[發明專利]低介電損耗的共聚體組合物及其制作的半固化片和層壓板

在審

• 申請號: 202111271618.8
• 申請日: 2021-10-29
• 公開（公告）號: CN113801435A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 楊佳奇
• 申請（專利權）人: 無錫宏仁電子材料科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/34;C08L79/04;C08L53/00;C08K7/18;B32B15/20;B32B15/04;B32B17/04;B32B17/06
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 苗雨

1.低介電損耗的共聚體組合物，其特征在于，包括苯乙烯-乙烯基改性環氧共聚物、苯乙烯-乙烯基改性苯并噁嗪共聚物、氰酸酯預聚物、馬來酸酐-丁二烯嵌段共聚物、低介電含磷阻燃劑、含磷環氧、核殼橡膠劑、含磷酚醛、磷腈、硅烷偶聯劑、熔融硅微粉、DCP引發劑、咪唑促進劑和溶劑，所述溶劑為丁酮和甲苯。

2.根據權利要求1所述的低介電損耗的共聚體組合物，其特征在于，苯乙烯-乙烯基改性環氧共聚物為苯乙烯擴鏈二烯丙基雙酚A型環氧預聚而成共聚物、苯乙烯擴鏈乙烯基苯酚酚醛環氧預聚而成共聚物、苯乙烯擴鏈丙烯酸改性環氧預聚而成共聚物、苯乙烯擴鏈馬來酸酐改性環氧預聚而成共聚物、苯乙烯擴鏈乙烯基苯甲酸改性環氧預聚而成共聚物和苯乙烯擴鏈胺基苯乙烯改性環氧預聚而成共聚物中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的低介電損耗的共聚體組合物，其特征在于，所述苯乙烯-乙烯基改性環氧共聚物中苯乙烯占比為10％-70％。

4.根據權利要求1所述的低介電損耗的共聚體組合物，其特征在于，所述苯乙烯-乙烯基改性苯并噁嗪共聚物為二烯丙基雙酚A苯并噁嗪與苯乙烯擴鏈預聚而成共聚物、胺基苯乙烯改性苯并噁嗪與苯乙烯擴鏈預聚而成共聚物和乙烯基苯酚苯與噁嗪及苯乙烯擴鏈預聚而成共聚物中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的低介電損耗的共聚體組合物，其特征在于，所述苯乙烯-乙烯基改性苯并噁嗪共聚物中苯乙烯占10％-70％。

6.低介電損耗的共聚體組合物制作的半固化片，其特征在于，包括如下步驟：

S1，利用權利要求1-5任一項所述的低介電損耗的共聚體組合物制備膠液；

S2，將玻纖布浸入步驟S1的膠液中，使膠液滲入玻纖布紗束之間，經130～180℃高溫加熱至半固化態，獲得半固化片。

7.根據權利要求6所述的低介電損耗的共聚體組合物制作的半固化片，其特征在于，步驟S1中，所述膠液制備過程如下：

S11，在室溫下攪拌槽內依次添加甲苯，丁酮，磷腈和核殼橡膠，攪拌2小時，繼續向槽內投入硅烷偶聯劑，熔融硅微粉和低介電含磷阻燃劑，繼續攪拌3小時，

S12，開啟攪拌槽膠液自循環系統閥門和氣動泵，并在濾桶內放置10μmPE過濾袋和磁力棒，循環1小時；

S13，循環結束后繼續向攪拌槽內依次添加苯乙烯-乙烯基改性環氧共聚物、苯乙烯-乙烯基改性苯并噁嗪共聚物、氰酸酯預聚物、馬來酸酐-丁二烯嵌段共聚物、含磷環氧和含磷酚醛并攪拌2小時，繼續添加DCP引發劑和咪唑促進劑，攪拌2小時；

S14，開啟攪拌槽膠液自循環系統閥門和氣動泵，并在濾桶內放置25μmPE過濾袋和磁力棒，循環3小時，并在循環期間開啟高剪切均質機1小時，獲得所述膠液。

8.低介電損耗的共聚體組合物制作的層壓板，其特征在于，在兩個銅箔之間放置有層層相疊的權利要求7所述的半固化片，并在真空壓機內進行真空高溫固化，獲得銅箔基板，即層壓板。

9.根據權利要求8所述的低介電損耗的共聚體組合物制作的層壓板，其特征在于，所述固化溫度為200-220℃，固化的時間為60分鐘。