓數據和導流筒的內筒體的外輪廓數據；

步驟S103：將所述外筒體的內輪廓數據和所述內筒體的外輪廓數據映射至所述坐標系內，獲取所述容納腔的數字模型；

可選地，所述步驟S102包括：采用制圖軟件提取所述外筒體和所述內筒體的設計圖紙，從而獲取所述外筒體的內輪廓數據和所述內筒體的外輪廓數據。

可選地，所述容納腔模型為所述容納腔的實體模型。

可選地，所述步驟S1包括：采用注塑工藝向所述容納腔內注模，以制成所述容納腔的實體模型。

可選地，所述環形層的厚度與相對應所述保溫氈的厚度相等。

可選地，所述步驟S3包括：

步驟S301：將每個所述環形層劃分為至少一個扇形層；

步驟S302：按照至少一個所述扇形層來切割所述保溫氈層。

本發明還提供了一種導流筒，包括外筒體、內筒體以及所述外筒體的內輪廓和所述內筒體的外輪廓圍成的容納腔，所述容納腔內填充有多個保溫氈層，多個所述保溫氈層與所述容納腔內的多個環形層彼此對應，多個所述環形層為：從所述外筒體的內輪廓向所述內筒體的外輪廓，沿垂直于所述外筒體的內輪廓的方向，將所述容納腔逐層劃分所得。