[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111277473.2
• 申請(qǐng)日: 2021-10-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114007337A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盛會(huì)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州群策科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/10
• 分類號(hào): H05K3/10;H05K3/28
• 代理公司: 蘇州隆恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32366
• 代理人: 計(jì)靜靜

1.一種導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

于電路板上形成多個(gè)間隔設(shè)置的電性連接墊；

將所述電路板表面及所述電性連接墊端面覆蓋防焊層，并于其上形成多個(gè)間隔設(shè)置的開(kāi)口，以使所述電性連接墊部分顯露出來(lái)；

于所述電性連接墊端面形成化鍍金屬銅層；

于所述化鍍金屬銅層的端面形成接著層，且對(duì)所述接著層進(jìn)行電漿清潔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述電性連接墊的材質(zhì)可以為銅、鎳、鉻、鈦、鉻、錫以及鉛所組群組之一。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述防焊層的材質(zhì)可以為綠漆或黑漆。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述電性連接墊的厚度小于所述防焊層的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述開(kāi)口的長(zhǎng)度小于所述電性連接墊的長(zhǎng)度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述化鍍金屬銅層的厚度范圍為7～15μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述接著層可以通過(guò)化鍍的方式設(shè)置在所述化鍍金屬銅層的端面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述接著層的材質(zhì)可以為錫、銀、鎳、金、鈦、鎢、鉻、鋁或有機(jī)系焊劑。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述接著層的端面上可設(shè)置有焊料凸塊，所述焊料凸塊可通過(guò)植球、電鍍或印刷的方式形成。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述焊料凸塊的材質(zhì)可以為銅、錫、鉛、銀、鎳、金以及所組群組之一。