[發明專利]低介電損耗的共聚體組合物及其制作的半固化片和層壓板

在審

• 申請號: 202111271618.8
• 申請日: 2021-10-29
• 公開（公告）號: CN113801435A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 楊佳奇
• 申請（專利權）人: 無錫宏仁電子材料科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/34;C08L79/04;C08L53/00;C08K7/18;B32B15/20;B32B15/04;B32B17/04;B32B17/06
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 苗雨

本發明屬于電子材料技術領域，具體涉及低介電損耗的共聚體組合物，本發明還提供由低介電損耗的共聚體組合物制作的半固化片和層壓板。本發明以苯乙烯?乙烯基改性環氧共聚物作為主樹脂，以苯乙烯?乙烯基改性苯并噁嗪共聚物作為主固化劑，少量使用氰酸酯為輔助固化劑改善電性能，并使用少量馬來酸酐?丁二烯共聚物平衡固化物之韌性，耐熱性，電性能和耐濕熱性。通過低介電含磷阻燃劑，輔助環氧樹脂，輔助固化劑和球形硅微粉，獲得低介電常數、低介電損耗且綜合性能優越的覆銅板無鹵阻燃配方，可以應用于高端計算機，服務器，交換機，基站等。本發明產品原料易得，成本低廉且應用廣泛。

技術領域

本發明屬于電子材料技術領域，具體涉及低介電損耗的共聚體組合物及其制作的半固化片和層壓板。

背景技術

隨著人類生活的不斷高科技化和高信息化，信息傳遞進入高頻高速時代，對于CCL行業提出了更高的要求，即低介電常數和低介質損耗因數的基板材料。信號電路中，信號傳輸過程中會產生能量損耗公式如下：

式中，P為信號損失，k為常數，f為頻率，ε為介電常數，tanδ為介質基板的介電損耗。由公式知，基板的介電常數越小，介電損耗越小，信號損失越小。

基材主要由玻纖布，樹脂和填料組成，故降低覆銅板介電常數和介電損耗主要通過樹脂和填料兩個方面的設計完成。為了降低材料的介電常數和介電損耗，現有技術中會使用低極性的樹脂原料，如改性聚苯醚，氰酸酯，活性酯固化劑，DCPD環氧樹脂，聯苯環氧樹脂等。這些樹脂通常價格昂貴，升級變動后造成配方成本過高。

發明內容

針對上述現有技術的不足，本發明提供了低介電損耗的共聚體組合物及其制作的半固化片和層壓板，目的是為了解決現有技術中為降低覆銅板介電常數和介電損耗，而使用低極性的樹脂原料，造成成本大幅度提升的技術問題。

本發明提供的低介電損耗的共聚體組合物，具體技術方案如下：

低介電損耗的共聚體組合物，包括苯乙烯-乙烯基改性環氧共聚物、苯乙烯-乙烯基改性苯并噁嗪共聚物、氰酸酯預聚物、馬來酸酐-丁二烯嵌段共聚物、低介電含磷阻燃劑、含磷環氧、核殼橡膠劑、含磷酚醛、磷腈、硅烷偶聯劑、熔融硅微粉、DCP引發劑、咪唑促進劑和溶劑，所述溶劑為丁酮和甲苯。

在某些實施方式中，苯乙烯-乙烯基改性環氧共聚物為苯乙烯擴鏈二烯丙基雙酚A型環氧預聚而成共聚物、苯乙烯擴鏈乙烯基苯酚酚醛環氧預聚而成共聚物、苯乙烯擴鏈丙烯酸改性環氧預聚而成共聚物、苯乙烯擴鏈馬來酸酐改性環氧預聚而成共聚物、苯乙烯擴鏈乙烯基苯甲酸改性環氧預聚而成共聚物和苯乙烯擴鏈胺基苯乙烯改性環氧預聚而成共聚物中的一種或多種。

在某些實施方式中，所述苯乙烯-乙烯基改性環氧共聚物中苯乙烯占比為10％-70％。

在某些實施方式中，所述苯乙烯-乙烯基改性苯并噁嗪共聚物為二烯丙基雙酚A苯并噁嗪與苯乙烯擴鏈預聚而成共聚物、胺基苯乙烯改性苯并噁嗪與苯乙烯擴鏈預聚而成共聚物和乙烯基苯酚苯與噁嗪及苯乙烯擴鏈預聚而成共聚物中的一種或多種。

在某些實施方式中，所述苯乙烯-乙烯基改性苯并噁嗪共聚物中苯乙烯占10％-70％。

本發明還提供了第二個技術方案，即低介電損耗的共聚體組合物制作的半固化片，包括如下步驟：

S1，利用權利要求1-5任一項所述的低介電損耗的共聚體組合物制備膠液；

S2，將玻纖布浸入步驟S1的膠液中，使膠液滲入玻纖布紗束之間，經130～180℃高溫加熱至半固化態，獲得半固化片。

在某些實施方式中，步驟S1中，所述膠液制備過程如下：

S11，在室溫下攪拌槽內依次添加甲苯，丁酮，磷腈和核殼橡膠，攪拌2小時，繼續向槽內投入硅烷偶聯劑，熔融硅微粉和低介電含磷阻燃劑，繼續攪拌3小時，