[發明專利]一種導電連接結構的制備方法

在審

• 申請號: 202111277473.2
• 申請日: 2021-10-29
• 公開（公告）號: CN114007337A
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 盛會
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/28
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 計靜靜

本發明公開了一種導電連接結構的制備方法，包括以下步驟：于電路板上形成多個間隔設置的電性連接墊；將所述電路板表面及所述電性連接墊端面覆蓋防焊層，并于其上形成多個間隔設置的開口，以使所述電性連接墊部分顯露出來；于所述電性連接墊端面形成化鍍金屬銅層；于所述化鍍金屬銅層的端面形成接著層，且對所述接著層進行電漿清潔。該制備方法相對于現有技術在接著層形成好后，對所述接著層進行電漿清潔，以降低所述接著層的表面張力，使得焊料凸塊設置在所述接著層上時與所述接著層的結合速度加快，進而提高生產效率，能適合于大批量的生產。

技術領域

本發明涉及了PCB板技術領域，具體的是一種導電連接結構的制備方法。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品亦逐漸進入多功能、高性能的研發方向。為滿足半導體封裝件高積集度以及微型化的封裝要求，提供多數主被動組件及線路連接的電路板，也逐漸由單層板演變成多層板，以使在有限的空間下，由層間連接技術擴大電路板上可利用的布線面積而配合高電子密度之集成電路需求。

現有的電路板上的導電連接結構，在化鍍金屬銅層上形成接著層后，直接于接著層上設置焊料凸塊，由于接著層表面張力較大，使得焊料凸塊與接著層結合速度較慢，大大降低了生產效率，不利于大規模生產。

發明內容

為了克服現有技術中的缺陷，本發明實施例提供了一種導電連接結構的制備方法，其用于解決電性連接墊與焊料凸塊結合效率低、焊料凸塊不穩固易掉落的問題。

本申請實施例公開了一種導電連接結構的制備方法，該制備方法相對于現有技術在接著層形成好后，對所述接著層進行電漿清潔，以降低所述接著層的表面張力，使得焊料凸塊設置在所述接著層上時與所述接著層的結合速度加快，進而提高生產效率，能適合于大批量的生產。

其中，一種導電連接結構的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

于電路板上形成多個間隔設置的電性連接墊；

將所述電路板表面及所述電性連接墊端面覆蓋防焊層，并于其上形成多個間隔設置的開口，以使所述電性連接墊部分顯露出來；

于所述電性連接墊端面形成化鍍金屬銅層；

于所述化鍍金屬銅層的端面形成接著層，且對所述接著層進行電漿清潔。

進一步的，所述電性連接墊的材質可以為銅、鎳、鉻、鈦、鉻、錫以及鉛所組群組之一。

進一步的，所述防焊層的材質可以為綠漆或黑漆。

進一步的，所述電性連接墊的厚度小于所述防焊層的厚度。

進一步的，所述開口的長度小于所述電性連接墊的長度。

進一步的，所述化鍍金屬銅層的厚度范圍為7～15μm。

進一步的，所述接著層可以通過化鍍的方式設置在所述化鍍金屬銅層的端面。

進一步的，所述接著層的材質可以為錫、銀、鎳、金、鈦、鎢、鉻、鋁或有機系焊劑。

進一步的，所述接著層的端面上可設置有焊料凸塊，所述焊料凸塊可通過植球、電鍍或印刷的方式形成。

進一步的，所述焊料凸塊的材質可以為銅、錫、鉛、銀、鎳、金以及所組群組之一。

本發明的有益效果如下：

該制備方法相對于現有技術在接著層形成好后，對所述接著層進行電漿清潔，以降低所述接著層的表面張力，使得焊料凸塊設置在所述接著層上時與所述接著層的結合速度加快，進而提高生產效率，能適合于大批量的生產。

為讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明