[發(fā)明專利]一種霍爾電流傳感器的原邊大電流測(cè)試工裝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111278473.4 | 申請(qǐng)日: | 2021-10-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113899933A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-01-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 和波;王道秋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津芯森電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R15/20 | 分類號(hào): | G01R15/20;G01R35/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 300000 天津市寶坻區(qū)西環(huán)北路*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 霍爾 電流傳感器 原邊大 電流 測(cè)試 工裝 | ||
1.一種霍爾電流傳感器的原邊大電流測(cè)試工裝,其特征在于:包括底座和上蓋,所述底座的上表面設(shè)有用于霍爾電流傳感器的放置位;
所述上蓋在測(cè)試時(shí)設(shè)置于底座上方,所述上蓋上設(shè)有貫穿上蓋的上部仿形電流排和上部測(cè)試針,所述上部仿形電流排和上部測(cè)試針均為導(dǎo)體,所述上部仿形電流排的底部與霍爾電流傳感器的原邊針腳相對(duì)應(yīng),用于向原邊針腳輸入大電流,所述上部測(cè)試針的底部與霍爾電流傳感器的信號(hào)針腳的上表面抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾電流傳感器的原邊大電流測(cè)試工裝,其特征在于:所述上蓋與底座一端鉸接;
上蓋與底座之間還設(shè)有鎖緊組件,通過(guò)鎖緊組件實(shí)現(xiàn)上蓋與底座折疊后的固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾電流傳感器的原邊大電流測(cè)試工裝,其特征在于:所述鎖緊組件包括設(shè)置于上蓋兩側(cè)的鎖緊板,上蓋的兩側(cè)開(kāi)有與鎖緊板對(duì)應(yīng)的豎向的條形槽,所述鎖緊板設(shè)置于條形槽內(nèi),所述上蓋的頂部向上延伸形成多個(gè)凸塊,每個(gè)鎖緊板對(duì)應(yīng)設(shè)有兩個(gè)凸塊,同一側(cè)的兩個(gè)凸塊之間設(shè)有連接軸,所述鎖緊板上設(shè)有與連接軸對(duì)應(yīng)的連接部,所述連接部上開(kāi)有與連接軸對(duì)應(yīng)的軸孔;
所述鎖緊板通過(guò)連接軸與上蓋鉸接,所述連接軸上還設(shè)有與鎖緊板對(duì)應(yīng)的扭簧;
所述底座上也開(kāi)有與鎖緊板對(duì)應(yīng)的條形槽,所述底座上設(shè)有與鎖緊板對(duì)應(yīng)的卡槽,所述鎖緊板上設(shè)有與卡槽對(duì)應(yīng)的卡塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾電流傳感器的原邊大電流測(cè)試工裝,其特征在于:所述上部測(cè)試針與上蓋固定連接;
所述上部仿形電流排數(shù)量為兩個(gè)以上;所述上部仿形電流排包括自上向下依次連接的連接柱、仿形塊,所述連接柱為圓柱,所述仿形塊為方柱,方柱底部的形狀與霍爾電流傳感器的原邊針腳外側(cè)端的形狀相對(duì)應(yīng),用于壓緊原邊針腳外側(cè)端,所述上蓋的底部開(kāi)有與仿形塊對(duì)應(yīng)的凹槽,上蓋的上端開(kāi)有與凹槽連通的通孔,所述通孔的直徑與圓柱的直徑相對(duì)應(yīng),所述連接柱外側(cè)還套接有壓縮彈簧,所述壓縮彈簧設(shè)置于通孔的下方,仿形塊的上方,用于對(duì)仿形塊施加向下的壓力。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾電流傳感器的原邊大電流測(cè)試工裝,其特征在于:所述底座上也設(shè)有下部仿形電流排,所述下部仿形電流排的形狀與霍爾電流傳感器的原邊針腳內(nèi)側(cè)端的形狀相對(duì)應(yīng);
所述底座上還設(shè)有下部測(cè)試針,所述下部測(cè)試針的上端與霍爾電流傳感器的信號(hào)針腳的下表面抵接;
所述下部仿形電流排和下部測(cè)試針均有導(dǎo)體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的霍爾電流傳感器的原邊大電流測(cè)試工裝,其特征在于:下部仿形電流排和下部測(cè)試針底部均向下延伸至底座下表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的霍爾電流傳感器的原邊大電流測(cè)試工裝,其特征在于:所述上蓋包括方形框架以及設(shè)置于方形框架內(nèi)側(cè)的升降組件,所述方向框架與底座鉸接;所述上部仿形電流排和上部測(cè)試針以及鎖緊組件均安裝于升降組件上;
所述升降組件包括設(shè)置于仿形框架上方的上方板,設(shè)置于方形框架下方的下方板,所述上方板和下方板通過(guò)螺栓固定連接,上方板和下方板之間設(shè)有空腔,所述方形框架的上表面開(kāi)有多個(gè)凹槽,凹槽內(nèi)部設(shè)有用于放置頂緊彈簧的彈簧槽,所述凹槽內(nèi)還對(duì)應(yīng)設(shè)有連接板,所述連接板與上方板固定連接,所述連接板的下方與頂緊彈簧的頂部固定連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天津芯森電子科技有限公司,未經(jīng)天津芯森電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111278473.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。





