[發明專利]一種向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法以及導流筒

在審

• 申請號: 202111281502.2
• 申請日: 2021-11-01
• 公開（公告）號: CN114134560A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 牛照倫;閆廣寧;董永見
• 申請（專利權）人: 寧晉晶興電子材料有限公司
• 主分類號: C30B15/00
• 分類號: C30B15/00;C30B15/20
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 韓兵

1.一種向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法，其特征在于，包括：

步驟S1：獲取容納腔模型；

步驟S2：從所述容納腔模型的外邊緣向所述容納腔模型的內邊緣，沿垂直于所述容納腔模型的外邊緣的方向，將所述容納腔模型劃分為多個環形層；

步驟S3：制備與每個所述環形層對應的保溫氈層；

步驟S4：將多個所述保溫氈層按照多個所述環形層的順序填充至所述容納腔中。

2.根據權利要求1所述的向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法，其特征在于，所述容納腔模型為所述容納腔的數字模型。

3.根據權利要求2所述的向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法，其特征在于，所述步驟S1包括：

步驟S101：建立坐標系；

步驟S102：獲取導流筒的外筒體的內輪廓數據和導流筒的內筒體的外輪廓數據；

步驟S103：將所述外筒體的內輪廓數據和所述內筒體的外輪廓數據映射至所述坐標系內，獲取所述容納腔的數字模型。

4.根據權利要求2所述的向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法，其特征在于，所述步驟S102包括：采用制圖軟件提取所述外筒體和所述內筒體的設計圖紙，從而獲取所述外筒體的內輪廓數據和所述內筒體的外輪廓數據。

5.根據權利要求1所述的向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法，其特征在于，所述容納腔模型為所述容納腔的實體模型。

6.根據權利要求5所述的向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法，其特征在于，所述步驟S1包括：采用注塑工藝向所述容納腔內注模，以制成所述容納腔的實體模型。

7.根據權利要求1所述的向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法，其特征在于，所述環形層的厚度與相對應所述保溫氈的厚度相等。

8.根據權利要求1所述的向導流筒的容納腔填充保溫氈的方法，其特征在于，所述步驟S3包括：

步驟S301：將每個所述環形層劃分為至少一個扇形層；

步驟S302：按照至少一個所述扇形層來切割所述保溫氈層。

9.一種導流筒，其特征在于，包括外筒體、內筒體以及所述外筒體的內輪廓和所述內筒體的外輪廓圍成的容納腔，所述容納腔內填充有多個保溫氈層，多個所述保溫氈層與所述容納腔內的多個環形層彼此對應，多個所述環形層為：從所述外筒體的內輪廓向所述內筒體的外輪廓，沿垂直于所述外筒體的內輪廓的方向，將所述容納腔逐層劃分所得。

10.根據權利要求9所述的導流筒，其特征在于，所述保溫氈為碳氈。